ala_创业者_投资界

2024年11月15日 - 新芽网

坐标:西安市超结MOSFET的主要用途是各种高效率中小功率电源变换器的核心器件—功率开关管。功率MOSFET占据功率半导体分立器件市场最大份额,广泛应用于航天、能源、电力、消费电子等领域,地位十分重要。基于电荷补偿原理的超结功率MOSFET,打破了传统硅基功率MOSFET的“硅限”,具有更低的比导通电阻(Rsp),保证击穿电压不...

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惠伦晶体2024年半年度董事会经营评述

2024年8月14日 - 同花顺网

根据QYResearch的市场调研报告《GLOBALCRYSTALANDOSCILATORSMARKETRESEARCHREPORT2024》显示,2023年约45%的石英晶体元器件主要应用于移动终端,而汽车电子、可穿戴设备与物联网等细分应用市场将成为增速较快的代表,预计2024年至2030年之间的复合年均增长率分别为12.26%、13.19%和12.70%。

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中晶科技(003026.SZ):江苏皋鑫项目2023年年8月正式开工,当前处于...

2024年7月4日 - 天天基金网

您好!公司以中晶新材料为实施主体的募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》各项工作进展顺利,当前处于增产上量和客户认证过程中。公司将结合实际经营情况,根据现有产能、市场需求等情况有序规划、统筹安排,持续推进募投项目的产能释放。谢谢。2、公司江苏皋鑫目前的建设进度,什么时候能够投产?您好!

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我国哪些材料被“卡了脖子”?16种“国产替代”新材料详解

2024年7月2日 - 网易

硅片主要用于半导体、光伏两大领域,半导体用硅片位于产业链的最上游,主要应用于集成电路、分立器件及传感器,是制造芯片的关键材料,影响着更下游的汽车、计算机等产业的发展,是半导体产业链的基石。受益于半导体产品的技术进步和下游相关电子消费品的品类增加,半导体硅片的需求量逐年上升,规模不断增长,2021年全球半导体硅片...

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深度分析!半导体行业回暖,封测环节有望充分受益 | 研报推荐

2024年5月27日 - 网易

用一句话概括半导体封装中各种原材料的用途:半导体封装是使用切割材料将成品晶圆切割成小块芯片,然后使用芯片粘连材料、键合引线将芯片固定在封装基板或引线框架之上,最终在芯片表面覆盖包封材料(模塑料)并用连接材料将其连接于底板的过程。封装原材料市场规模...

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深圳市麦捷微电子科技股份有限公司

2024年4月24日 - 搜狐

射频器件按照在应用设备中的产品形态,可划分为分立器件和射频前端模组,分立器件即滤波器、PA、射频开关等各个细分器件,其中滤波器是射频前端中最重要的分立器件,作用为使信号中特定频率成分通过而极大衰减其他频率成分,从而提高信号的抗干扰性及信噪比,包含于射频前端中,被广泛应用于通讯终端、通讯基站、回传链路、卫星通...

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北京真视通科技股份有限公司

2024年4月26日 - 新浪

经营范围:一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路设计;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件销售;技术进出口;广告制作;广告设计、代理;新兴能源技术研发;能量回收系统研发;新能源汽车电附件销售;新能源汽车换电设施销售;电动汽车充电基础设施运营;储能技术服务;充电桩销售;充电控制...

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青岛东软载波科技股份有限公司

2024年4月18日 - 搜狐

(4)用于高抗干扰、高可靠性要求的白色家电微控制器系列芯片及周边专用分立器件集成芯片。(5)用于物联网的工业级无线连接系列芯片,包括Sub-1G系列射频前端、2.4G射频前端、低功耗蓝牙系列芯片、微波段射频前端芯片等。(6)用于中小功率电机控制的32位微控制器及高压驱动系列芯片。

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斯达半导体股份有限公司关于2023年度利润分配及资本公积转增...

2024年4月8日 - 新浪

IGBT作为一种新型功率半导体器件,是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品,是工业控制及自动化领域的核心元器件,其作用类似于人类的心脏,能够根据装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等,以实现精准调控的目的。因此,IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”,广泛应用于新能源、新能源汽车...

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斯达半导体股份有限公司_手机新浪网