直流电机包封胶:绝缘性佳的电机保护解决方案
直流电机包封胶是一种具有高绝缘性能的特殊材料。它的绝缘性能在电机运行中起到了重要的保护作用。在高温、高湿等恶劣环境下,包封胶能够有效地防止电流对电机内部零件的损害,确保电机的正常运行。此外,优良的绝缘性能还可以提高电机的效率和寿命。在运行过程中,电机的绝缘材料会受到高温、机械应力等因素的影响,导致其...
凯华材料(831526)获开源证券、银河证券现场参观:目前公司正在建设...
8月5日,天津凯华绝缘材料股份有限公司发布投资者关系活动记录表,公司于8月2日接受了开源证券、银河证券的现场参观。凯华材料主要介绍了产品的市场增量情况、产能情况及未来的发展方向。同壁财经了解到,环氧粉末包封料市场虽然是一个比较细分的行业市场,市场容量有限,但一方面随着新的发展趋势如AI技术、电动...
2024年半导体封装材料行业下游细分市场应用前景分析及预测
塑料封装材料主要是热固性材料,包括环氧类、酚醛类、聚酯类和有机硅类,其中90%以上的塑封料是环氧模塑料和液态环氧封装料。目前,国产塑封料仅占30%左右国内市场份额,且多集中在中低端产品领域,高端集成电路封装用材料基本上全部依赖进口。由于下游客户材料更换替考核验证流程复杂、周期长,且主要外资厂商在品牌、技术...
先进封装材料深度报告:先进封装材料国产替代加速
包封材料主要包括环氧塑封料、金属类与陶瓷类包封材料等。虽然金属封装材料、陶瓷封装材料出现的时间较早,抗干扰能力更强,稳定性更高,但由于成本高、生产工艺复杂,难以有效满足大规模生产的需求,其未来应用趋势料将主要集中在航空航天等特殊领域。环氧塑封料凭借相对较低的成本、较简单的工艺以及优异的可塑性,在...
「2023年」无线充电行业分析
其主要涵盖的磁性材料包括铁基非晶、纳米晶、钕铁硼永磁体、NiZn铁氧体薄磁片、MnZn铁氧体薄磁片、柔性铁氧体磁片等。该部分的主要作用有两个分别是隔磁屏蔽和导磁降阻,防止产生涡流和信号干扰,减少对周围其他金属物品的二影响,以及提高磁电转换效率,通过减少匝数使线圈电阻降低,从而减少零部件的发热情况。③...
2023年IC封装行业分析
包封材料,顾名思义,就是起包封、保护作用的外壳材料,主要功能为保护半导体芯片不受外界环境(水汽、温度、污染等)的影响,并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能(www.e993.com)2024年10月20日。目前半导体主要的包封材料为塑料(包括热固性树脂和热塑性树脂),其具有良好的绝缘性能和机械强度,是目前应用最广泛的半导体封装材料之一。此...
凯华材料10月11日获融资买入236.65万元,融资余额1284.15万元
资料显示,天津凯华绝缘材料股份有限公司位于天津市东丽开发区一经路27号,成立日期2000年6月19日,上市日期2022年12月22日,公司主营业务涉及电子封装材料的研发、生产与销售。最新年报主营业务收入构成为:环氧粉末包封料97.47%,环氧塑封料1.65%,其他0.87%,其他(补充)0.01%。
凯华材料9月24日获融资买入18.21万元,融资余额451.04万元
资料显示,天津凯华绝缘材料股份有限公司位于天津市东丽开发区一经路27号,成立日期2000年6月19日,上市日期2022年12月22日,公司主营业务涉及电子封装材料的研发、生产与销售。最新年报主营业务收入构成为:环氧粉末包封料97.47%,环氧塑封料1.65%,其他0.87%,其他(补充)0.01%。截至6月30日,凯华材料股东户数5540.00,较...
A股申购 | 凯华材料(831526.BJ)开启申购 已形成环氧粉末包封料...
12月12日,凯华材料(831526.BJ)开启申购,发行价格4.00元/股,发行总数1800.00万股,市盈率16.65倍,属于北交所,广发证券(7.65,0.22,2.96%)为其独家保荐人。凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售,发展至今,已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品,主要应用于电子元器件的绝缘封装...
凯华材料获山东益兴创投现场调研:公司正在研发有机硅绝缘材料...
09月08日,天津凯华绝缘材料股份有限公司发布公告称,公司于2023年9月7日接待了山东益兴创业投资有限公司的现场调研。公司表示,未来半导体产业国产化率会继续提升,半导体的应用场景和领域也会有进一步的增长,半导体材料行业依然具有较高的增长潜力。公司目前在提升现有环氧粉末包封料产品、稳定环氧塑封料产品外,...