Tensor G5芯片组基准测试结果令人失望,谷歌新品面临挑战

据最新消息,谷歌即将推出的TensorG5芯片组在基准测试中的表现令人失望。据称,TensorG5已在Geekbench6上被发现,而Pixel2025系列将成为其接收者。TensorG5是谷歌首款使用TSMC的3nm'N3E'架构的SoC,其芯片组的部分规格,包括新的CPU集群和光线追踪支持,在另一份报告中进行了讨论。然而,遗憾的是,谷歌并没有像...

前沿技术:芯片互连取得进展

Dimond解释道:「对于物理层,芯片之间的芯片间互连可能会支持更少的物理连接,这些物理连接可在更长的距离内运行。可能需要SerDes。对于AMBACHIC2C,协议被打包以支持在物理层上运行。协议层将需要一个架构规范来提供所需的长期稳定性,以支持随着时间的推移而重复使用,并且随着生态系统的出现,可能支持价值链中不...

小米Watch S1 Pro用什么软件连接 怎么连接绑定手机?

小米WatchS1Pro怎么唤醒小爱同学?按照以下步骤唤醒小米WatchS1Pro支持小爱同学,唤醒方式:1、长按旋转表冠唤醒;2、手表进入应用列表页面,点击小爱同学图标;3、手表主页面左右滑动进入小爱同学卡片,点击悬浮球唤醒。??请确保手机联网正常、手表和手机蓝牙连接正常的前提下,才可以唤醒小爱同学,说出语音命令...

苹果iPhone14机身材质是什么 iPhone 14 Pro和iPhone 14 Promax选...

苹果iPhone14机身材质是什么?铝金属苹果iPhone14普通版的机身边框材质是铝金属,前后是玻璃材质;高端的iPhone14Pro系列机身边框材质不锈钢,前后也是双玻璃,但它的后盖玻璃有磨砂质感,和前几代十分类似,看起来比较有纹理也显得更加高级。iPhone14iPhone14Pro和iPhone14Promax选哪个?推荐iPhone14Pro...

铜进光退?微软疯狂囤货的AI芯片有何魅力

铜互连指的是主要使用铜作为材料的电信号通信方式(因其导电导热性能好,可塑性强),因此其涵义其实包括了芯片内互联走线(在芯片制造时实现)、芯片间(chiplet)走线(通常在基板上完成)、模组间走线(在PCB上完成)、PCB板间通信(一般通过背板、连接器或铜缆完成)以及机框之间通信(一般通过铜缆或光模块)。

龙芯中科:龙链技术是一种高速互连技术,可以实现芯片之间的高效...

龙链技术是一种高速互连技术,可以实现芯片之间的高效协同工作,可以用于实现Chiplet(小芯片、芯粒)的连接,降低片间互连延迟,提高带宽,支撑更大规模的计算场景,目前阶段我们将之用于CPU互连(www.e993.com)2024年11月9日。CRAM技术将计算能力直接嵌入到内存单元中,实现数据在内存内的直接处理,从而避免了传统计算模式中数据在内存和处理器之间频繁传输所...

小米Watch S1 Pro怎么连接绑定手机 的SN码在哪里?

小米WatchS1Pro怎么连接绑定手机?按照以下步骤进行绑定XiaomiWatchS1Pro需通过小米运动健康APP绑定,绑定方式如下:1、长按电源键3秒左右将手表开机。使用手机扫描手表屏幕二维码,或在手机应用市场搜索“小米运动健康”,下载并安装小米运动健康APP;2、打开小米运动健康APP,根据弹框提示开启APP相关权限。点击“...

华泰| 通信:铜连接 - 拨开AI网络铜进光退的迷雾

铜连接:数据中心内短距传输优选,英伟达新方案有望拉动国内外需求铜连接包含铜缆及连接器,在短距场景下,高速铜连接相较光纤连接具有性价比、稳定性、功耗优势,正成为AI集群短距传输优选方案。英伟达于3月发布GB200系列机架,其中背板连接、近芯片连接及机柜间I/O连接均用到铜连接方案,我们预计25年GB200机柜对应铜连...

智己汽车 IM MAX 智慧屏 12 月 12 日陆续发货,支持“真无损安装”

IMMAX智慧屏都能通过什么方式连接?智慧屏支持手机投屏、HDMI外接、下载应用。IMMAX智慧屏可以在哪些车型安装?IMMAX智慧屏适配2023款及2025款LS6,拥有定制化的开机动画、壁纸和系统界面,以及契合IMOS内置IMLink超感互联功能,支持空调、座椅调节、后排实时查看路线、查看车外视角等功能。

龙芯中科:龙链技术是片间互联技术,即芯片与芯片之间的连接,如3C...

龙链技术是片间互联技术,即芯片与芯片之间的连接,如3C6000双路、四路服务器,3C6000之间会采用龙链技术相连接。龙链技术既可以用于CPU与CPU之间的连接,也可用于CPU与GPU之间的连接,或者GPU与GPU之间的连接。协议本身对连接的芯片数量并没有限制,在实现时会取决于工艺、工程等方面的考量。LG200是GPUIP核,是可...