CIME 2025第14届深圳国际导热散热材料及设备展览会

导热填料:无机非金属:氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化铍、石墨、炭黑等;金属粉体:铜粉、银粉、金粉、镍粉和铝粉、钠钾合金、铅铋合金、镓铟合金、液态金属原液;化工原料:有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂及化工原料等电子封装材料:金属:铝、铜(铍铜...

2024-2030年全球与中国导热塑料用冷却填料行业风险评估及投资动向...

4.1中国市场导热塑料用冷却填料产量、销量、进出口分析及未来趋势(2019-2030)4.2中国市场导热塑料用冷却填料进出口贸易趋势4.3中国市场导热塑料用冷却填料主要进口来源4.4中国市场导热塑料用冷却填料主要出口目的地5中国市场导热塑料用冷却填料主要地区分布5.1中国导热塑料用冷却填料生产地区分布5.2中国导热...

导热硅胶垫是什么材质?其生产工艺和工作原理是什么?

这些填料通常包括氧化铝(Al??O??)、氮化硼(BN)、氧化镁(MgO)等,它们具有优异的热导率,通过与硅胶基材的混合,显著提高了导热硅胶垫的热传导效率。导热硅胶垫的原理导热硅胶垫的基本原理在于其填充和导热功能的结合。电子元器件在运行时会产生大量的热量,这些热量如果无法及时散发,会导致元器件温度过高,进而影响...

联瑞新材接待50家机构调研,包括中泰证券股份有限公司、中银资产...

据了解,联瑞新材作为国内无机填料和颗粒载体行业的龙头企业,拥有40年的研发、制造和销售经验,并在功能性无机非金属材料领域拥有独立自主的系统化知识产权。公司是国家高新技术企业,拥有多项国家级荣誉。其主要产品包括微米级、亚微米级角形粉体,微米级球形无机粉体,亚微米级球形粒子等,广泛应用于高端芯片封装、异构集成...

奥斯佳申请高强度耐高温的双组分聚氨酯导热结构胶及其制备方法...

甲基丙烯酸缩水甘油酯2??4份、催化剂2??4份;B组分包括以下组分:小分子聚酯多元醇10??30份、高活性异氰酸酯10??20份、复合无机填料110??150份、除水剂1??2份、偶联剂3??5份、碳纳米管8??12份、膨胀石墨10??15份;本发明通过调整MDI和TDI的比例,使得制成的双组分聚氨酯导热结构胶综合性能最佳,...

邀请函 | 2024年全国导热粉体材料创新发展论坛(第4届)

4.柔性电子产品对导热材料的需求;5.导热粉体在各类导热胶中的应用;6.氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硅等无机导热填料的制备及高填充技术;7.球形氮化铝、球形氧化镁等新型球形导热粉体的制备技术;8.石墨烯、碳纤维、碳纳米管、金刚石等碳基导热材料的制备与应用;...

《AFM综述》导热聚合物材料的发展趋势:关键因素、进展与展望

碳纤维也是一种重要的碳基填料。由于CF由平行于光纤轴的环形几何结构组成,轴向热导率(估计高达2000W/mK)远高于横向热导率(10-110W/mK)。用少量CF代替无机导热填料可以同时提高聚合物的导热性和力学性能。但其表面光滑,与聚合物基体的界面附着力很弱,因此需要对其进行表面处理,以获得CF与聚合物之间明显的相互作...

150+院士专家和龙头企业分享:热管理材料的重点研发方向!

针对电子封装中“芯片–衬底–均热板–热沉”热输运串联系统的关键零部件进行了攻关开发,克服了复合材料中二维材料填料的“定制调控排列取向”与“强化异质传热界面”两个共性难题题目:半导体器件高时空分辨热物性和结温检测技术袁超,武汉大学教授当前半导体器件领域缺乏微纳尺度薄膜热导率和界面热阻检测技术,它们是决...

锂电池行业专题报告:麒麟电池,结构改变带来材料机遇

导热界面材料常用的填料包括氧化铝、氮化硼、碳化硅、氧化镁、氢氧化铝或者它们的混合物。在这些填料里，氧化铝的热导率高、价格便宜，阻燃性能也好，所以是用得最多的导热填料。而导热填料里又以球形氧化铝为主，因为球形填料能更好地发挥导热填料的热传导功能，在目前的市场上，球形氧化铝方案也被更多采用。现在主要需求...

矩鞍环填料材质差异解析

塑料填料具有优良的加工性能、质轻、成本低廉等特点;陶瓷填料则以其耐高温性、耐腐蚀性以及良好的机械强度而著称;金属填料则具有高强度、良好的导热性能等优点。三种材料各有其独特的优点和缺点,适用于不同的工业环境和应用需求。在选择合适的矩鞍环填料时,需要根据具体的应用场景和要求进行综合考虑。