国产芯片的崛起,华为海思突破“0”,另一家中国企业追上苹果

先是发现华为有了自己的芯片，然后有了禁止“5G芯片”的动作，到2021年海思芯片销量仅为3千万颗，同比下降了68.6%，其退出的市场份额被联发科、高通、苹果所瓜分，到2022年高通营收大增。然后发现即便禁止了“5G芯片”依然没有完全限制华为，于是再次加大制裁力度。在这期间，苹果也在终端上发力，2021财年第一财季...

华为海思芯片:上半年出货量暴增605%,下半年会是主角么?

若是从全球的角度来看呢，华为海思芯片目前按照百分比和出货量排名第6。也许这个排名看上去好像不是那么惊艳，但能在短短一年的时间里，出货量能够暴增了6倍多，这说明了什么呢？这意味着华为海思在技术突破、产品性能等方面都下了大功夫，并开始得到了应有的回报，正在快速夺回部分市场份额。华为海思芯片增长势头...

光刻技术突破:揭秘如何将上百亿晶体管融入3nm芯片,这就是科技

芯片,这个微小的电子器件,是智能手机、电脑、家电等设备中不可或缺的控制单元。它们内部集成了庞大的电路,通过密密麻麻的线路排布,形成了一个井然有序的电路城市。随着技术的发展,芯片的最小制程已经达到了3nm,能够在极小的尺寸上集成上百亿个晶体管。芯片的制造过程可以比喻为建造一座城市,它需要从基础的硅晶圆开...

存储芯片板块上半年业绩表现亮眼 上市公司加码布局高端产品

一是全球半导体市场需求的增长，特别是AI、5G等新兴技术的发展，拉动存储产品需求；二是受益于全球半导体产业链的调整，我国本土存储芯片企业得到了更多市场份额和订单；三是国内支持政策推动，加之存储芯片企业自身不断努力提升技术水平和产品质量，市场竞争力增强。

芯片引脚上的VCC、VEE、VDD、VSS、GND究竟是什么意思呢?

芯片引脚上的VCC、VEE、VDD、VSS、GND究竟是什么意思呢?#芯片##知识科普接龙#VideoPlayerisloading.00:00/00:00Loaded:0%视频加载失败,请查看其他精彩视频特别声明:以上文章内容仅代表作者本人观点,不代表新浪网观点或立场。如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发表后的30日内与新浪网联系。

10900家芯片公司倒闭,大厂裁员,原因是什么?

2、经济下行,芯片库存堆积如山,类似垃圾芯片行业中资本支出要转换成产能的过程极为漫长,一般需要3到5年时间,这样的滞后性使得产能难以紧跟需求(www.e993.com)2024年11月17日。因此,当生产出来的芯片投放到市场上时,往往有很大概率出现供需错配的情况。具体表现为:当市场需求旺盛时,漫长复杂的设计生产流程使得芯片供应滞后,这一阶段会消耗之前的库...

存储芯片,中国什么时候能成?

NORFlash属于代码型闪存芯片,用来存储代码及部分数据,是终端电子产品种不可或缺的重要元器件,具备随机存储、可靠性高、读取速度快、可执行代码等特性,在中低容量应用时具备性能和成本上的优势。EEPROM则是一种支持电可擦除和即插即用的非易失性存储器,具有体积小、接口简单、数据保存可靠、可在线改写、功耗低等...

在苹果 M 系列芯片的 Mac 上运行虚拟机,究竟有何不同?

苹果芯片上的每个硬件设备都与英特尔Mac中的相应设备不同。即使苹果为了方便外部使用而整理出完整的文档,在苹果芯片上实现等同于英特尔Mac所需的工作量对于第三方来说也过于庞大。因此,从某个hypervisor着手,并寄希望于其他人构建一个完整的虚拟化器是不可行的,也不太可能实现苹果以及用户期望的高性能。而苹果的做法是...

把身份证放在手机上,作用真厉害,懂得人不多,男女人都要学学

在我们的二代身份证中,隐藏着一个小小的秘密,那就是一张内置的芯片。这张芯片,大小还不足一个指甲盖,被安放在身份证正面右下角的位置。那么,如何一睹这张芯片的真容呢?其实,答案就在我们手中。只需打开手机的手电筒功能,将身份证的右下角位置置于手电筒上,你就能看到一块小小的黑色方块,这就是身份证的内置...

晶圆级封装(WLP),五项基本工艺

作为利用硅通孔技术制作而成的芯片堆叠封装体,制作KGSD必需经历额外封装工艺,如2.5D封装、3D封装以及扇出型晶圆级芯片封装等,高带宽存储器(HBM)就是KGSD产品的一个典型例子。由于KGSD需经历额外封装工艺,其作为连接引脚的焊接凸点需要比传统锡球更加精细。因此3D封装体中芯片堆叠在基板上,而KGSD中的芯片则堆叠于晶圆上...