蓝箭电子科创板IPO获受理 募资5亿元投建半导体封装测试等项目

其中,先进半导体封装测试扩建项目是在公司现有产品、核心技术的基础上,新建生产厂房,引进先进生产设备,扩大生产规模,提高生产能力。项目建成后,一方面可增强公司在金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统等方面...

半导体测试及智能制造装备产业园项目副总工程师朱广鹏:锋自磨砺出...

他,就是半导体测试及智能制造装备产业园施工总承包项目副总工程师朱广鹏,先后参与了居巢中科智城项目、合肥四所学校项目、合肥高新市政项目工程建设,曾荣获集团公司2023年度“先进工作者”荣誉称号。攻坚克难,不畏险阻。2023年,朱广鹏被调任至半导体测试及智能制造装备产业园施工总承包项目,担任现场主要负责人。在工作中...

院士领衔量子点项目落地!新增4个半导体项目消息

半导体工艺介质输送系统项目。主要从事集成电路行业、生命科学、新能源、光纤光棒等领域工艺系统所涉及的高纯度介质输送设备的制造与安装。该企业为长江存储、华为、华虹半导体、华兴光电、京东方、韩国三星等多家国内外头部半导体企业提供专业配套服务。公司在设备集成、安装有着多项行业认证，产品受到了国内外企业的一致认可...

总投资 1.5 亿!芯片封装测试项目,签约启东

半导体工艺介质输送系统项目。主要从事集成电路行业、生命科学、新能源、光纤光棒等领域工艺系统所涉及的高纯度介质输送设备的制造与安装。该企业为长江存储、华为、华虹半导体、华兴光电、京东方、韩国三星等多家国内外头部半导体企业提供专业配套服务。公司在设备集成、安装有着多项行业认证,产品受到了国内外企业的一致认可。

北京航空航天大学国际前沿交叉科学研究院光电-半导体测试系统采购...

北京航空航天大学国际前沿交叉科学研究院光电-半导体测试系统采购招标项目的潜在投标人应在北京市海淀区学院路30号科大天工大厦B座1703室(北四环学院桥东北角)获取招标文件,并于2024年12月03日09点30分(北京时间)前递交投标文件。一、项目基本情况项目编号:BIECC-24ZB0226...

...精测电子:2024Q3业绩持续增长,半导体量检测设备先进制程不断突破

1)半导体检测设备研发及推广不及预期的风险(www.e993.com)2024年11月13日。2)面板行业周期性波动及客户较为集中的风险。3)新能源行业扩产不及预期及海外拓展进度不及预期的风险。4)行业竞争加剧及关键技术和人才流失风险。5)研究依据的信息更新不及时,未能充分反映公司最新状况的风险。

贵州集隽半导体产业园开园暨显示驱动 芯片封装测试、玻璃盖板项目...

在喜迎中华人民共和国75周年华诞之际,为深入贯彻落实党的二十届三中全会、省委十三届五次全会、市委十一届九次全会精神,加快推动以改革促开放、以开放促发展,9月28日,贵州集隽半导体产业园开园暨显示驱动芯片封装测试、玻璃盖板项目投产仪式在贵阳综保区举行。

...发展集成电路设计、制造、封装测试、材料等半导体关键环节项目

广东:鼓励东莞发展集成电路设计、制造、封装测试、材料等半导体关键环节项目广东省人民政府印发《广东省关于支持东莞深化两岸创新发展合作的若干措施》。其中提到,打造先进制造业产业集群。鼓励东莞发展集成电路设计、制造、封装测试、材料等半导体关键环节项目。

兴森科技获69家机构调研:公司FCBGA封装基板项目为公司战略性投资...

问:六、公司半导体测试板业务情况介绍答:半导体测试板业务与样板业务经营模式类似,属于多品种、多批次、小批量、定制化生产模式,产品单价和附加值较高。2024年1-9月,公司半导体测试板业务实现产值1.4亿元,产能利用率持续提高,产品良率、准交率和客户满意度持续提升,30层及以上高阶产品的占比持续增长,季度间接单规...

精测电子:半导体领域在手订单约16.9亿元

精测电子：半导体领域在手订单约16.9亿元每经AI快讯，10月24日，精测电子发布投资者关系活动记录表，截至三季报披露日，公司在手订单金额总计约31.68亿元，其中显示领域在手订单约8.31亿元、半导体领域在手订单约16.90亿元、新能源领域在手订单约6.46亿元。在半导体测试领域，目前公司核心产品已覆盖先进制程，膜...