芯片所用的原材料大多数是大陆生产的,为什么台积电敢断供应芯片

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...完成近亿美元C轮融资;工信部:做好汽车芯片和上游原材料保供稳...

2、工信部:做好汽车芯片和上游原材料保供稳价工作3、类比半导体推出超高精度32BitADCTHD-135dBSNR130dB4、佛山南海建设纳米电子信息产业园,打造半导体器件设计、材料和器件研发等平台5、安徽将建设“科大硅谷”,预计到2025年基金规模超2000亿元6、旗芯微完成数亿元B轮和战略轮融资,专注汽车高端控制器芯片...

中国终于反击?你卡我芯片,我就断你原材料!来而不往非礼也!

稀土、镓、锗这些听起来有点冷门的高端材料,不仅是现代科技和军工产业的“顶梁柱”,还是美国那些所谓尖端武器的“命门”。这一招,打得老美措手不及!很多人可能不知道,稀土这个听起来高大上的东西,咱们国家可是大户,全球85%的稀土市场都靠我们撑着。尤其像镝这种材料,堪称芯片制造的“绝对C位”,没有它,英伟达...

重大突破!芯片光刻胶关键技术被攻克:原材料全部国产 配方全自主设计

由于光刻胶是芯片制造的关键材料,国外企业对其原料和配方高度保密,目前我国所使用的光刻胶九成以上依赖进口。武汉光电国家研究中心团队研发的这款半导体专用光刻胶对标国际头部企业主流KrF光刻胶系列。相较于国外同系列某产品,T150A在光刻工艺中表现出的极限分辨率达到120nm,且工艺宽容度更大、稳定性更高、留...

从沙子到芯片:芯片的原理和制造过程

芯片的基本组成元素即半导体PN结,一个由半导体材料硅作为基片,采用了不同的掺杂工艺,在硅中掺杂了其它元素,形成了P型半导体(掺杂硼)和N型半导体(掺杂磷),二者的交界面形成的空间电荷区称为PN结。PN结具有单向导电性,只能P型接正极,N型接负极,才可以导电;反之无法导电。

兴森科技(002436.SZ):公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料,芯片...

格隆汇8月15日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料,芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户(www.e993.com)2024年11月28日。公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达9/12um,最大产品尺寸为120*120mm,低层板良率超90%,高层板良率超85%。FCBGA封装基板项目前期建设阶段...

芯片制作过程堪称科技界“微雕艺术”,而光刻胶就是这艺术品基础

说到这里，你可能已经明白光刻胶的“天价”并非空穴来风。这个行业不仅需要庞大的资金支持，还需要多年如一日的技术积累。特别是EUV光刻胶这种高端产品，它不仅对原材料有极高的要求，还需要与先进的光刻机和芯片设计方案无缝配合，耗时耗力。对于这个行业的玩家来说，十年磨一剑是再正常不过的事。虽然目前日本在...

华工科技:原材料采购成本构成90%,激光器、光芯片、感知元件均自主...

主要产品涵盖全功率系列的激光切割系统、激光焊接系统、智能制造产线和智慧工厂建设等;联接业务领域,公司具备硅光芯片到模块的全自研设计能力,高端光芯片基本实现自主可控;感知业务领域,公司自主掌握传感器用敏感陶瓷芯片制造和封装工艺的核心技术,自主掌握核心智能控制技术,不断丰富温度、压力、湿度、气体、光、雨量等敏感...

芯片是怎么做的?被卡脖子的是哪些部分?

原材料的晶圆，就是给硅提纯，打磨，打薄，清洗所用的机器都是精密化机器，这种精密化机器都掌握在美日韩手里，从一个公司上升到一个国家，就是在没做芯片的开始呢就遇到困难的，因为就是做一个原材料的精密仪器都是尖端设备，就别提下一步是怎么再制造了，那制造这部分，我提到一个名词你就马上知道---光刻...

花费100 亿美元打造,史上最强 AI 芯片到底强在哪?

芯片架构(ChipArchitecture)指芯片的基本设计和组织结构,不同的架构决定着芯片的性能、能效、处理能力和兼容性,也影响着应用程序的执行方式和效率。简单讲,你现在拥有了一座体育场(制作芯片的原材料),你打算将它彻底改造,这块地具体是用来开演唱会还是办运动会(芯片用途),决定了场地布置、人员雇佣、装扮和宣发的方式...