电路板生产流程详解:PCB是如何一步步制造出来的?

为了保护电路板并提高其焊接性能,表面处理是最后的关键步骤之一。常见的表面处理方法包括喷锡(HotAirSolderLeveling,HASL)和沉金(ElectrolessNickelImmersionGold,ENIG)等。喷锡:通过将板材浸入熔融的锡中,然后通过热风刀将多余的锡吹去,形成均匀的焊盘表面。这种方法成本较低,但平整度不如沉金。沉金:在铜表面...

造物数科:浅谈PCB印制电路板生产流程中的主要设备及其作用

喷锡机、镀金线等:为了提高PCB表面的焊接性能或满足特定的导电、耐腐蚀性要求,可能需要对PCB表面进行镀金、喷锡等处理。九、组装焊接设备:如波峰焊机、回流焊机等,用于将元器件焊接到PCB印制电路板上。贴片设备:用于自动或半自动地将SMD(表面贴装器件)元器件粘贴到PCB印制电路板上。十、测试和质检AOI(自动...

探秘PCB 线路板定制:双面 PCB 电路板的计费

材料选择:FR-4是最常见的PCB基材,但对于特定应用,如高频、高耐热需求,可能需要选用更高级的材料,这会相应提高成本。铜厚与镀金:铜箔厚度影响电流承载能力,而表面处理(如镀金、喷锡等)影响电路板的耐用性和焊接性,不同的选择会导致成本差异。特殊工艺:包含但不限于阻焊层颜色、字符丝印、插件孔或贴片孔的要求、...

中富电路取得固定稳定的PCB板喷锡工艺中的专用夹具专利,实现成品...

金融界2024年6月13日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳中富电路股份有限公司取得一项名为“一种固定稳定的PCB板喷锡工艺中的专用夹具”的专利,授权公告号CN221127562U,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,这项专利涉及一种固定稳定的PCB板喷锡工艺中的专用夹具,包括框架和网架,框架的正面开设有第一喷锡挂孔,框架正...

PCB喷锡废气处理工艺/电路板喷锡废气如何处理

在电子制造业中,PCB喷锡工艺是常见的一种表面处理方式。然而,随之产生的废气问题也日益受到关注。本文将详细介绍PCB喷锡废气处理的工艺流程、技术原理、优势特点以及实际应用案例,为解决这一问题提供专业的指导。一、工艺流程PCB喷锡废气处理一般包括收集、净化两个主要环节。首先,通过合理的管道布置,将废气收集起来;然...

考印制电路检验工证需要多久 印制电路检验工可以报考什么证

电路图与PCB图的识别与转换常用电子元器件的识别与功能理解印制电路板的制造工艺流程二、质量检验与控制PCB外观检验标准与方法尺寸测量与公差控制焊接质量与缺陷识别（如虚焊、短路、断路等）电气性能测试原理与操作（如绝缘电阻测试、通断测试等）三、工艺与设备知识PCB加工设备（如曝光机、蚀刻机、电镀线等...

赣州智融电路有限公司年产150万平方米高端电路板项目环境影响评价...

生产工艺:包括内层线路板制作、外层线路板制作、表面加工成型工序。其中表面处理包括抗氧化(OSP)、喷锡、化镍金、化镍钯金、电镀镍金、化银、化锡、电镀银等。能源利用:项目新鲜用水量为3144.39m3/d,用电量13672.84万kW·h/a,天然气160万m3/a,由园区公用工程供应。

行内人才懂的PCB常用术语

目前国内板厂的PCB便面处理工艺有:喷锡(HASL,hotairsolderleveling热风整平)、沉锡、沉银、OSP(防氧化)、化学沉金(ENIG)、电镀金等等,当然,特殊应用场合还会有一些特殊的PCB表面处理工艺。对比不同的PCB表面处理工艺,他们的成本不同,当然所用的场合也不同,只选对的不选贵的,目前还没有最完美的PCB表面处...

印刷电路板和集成电路板的区别 印刷电路PCB板组成部分

丝印(Legend/Marking/Silkscreen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。表面处理(SurfaceFinish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(Immersion...

PCB电路板的储存及保质期

55±10%RH，这样的条件下，沉金、电金、喷锡、镀银等表面处理的PCB板一般能储存6个月，沉银、沉锡、OSP等表面处理的PCB板一般能储存3个月。对于长时间不使用的PCB板，电路板厂家最好在其上面刷上一层三防漆，三防漆的作用可防潮、防尘、防氧化。这样PCB板储存寿命会增加到9个月之久。