芯片巨头全球大裁员!

芯片巨头全球大裁员!国芯网[原:中国半导体论坛]振兴国产半导体产业!不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓11月13日,据最新消息,AMD宣布全球裁员,以优化资源配置,应对市场变化,此次裁员规模约占其全球员工总数的4%!据悉,此次裁员行动紧随AMD主要竞争对手英特尔的大规模裁员,而不同的是,英特尔近两个季度...

汽车电子:超声波测距芯片封装测试、工作原理、芯片测试座解析

LGA(LandGridArray)封装是另一种表面贴装封装形式,芯片底部覆满金属焊盘,通过焊接连接到电路板上。LGA封装的特点包括:-提供高密度的引脚连接,提高芯片的引脚数量和电性能;-封装尺寸较小,适合微型化电路设计;-良好的热导性能,有助于散热。3.SOP封装SOP(SmallOutlinePackage)封装是一种常见的插针...

芯片的制作流程及原理,从设计到封装,探索微观世界的奥秘

掩膜是一个光刻板,上面印有芯片的电路图案。这个图案将通过光刻机转移到硅片上,形成芯片的基本结构。光刻机的精度极高,能够确保电路图案的准确复制。晶圆制备是芯片制作的另一个关键环节晶圆是由高纯度的硅材料制成的圆盘状物体,表面经过多道工艺加工,变得光滑如镜。在这个阶段,硅片会经过清洗、涂覆光刻胶、曝光...

一万五千字详解什么是芯片流片

芯片流片是半导体制造中的关键环节,指将设计好的芯片图案从计算机数据转化为实际硅片上的物理结构的过程。这个过程包含光刻、刻蚀、离子注入、金属沉积等精密工艺,确保在硅片上精确构建设计的集成电路。芯片流片不仅是连接设计与生产的桥梁,还需要严格的质量控制,以保证最终产品的性能和可靠性。任何工艺失误可能导致芯片失...

芯片的制作流程及原理例子科普

测试与封装:对制造好的芯片进行测试,确保其性能符合设计要求。最后,将芯片封装到外壳中,方便使用。二、芯片的工作原理例子以计算机中的CPU(中央处理器)芯片为例,它的工作原理主要基于晶体管的开关特性。晶体管是芯片中最基本的元件之一,可以控制电流的通断。

“芯片奥林匹克”台积电炫技!新一代封装技术提升AI芯片性能

就目前情况而言，若想增加更多的HBM与Chiplet小芯片，就必须增加更多零部件与IC载板，可能导致连接与能耗方面出现问题——因此便需要硅光子技术(www.e993.com)2024年11月17日。台积电的这一封装技术，通过硅光子技术，使用光纤替代传统I/O电路传输数据。不仅如此，在该封装架构中，异构芯片堆叠在基础芯片顶部，并使用混合键合技术，以最大限度地提高I/...

存储芯片,中国什么时候能成?

佰维LPDDR4X工业级宽温存储芯片佰维LPDDR4X工业级宽温存储芯片采用高品质DRAM颗粒,采用超薄先进封装,在提供超快速度的同时,能够加快多任务处理速度并优化用户体验,结合业内先进的测试机台保证了每颗产品都经历严苛的测试;结合佰维存储先进制造测试能力,产品兼具高可靠、高性能、高耐用、长寿命等特点,容量覆盖从2GB~8GB,...

半导体芯片,到底是如何工作的?

今天,95%以上的集成电路芯片,都是基于CMOS工艺制造。换句话说,从1960年代开始,晶体管的核心架构原理就已经基本定型了。以CMOS、硅(硅的自然存量远超过锗,且耐热性能比锗更好,因此成为主流)、平面工艺为代表的集成电路生态,支撑了整个产业长达数十年的高速发展。

源达研究报告:芯片高性能趋势演进下,玻璃基板有望崭露头角

1)先进封装:长电科技等。2)TGV设备:帝尔激光、德龙激光等。风险提示半导体行业复苏不及预期的风险,新技术导入不及预期的风险,国产替代不及预期的风险,国际贸易摩擦和冲突加剧的风险。一、芯片高性能趋势演进下,玻璃基板有望崭露头角由于玻璃基板的热膨胀系数(CTE)与元器件非常接近,且湿度系数为零,可以用作...

芯片,到底是如何工作的?-虎嗅网

芯片,到底是如何工作的?本文介绍了芯片的发展历程,从真空管、晶体管到集成电路的演进,以及芯片的工作原理。????芯片的起源可以追溯到真空管和晶体管的发明,而后逐步发展成集成电路。????真空管和晶体管的出现解决了检波、整流和信号放大的需求,推动了电子技术的发展。