安泰科技:钨钼制品可应用于制作半导体材料关键设备石英连熔炉

公司回答表示:公司生产的钨钼制品可以应用于制作石英连熔炉,石英连熔炉是生产的半导体材料的关键设备。本文源自:金融界AI电报

下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体

运用半导体材料的特点,能够制作出通过一个端口的电压或电流控制另一个端口电压或电流的半导体器件——晶体管。将晶体管与电阻、电容以及其他无源器件的元件相互连接,就形成了一个集成电路。而芯片的本质是在半导体衬底上(也称作“晶圆”)制作能实现一系列特定功能的集成电路。据介绍,第一代半导体材料是指硅、锗为代表...

揭秘半导体:为何这一特定条件下导电的材料能引领世界经济风云?

半导体是指常温下导电性能介于导体与jue缘体之间的材料,其电阻率随着温度的升高而升高,可用来制作集成电路与半导体器件。芯片是集成电路的载体,由晶圆分割而成。芯片的主要原材料是单晶硅,而硅的性质是半导体,所以人们也会把芯片称呼为半导体。因此芯片是集成电路的一种简称,也是半导体元件产品的统称。日常称呼半导体、...

第三代半导体碳化硅材料生产基地启用!宝安开启“芯”未来!

从芯片的生产流程来看,主要有“设计、制造、封装测试”三个环节,衬底和外延半导体材料是其制造环节的核心基础。根据知识产权律师事务所Mathys&Squire预计,到2030年,全球半导体产业价值将增至1万亿美元。自上世纪50年代以来,半导体材料已从以硅、锗等材料为代表的第一代,以砷化镓、锑化铟等材料为代表的第二代,走到...

石英股份:我们做的是石英材料,为半导体生产加工过程提供关键辅材

投资者：董秘您好：请问贵公司对第三代半导体材料碳化硅（SiC）的研发、生产有没有涉及？石英股份董秘：您好，我们做的是石英材料，为半导体生产加工过程提供关键辅材，谢谢！投资者：公司第四期员工持股计划122元买入，暂时亏损严重，但有回购股票0价补仓，而我等小散只有等待等待，建议公司考虑套牢小散们的诉求以及...

老美为何想起要来竞争“低端半导体”——光伏

此外，碲化镉电池组件的制作工艺虽然简单且迅速，可晶硅电池全产业链的规模化早已为商业化铺好了路(www.e993.com)2024年11月25日。业内人士经常说一条300米长的碲化镉光伏组件全自动生产线，就可能实现从原材料光伏玻璃的磨边清洗，到化合物半导体薄膜的制备，再到最后光伏组件成品封装测试的完整生产流程。相比之下，晶硅产业链从上游的多晶硅料...

电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

同时,伴随光刻技术的发展和芯片布线及封装技术的创新,现代封装技术要求单个半导体芯片能够连接至其他芯片的输入输出通路,这就需要在封装阶段进行精密的再布线(RDL)工作。在这些金属导线与芯片单元之间,PSPI被视作最常用的绝缘介质材料,不仅为封装提供必要的电气、机械和热性能,还能实现高分辨率的图案化,是RDL...

最具发展潜力的7大新材料产业!

3.新材料方向之三半导体材料硅片是半导体器件和太阳能电池的主要原材料。光伏用硅片产能大多集中在我国,生产技术水平全球领先。半导体硅片制作工艺更为复杂,部分国内企业正努力打破技术壁垒。碳化硅是功率器件的重要原材料,产业格局呈现美国独大的特点;近年来该材料不断在电动车、光伏、智能电网等领域渗透,拥有强劲的...

下一代卫星互联网看什么?——光学、射频与材料

三大技术高地:光学星间链路、射频与三代半导体材料。从通信器件的环节来看,卫星通信主要涉及三大技术壁垒,首先是卫星通信的核心环节,天地间微波通信所用的相控阵射频器件。相控阵射频涉及到射频芯片,天线,放大器等等多个环节,如何低成本的制造出能够稳定运行在太空环境中的天线与地面接收终端,是卫星实现天地通信的基础。第...

中金:玻璃基板新材料,孕育TGV设备需求

资料来源:《玻璃通孔技术研究进展》(陈力等,2021),各公司官网,未来半导体,中金公司研究部底板制造工艺:包含熔融、成型、加工等环节玻璃熔制的原材料主要包括二氧化硅、镁氧化物、铝氧化物、碱金属氧化物等物质。根据乐晴智库资料,玻璃基板根据其生产配方的差异,可划分为纳钙玻璃和高铝玻璃两大类:...