英飞凌率先开发全球首项300mm氮化镓功率半导体技术,推动行业变革
基于GaN的功率半导体正在工业、汽车、消费、计算和通信应用中快速普及,包括AI系统电源、太阳能逆变器、充电器和适配器以及电机控制系统等。先进的GaN制造工艺能够提高器件性能,为终端客户的应用带来诸多好处,包括更高的效率、更小的尺寸、更轻的重量和更低的总成本。此外,凭借可扩展性,300mm制造工艺在客户供应方面具有...
半导体在现代科技中的作用是什么?这种作用如何影响相关产业的发展?
在制造环节,半导体制造工艺的提升需要高精度的设备和先进的材料,这推动了相关设备和材料产业的发展。同时,为了满足半导体产业的需求,研发投入不断增加,促进了技术的持续突破。在市场竞争方面,拥有先进半导体技术的企业往往能够在行业中占据优势地位,从而引发了企业之间在技术研发和市场份额争夺上的激烈竞争,进一步推动了整...
探索半导体制造中的革命性技术——化学机械抛光(CMP)
在半导体制造过程中,化学机械抛光(ChemicalMechanicalPolishing,简称CMP)技术是实现晶圆表面高度平坦化的关键步骤。本文将详细介绍CMP技术的工作原理、应用领域以及其在全球半导体行业中的重要地位。CMP技术的基本原理CMP技术结合了化学和物理两种方法来平滑基板表面。具体来说,它通过在一定压力下及抛光液的存在下,晶圆...
中国半导体芯片制造技术突破:仅次于光刻,打破欧美日技术垄断
氢离子注入这项技术是半导体晶圆制造中仅次于光刻的重要环节,在集成电路、功率半导体、第三代半导体等多种类型半导体产品制造过程中起着关键作用,该领域核心技术及装备工艺的缺失严重制约了我国半导体产业的高端化发展,特别是600V以上高压功率芯片长期依赖进口。核力创芯的技术突破,解决了垄断和卡脖子的问题,意义非常重大。
美国制裁没用,中国芯片没崩:制造核心技术和极紫外光源双突破!
二、我国半导体制造核心技术实现突破在高端芯片,比如用于AI方面的高端GPU,虽然中国还受到较大限制,但并表明中国就会坐以待毙。前几天,澎湃新闻报道,我国“我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺”。氢离子注入是半导体晶圆制造中仅次于光刻的重要环节,在多种多种类型半导体产品制造过程中起着关键作用...
芯片代工实力超过美国?全球半导体制造排名出炉,差距还是挺大的
而技术方面,格芯因某些缘故宣布不再研究10nm及以下先进工艺,所以格芯现在的制造工艺在14nm左右,属于成熟工艺的范畴(www.e993.com)2024年9月19日。反观中芯国际,在2019年就搞定14nmFinFET晶体管技术,虽然目前没有对外公布其掌握多少纳米工艺,但从业内人士推测,至少已经掌握了7nm制造工艺。然而,我们还需注意到,美国的英特尔公司在半导体代工...
把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新
英特尔的YiShi在ECTC大会上报告说,由于半导体技术的新进展,所有这些连接都是必需的。摩尔定律现在受一个称为系统技术协同优化(STCO)的概念支配,即芯片的功能(例如缓存、输入/输出和逻辑)分别使用最先进工艺制程制造。然后可以使用混合键合和其他先进封装技术来组装这些子系统,以便让它们像单个硅片一样...
5G PA“记忆效应”的现象、形成与消除
半导体的陷波效应(SemiconductorTrappingEffects)是指在半导体器件中表现出来的记忆效应,此种记忆效应与半导体制造工艺相关。对于半导体陷波记忆效应,设计上可尝试的方法并不多,需要代工厂在器件上做优化和保障。设计中可以采用较为成熟的半导体工艺,确保器件侧无记忆效应问题。
刻蚀工艺面试小结
1.刻蚀工艺的基本原理及其在半导体制造中的重要性刻蚀工艺的基本原理:刻蚀是通过物理、化学或物理化学的方法去除材料的一部分,通常是在曝光、显影之后,将掩膜图形转移到基底材料上的过程。刻蚀可以分为干法刻蚀和湿法刻蚀。干法刻蚀通过等离子体或离子束去除材料,而湿法刻蚀使用化学溶液进行材料的选择性去除。
半导体工艺中气体处理的原理奥秘与应用-「苏州韵蓝环保」
首先,我们需要了解什么是半导体工艺气体。半导体工艺气体主要包括离子注入气体、蚀刻气体和化学气相沉积(CVD)气体等。这些气体在半导体制造过程中起着关键作用,如掺杂、刻蚀和生长薄膜等。因此,对气体的处理和控制对于半导体工艺的成功至关重要。那么,半导体工艺气体处理的原理是什么呢?简单来说,就是通过物理或化学方法去...