全球首个全电驱动有机半导体激光器诞生!
第一个有机激光器(即由碳基材料制成的激光器)于1992年被创造出来。然而,该激光器使用单独的光源驱动其增益介质,这使其设计复杂化并限制了其应用。从那以后,研究人员一直试图找到一种方法来制造一种只使用电场驱动的有机激光器,但没有成功。而研究人员最新开发出的这种能够实现电驱动的有机半导体激光器,首先是制...
拆了5款激光雷达后,我摸清了里面的元器件!【附700页报告】
激光雷达用户对激光雷达的首要需求就是看得远(发光功率大)、看得清(分辨率高,激光器点频高)。激光雷达需要看多远?主要取决于制动距离。在通常的柏油路面上,120km/h条件下,制动距离接近130米,所以需要确保探测距离在制动距离之上,才能在高速场景下保障安全。那么是否现有的905nm和1550nm激光雷达都能做到足够长的...
激光科学六十年
模式锁定是激光通信的基础,也是飞秒激光的基础。随后,加州大学圣巴巴拉分校的赫伯特·克罗默(HerbertKroemer)与俄罗斯圣彼得堡A.F.Ioffe物理技术研究所的鲁道夫·卡扎里诺夫(RudolfKazarinov)、茹雷斯·阿尔费洛夫(ZhoresAlferov)团队独立提出了利用异质结构器件制造半导体激光器的想法。克罗默和阿尔费洛夫因此获得了...
Nature:重大突破!有机激光器问世!
该结构因此具有两个发光层:一个基于2,7-双(9,9-螺喹啉-2-基)-9,9-螺喹啉(TSBF)的电致发光层和一个基于聚(2,5-双(2′,5′-双(2″-乙基己氧基)苯基)-对苯撑乙烯)(BBEHP-PPV)的受激发射层。BBEHP-PPV被选作激光增益介质,因为基于这种聚合物的DFB激光器已经显示出有机激光器中最低激射阈...
半导体专题:一文看懂薄膜生长
(1)低压CVD:在低压CVD中,反应气体在较低的压力下引入,通过表面上的化学反应形成薄膜。这种方法适用于高温度和高真空条件。(2)大气压CVD:大气压CVD在大气压下进行,相对于低压CVD更容易实施。这种方法适用于某些应用,但通常要求较高的反应温度。(3)化学液相沉积(ALD):ALD是一种逐层生长薄膜的方法,通过交替引入...
它是怎样成为芯片生产关键原材料的?
和前两代半导体材料相比,以氮化镓为代表的第三代半导体材料能够更好的满足现代电子技术对高频、高压、高温、高功率以及抗辐射等恶劣条件的新要求(www.e993.com)2024年7月29日。今日,氮化镓在高亮度发光二极管(LED照明、液晶显示)、高频无线电通信(微波雷达、5G通信)、高速光电子器件(激光器、探测器)、高功率电子器件(快速充电器、电动汽车)...
重磅!2022中国光学十大进展发布
基于此效应,在光学应用上使用单束连续激光实现了λ/14的远场光学分辨率,功率仅需300微瓦,系统条件也比传统共聚焦更简易,进一步还实现了亚细胞超分辨生物成像。该成果通过纯物理法打破光学衍射极限,为超分辨显微成像提供简便方法的同时,在其他同样需要克服衍射极限的光刻、光存储、光传感等领域也具有广阔的应用空间。
碳化硅集成光子学研究进展及其应用
III-V族化合物为直接带隙半导体,具有较高的电致发光效率,故由III-V族化合物制备的半导体激光器在光子学领域发挥着不可替代的作用[4,9]。如表1所示,III-V族化合物具有高折射率、大的二阶和三阶非线性等特点,所以一直以来III-V族化合物作为集成光子平台备受科研界和产业界的关注。尽管III-V族...
一种让人振奋的黑科技——硅光技术
三、硅光子芯片面临的封装困扰芯片封装是任何芯片的必经流程,关于硅光子的芯片封装问题,这是目前行业的一大痛点。硅光芯片的封装主要分为两个部分,一部分是光学部分的封装,一部分是电学部分的封装。从光学封装角度来说,因为硅光芯片所采用的光的波长非常的小,跟光纤存在着不匹配的问题,与激光器也存在着同样的问题...
一文读懂光量子技术|辐射|单光子|量子计算机_网易订阅
控制光子和目标光子在该网络的输出端出现,它们的状态已应用CNOT逻辑运算,条件是两个探测器都能检测到单个光子。这种检测事件发生的概率P<1:其余时间记录的是不同的检测模式,门会失效。这种非确定性CNOT门的成功概率可以通过量子隐形传态提升到接近统一的水平。其原理是,只有在成功检测事件表明非确定门(non-det...