通富微电:16层芯片堆叠封装技术是半导体行业中一种先进的封装技术...

通富微电:16层芯片堆叠封装技术是半导体行业中一种先进的封装技术,它允许将多层芯片或组件垂直堆叠在一起,以达到更高的集成度和更强大的功能同花顺(300033)金融研究中心10月15日讯,有投资者向通富微电(002156)提问,公司的16层堆叠芯片是什么芯片?公司回答表示,尊敬的投资者,您好!16层芯片堆叠封装技术是半导体...

先进封装,关注什么?

半导体封装已从传统的1DPCB设计发展到晶圆级的尖端3D混合键合。这一进步允许互连间距在个位数微米范围内,带宽高达1000GB/s,同时保持高能效。先进半导体封装技术的核心是2.5D封装(其中组件并排放置在中介层上)和3D封装(涉及垂直堆叠有源芯片)。这些技术对于HPC系统的未来至关重要。2.5D封装技术涉...

【光电集成】3.5D封装,来了!

当前,半导体行业正在将3.5D作为先进封装的下一个最佳选择,这是一种混合方法,包括堆叠逻辑芯片并将它们分别粘合到其他组件共享的基板上。这种封装模型既满足了大幅提升性能的需求,又避开了异构集成中一些最棘手的问题。它在数据中心内已经广泛使用的2.5D和芯片行业近十年来一直在努力实现商业化的全3D-IC之间建立了...

关于MCU,这可能是迄今为止最专业的报告

3.2先进封装技术微控制器的封装技术正在发展以满足多样化的应用需求,这些需求受到物联网、可穿戴设备、汽车电子和工业自动化的推动。先进的封装(AP)平台,如扇出和2.5D/3D,对于满足增加的I/O需求、增强MCU功能和推动系统级芯片(SoC)的演变至关重要。异构集成(HI)优化了外形尺寸并实现了多功能应用。尽管由于成本考...

国博电子:自主研制的GaN射频芯片在有源相控阵T/R组件中得到广泛...

公司回答表示:AlGaN材料是GaN器件的典型材料,国博电子自主研制的GaN射频芯片已在有源相控阵T/R组件中得到广泛的工程应用,公司推出的新一代金属陶瓷封装GaN射频模块已批量化应用于4G、5G基站设备中,并积极布局6G移动通信应用。

高效组件的设计与封装之道

所有的联动和逻辑是按UI块封装的(www.e993.com)2024年11月13日。如果我们需要去掉某些字段或者在某些字段里加逻辑都需要直接变更组件1或组件2。按DDD的思路走,我们需要拆分成表单父组件和业务组件1,2,3,4。核心是因为真实的世界里一个业务领域的变更总是在领域内发生,所以扩展更改都只会发生在组件内部和父组件内,不影响其他的组件,我们...

激智科技取得高表面摩擦的太阳能组件用封装胶膜专利,技术能有效...

金融界2024年6月14日消息,天眼查知识产权信息显示,宁波激智科技股份有限公司取得一项名为“一种高表面摩擦的太阳能组件用封装胶膜“的专利,授权公告号CN221141619U,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,一种高表面摩擦的太阳能组件用封装胶膜,所述封装胶膜的一面或两面设有纹路;所述纹路由若干个金字塔单元串接组成...

合盛硅业:液体有机硅橡胶封装光伏组件相比于传统封装方式不仅提升...

公司凭借在工业硅、有机硅领域的多年研发积累进行全产业链布局,位于新疆乌鲁木齐的全球首个“多晶硅-单晶切片-电池组件、光伏玻璃-光伏发电”一体化产业园区于2023年全线贯通。同时,公司在“光伏+有机硅”研发路径上不断开拓攻坚,如液体有机硅橡胶封装光伏组件相比于传统封装方式不仅提升了耐热老化性、耐紫外辐射和耐...

明冠新材:已增加多个光伏组件整体封装解决方案

上证报中国证券网讯明冠新材在4月24日举行的业绩说明会上表示,在N型和双玻组件不断增长的趋势下,光伏组件加速从PERC到N型的转型,这对光伏组件的封装胶膜提出更高要求。2023年,公司增加了“太阳能电池背板+太阳能电池封装胶膜”“太阳能电池背板+太阳能电池封装胶膜+智能网栅膜”等光伏组件整体封装解决方案,其中...

赛伍技术:针对单节钙钛矿组件的TPO热塑性封装胶膜稳定交付中,已与...

公司回答表示：钙钛矿电池技术因其效率提升快、制备工艺简单、发展潜力较大的特性逐渐被产业界熟知，被称为最有前景的下一代光伏技术。公司在钙钛矿组件封装材料方面提前布局，在技术研发和产业化方面具有明显的竞争力：针对单节钙钛矿组件的TPO热塑性封装胶膜稳定交付中，并陆续和曜能科技、大正微纳、黑晶光电等钙钛矿...