通美晶体:化合物半导体材料应用风口已来,未来可期

砷化镓作为另一种重要化合物半导体材料，使用砷化镓衬底制造的半导体器件，具备高功率密度、低能耗、抗高温、高发光效率、抗辐射、高击穿电压等特性，因此砷化镓衬底被广泛用于生产LED、射频器件、激光器等器件产品。在5G通信、新一代显示（MiniLED、MicroLED）、无人驾驶、人工智能、可穿戴设备等新兴市场需求的带动下...

阿石创:半导体材料类目及主要应用领域

公司涉及半导体材料的产品主要有铝靶、铝合金靶材、铜靶、钨合金靶材、钛靶以及贵金属等,目前主要应用在逻辑、存储、封装与元器件上。查看更多董秘问答>>免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。相关新闻宏源药业:固态硫化物电解质已完成公斤级实验...

境成研究|OLED行业深度解析:关键设备、核心材料与国产化机遇

使用有机半导体材料制作薄膜晶体管。它的特点是柔性好,适用于可弯曲和柔性显示器;制造工艺简单:可以采用印刷技术,具有大规模生产潜力。但OTFT工艺的缺点是电子迁移率低,目前主要用于低性能应用,但研究和发展潜力大。图:传统TFT背板驱动技术资料来源:OLEDindustry、民生证券研究院4.2Cell前板成盒段目前市场上的...

安泰科技:钨钼制品可应用于制作半导体材料关键设备石英连熔炉

公司回答表示:公司生产的钨钼制品可以应用于制作石英连熔炉,石英连熔炉是生产的半导体材料的关键设备。本文源自:金融界AI电报

一种新型半导体材料,可以打造低功耗芯片

一种新型半导体材料,可以打造低功耗芯片如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~来源:内容编译自all-about-industries。氮化铝钇(Aluminium-YttriumNitride)是一种新型半导体,它有望为信息和通信技术提供节能、高频和高性能的电子产品。弗劳恩霍夫应用固体物理研究所的科学家现在在制造方面取得了突破,这种材料也...

半导体财报季来了,为何上游设备、材料表现优异?

1.半导体设备与材料：构筑产业基石，规模持续扩张整体来看，半导体产业链主要分为三大环节：分别是下游的3C（计算机、通信、消费电子）、汽车、工业等终端应用，中游的半导体设计、制造和封测环节，以及上游的半导体设备与材料环节(www.e993.com)2024年11月29日。设备与材料为芯片制造的整个过程都提供了工具与原材料，可以说构筑了整个半导体产业链的...

...材料壁垒突破,“专精特新”企业助力国产替代加速_防盗_半导体...

光刻胶主要用于微电子领域的精细线路图形加工,是微制造领域最为关键的材料之一,自1959年被发明以来,光刻胶就成为半导体工业的核心工艺材料,随后被改进运用到印制电路板的制造工艺,成为PCB生产的重要材料;二十世纪九十年代,光刻胶又被运用到LCD器件的加工制作,对LCD面板的大尺寸化、高精细化、彩色化起到了重要的...

蓄势待发,浅谈第三代半导体材料——氮化镓

图3:氮化镓与不同衬底材料的应用领域分布资料来源:TrendForce、华安证券研究所中游的氮化镓功率半导体厂商负责氮化镓功率半导体的设计、制造、封装和测试等,其主要制造的产品为氮化镓外延片。氮化镓外延片是指氮化镓衬底上生长了一层与衬底晶相同的单晶薄膜的氮化镓片,几乎所有氮化镓功率器件的制备都是基于高质量的氮化镓外延...

Nature子刊:塑料、金属和半导体多材料3D打印技术

2024年7月2日,南极熊获悉,来自密苏里大学的研究人员提出一种新的多材料制造方法,只需一台机器就能制造出由多种材料(包括塑料、金属和半导体)制成的复杂设备。这项研究最近以题为“Programmedmultimaterialassemblybysynergized3Dprintingandfreeformlaserinduction/通过协同3D打印和自由形状激光感应进行程序...

...包括半导体硅外延片及半导体硅材料,公司的外延片是制造半导体...

由于涉及客户商业机密保护,具体情况不便透露,敬请理解。上海合晶的主要产品及服务包括半导体硅外延片及半导体硅材料,公司的外延片是制造半导体产品的基础原材料,公司的外延片主要用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片,被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。感谢您的关注,谢谢!