...材料零部件主要用于半导体制造前道工序,截至目前已覆盖刻蚀...
答:公司先进陶瓷材料零部件主要用于半导体制造前道工序,截至目前已覆盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散设备领域。陶瓷材料零部件既是设备的一部分,也是耗材。目前公司来自于光刻设备领域的营业收入较少,利润占比相对较低。问:公司先进陶瓷结构件的主要竞争对手有哪些?答:公司的先进陶瓷材料零部件的同行企业...
科普| 什么是光伏电池片?光伏电池片的种类有哪些?
工艺原理:给硅片表面印刷一定图形的银浆或铝浆,通过烧结后形成欧姆接触,使电流有效输出;正面电极用Ag金属浆料,通常印成栅线状,在实现良好接触的同时使光线有较高的透过率;背面通常用Al金属浆料印满整个背面,一是为了克服由于电池串联而引起的电阻,二是减少背面的复合;背电极印刷及烘干(银浆或铝浆);背电场印刷...
科普| 什么是TOPCon电池?一文带你全面了解!(建议收藏)
TOPCon是一种基于选择性载流子原理的隧穿氧化层钝化接触的太阳能电池技术,实现更为良好的钝化效果。TOPCon电池结构为N型硅衬底电池,在电池背面制备一层超薄氧化硅,然后再沉积一层掺杂硅薄层,二者共同形成了钝化接触结构,有效降低表面复合和金属接触复合,为N-PERT电池转换效率进一步提升提供了更大的空间。TOPCon电池最...
领跑世界的秘密——多氟多“三个世界第一”采访札记
电子级氢氟酸是电子化学品中的重要组成部分,主要用于集成电路和超大规模集成电路芯片的清洗和刻蚀工序。多氟多生产的电子级氢氟酸品质达到UP-SSS级,产品纯度达到PPT级,是目前半导体用电子级氢氟酸的最高级别。核心技术要不来、买不来、换不来!只有掌握了核心科技,拥有自主产权,才能真正具有话语权,才能不受外国压制。世...
源达信息:雄安新区专题研究 重点布局半导体产业发展,助力国内高新...
根据摩尔定律:芯片中的晶体管数目,约每两年增加一倍。未来在晶圆制造向更先进制程节点转变趋势下,对设备的投资额将会大幅增加。同时逻辑芯片制程中两重模板、四重模板等工艺需求增加,存储芯片向三维结构转变都会显著增加对薄膜沉积、刻蚀等工序的需求。未来薄膜沉积、刻蚀价值占比或将进一步提升。
什么是柔性超薄UTG?
据AIOT大数据了解,UTG薄化工艺一般分为化学减薄和物理研磨减薄,目前产业化工艺一般是两者的结合,其中化学减薄是工艺重点,主要原理是利用氢氟酸溶液腐蚀玻璃表面(www.e993.com)2024年10月19日。现有化学蚀刻薄化方式主要有四种,分别是多片直立浸泡式、单片水喷洒平式、单片直立喷洒式、瀑布流式,四种化学蚀刻薄化方式各有优缺点且在实际生产中都有...
砷磷烷吸附塔在半导体行业特气治理中是如何应用的?
什么是砷磷烷吸附塔?砷磷烷吸附塔是专门针对半导体掺杂制程工序中产生的砷烷、磷烷四氟化碳等有毒废气设计的治理设备。该设备利用化学反应、复分解反应等基本原理,与废气中的有害物质发生化学反应,生成无毒无害的化合物或复合物。这些化合物或复合物还可直接用于修路、垃圾填埋等,实现了废气的资源化利用,避免了二次...
中国“小巨人”进入全球产业链
在晶圆刻蚀工序中,用单晶硅制造的硅电极伴随晶圆同步消耗,需要其尺寸大于晶圆。例如,要加工12英寸的晶圆,对应的刻蚀用单晶硅材料尺寸一般至少要14英寸。而出于降低成本的考虑,当芯片制程从28纳米向7纳米甚至5纳米前进时,先进制程所采用的主流晶圆尺寸却从8英寸向12英寸甚至更大尺寸增长,这也意味着刻蚀用单晶硅尺寸必须...
【光电集成】先进封装:TSV(硅通孔)/TGV(玻璃通孔)
国内方面,厦门云天半导体科技有限公司成功开发了先进TGV激光刻蚀技术,实现了深宽比为10:1的玻璃通孔量产,研发结果显示,该技术可以制备深宽比为20:1的通孔和5:1的盲孔,且具备较好的形貌。工艺特点:激光诱导刻蚀法的反映机理与上文展示的光敏玻璃法类似,都是通过某种光线的照射使得玻璃内部出现变性区域,然后通过酸...
安集科技2024年半年度董事会经营评述
化学机械抛光(CMP)是半导体先进制程中的关键技术,其主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下,被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动,借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合,使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和技术节点的要求,每一片晶圆...