「盘中宝」AI芯片升级迫在眉睫,催生了相关材料发展机遇,这类产品...

芯片电感是一种特殊形式的一体成型电感，是芯片供电模块的核心元件，起到为芯片前端供电的作用。随着AI芯片功率增加，铁氧体电感已无法满足大电流的需求，金属软磁材料的饱和磁通密度是铁氧体的2倍以上，因此具备出色的直流叠加特性，属于适合大电流的材料。同时，性能相当的情况下，金属软磁芯片电感与铁氧体电感相比能...

...橡胶助剂的生产、研发、销售,无华为芯片封装材料供应商相关业务

公司回答表示:公司属于橡胶助剂行业,主要从事橡胶助剂的生产、研发、销售,目前无以上相关业务。

宏昌电子:目前不直接供应AI芯片相关的产品材料

金融界3月15日消息,有投资者在互动平台向宏昌电子提问:请问贵公司是否有生产并为英伟达等公司提供AI芯片相关的产品材料呢。公司回答表示:目前不直接供应产品材料。来源:金融界AI电报…

...AI功能手机提供铝制中框结构件材料,与AI功能直接相关的芯片无关

3连板福蓉科技:公司为具有AI功能手机提供铝制中框结构件材料,与AI功能直接相关的芯片无关福蓉科技发布股票交易异常波动公告,公司股票交易于2024年2月29日、2024年3月1日、2024年3月4日连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计达到20%,属于股票交易异常波动。公司目前日常生产经营活动正常,市场环境、行业政策未发生...

我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料

作为组成芯片的基本元件，晶体管的尺寸随着芯片缩小不断接近物理极限，其中发挥着绝缘作用的栅介质材料十分关键。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料——人造蓝宝石，这种材料具有卓越的绝缘性能，即使在厚度仅为1纳米时，也能有效阻止电流泄漏。相关成果8月...

读懂主题ETF(三十八): 半导体材料、半导体设备、芯片设备的主题...

数据显示,目前以“半导体材料”“半导体设备”“芯片设备”“半导体产业”为主题的ETF共有7只,不过整体规模都不大,其中有3只ETF规模超过2亿元(www.e993.com)2024年11月29日。从这7只ETF跟踪的指数来看,主要是中证半导体材料设备主题指数和中证半导体产业指数。2、平均流通市值不同

芯片封装,要迎来材料革命?

其中,BT树脂载板在上世纪80年代实现初步应用,因BT树脂具备耐热性、抗湿性,低介电常数、低散失因素等多种优良特性,常用于稳定尺寸,防止热胀冷缩改善设备良率,主要应用于存储芯片、MEMS芯片、RF芯片与LED芯片中。近两三年成为在世界上迅速兴起的高密度互连(HDI)的积层多层板(BUM)、封装用基板的重要基板材料之一。

算力芯片龙头,英伟达、海力士供货商,毛利率超同行,地位稳固!

那么,芯片封装材料中什么是最重要的呢?塑封料是电子封装领域的重要主材料之一,目前国内外集成电路封装主要以环氧塑封料作为主流封装材料。由于纯环氧树脂和二氧化硅的热膨胀系数相差近100倍,如果单纯使用环氧树脂作为塑封料,芯片会因为热膨胀不同出现损伤,那就额外增加了使用成本。

先进封装材料深度报告:先进封装材料国产替代加速

除封装基板和包封材料外,传统封装和先进封装过程中均需要用到的材料有:1)芯片粘接材料(DieAttach):用于粘接芯片与基板的封装材料,在先进封装工艺中主要在芯片堆叠、多芯片粘接和FC芯片粘接等工艺中,芯片堆叠工艺中导电胶使用较多,20μm以下的芯片厚度情况下,一般使用DAF膜(DieAttachFilm)粘接。DAF...

“芯片之母”,居然也离不开石英材料

掺钛石英玻璃：极紫外光刻的必选材料目前，作为最先进的光刻技术，极紫外光刻机被行业赋予拯救摩尔定律的使命，是当今国际上唯一能够做到生产7nm及以下制程芯片的设备，尤其是数值孔径达0.55的极紫外光刻机单台售价高达3亿美元。因此，开展极紫外光刻技术研究是国际集成电路产业发展的必然趋势。极紫外光刻技术中为...