光刻技术的过去、现在与未来
光刻技术在半导体制造中的关键性在半导体工业中,光刻技术是制造芯片的基石。通过将设计好的微细图案精确地转移到硅片或其他半导体材料表面,光刻技术决定着芯片的结构和性能。它使得我们能够在微米甚至纳米级别上制造电路结构,成为各种电子设备的核心组成部分。每一代芯片制造都依赖于光刻技术的创新,因为其决定着芯片功...
工信部:加快推动智能芯片、大模型算法、框架等基础性关键核心技术...
一是加快突破人工智能基础关键技术,夯实应用赋能的底座。围绕算法、算力等大模型底层技术,加快推动智能芯片、大模型算法、框架等基础性关键核心技术和产品的突破,加快智能物联终端和工业云部署,提升面向制造业的算力供给运营管理能力,引导生态型企业加快打造具备全球竞争力的通用大模型,培育面向制造业场景的行业大模型,...
我国玻璃基封装技术取得重要突破,为芯片制造业带来弯道超车机遇
玻璃基封装技术作为半导体封装领域的新兴技术,其独特的优势在于利用玻璃材料的稳定性和高集成度,为芯片制造提供了全新的解决方案。此次,我国科学家团队在这一领域实现了技术突破,为我国的芯片制造产业带来了重大利好。帝尔激光此次研发出了具备世界领先水平的玻璃通孔激光设备,为玻璃通孔基板技术的实现提供了强有力的...
无理打压!美国被曝正制定一份名单,禁止中国先进芯片制造工厂接收...
文/观察者网熊超然据路透社当地时间3月28日援引三名知情人士报道称,美国正在制定一份禁止接收关键设备工具的中国先进芯片制造工厂名单,以便企业更容易阻止技术流入中国。其中一名知情人士称,这份名单可能会在未来几个月内公布。报道称,美国商务部曾以所谓“国家安全考虑”,于2022年禁止美国公司向生产先进芯片...
《芯片战争》,读懂世界最关键技术的争夺战
从1986年电子工业部出台集成电路七五行业规划并提出“531”战略开始,中国的芯片制造水平稳步提升,“普及5微米技术、研发3微米技术、攻关1微米技术”的目标也一步步成为现实。2014年6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,将集成电路产业发展上升为国家战略,中国芯片行业向着世界先进水平坚定地迈进。
比纳米还小的原子级制造技术是什么?离我们有多远?
人们经常谈论纳米技术,可是,比纳米还小的原子级制造技术是什么?有哪些应用?日前,第一届原子级制造论坛在北京举行,与会专家学者围绕“加快原子级制造技术发展,推动未来产业创新”主题进行了深入探讨,他们认为原子级制造是颠覆性技术和前沿技术的代表,也是推进新型工业化、建设制造强国的关键“根技术”之一(www.e993.com)2024年9月18日。
下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板,封装竞争新节点?
在“摩尔定律”(半导体芯片的晶体管密度每24个月翻一番)逐渐失效的时代,当谈论芯片设计的下一步发展时,人们关注的焦点包括填充更多内核、提高时钟速度、缩小晶体管和3D堆叠等,很少考虑承载和连接这些组件的封装基板。玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破,并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。
这8项关键传感器技术,每一项都将深刻影响未来产业发展
MEMS工艺的关键技术包括:深反应离子刻蚀、LIGA技术、分子装配技术、体微加工、表面微加工、激光微加工和微型封装技术等。其中,硅微机械加工工艺是MEMS主流技术,它是一种精密三维加工技术,是研制传感器、微执行器、微作用器、微机械系统的核心技术,已成功用于制造各种微传感器以及多功能的敏感元阵列,如微硅电容传...
【科技实话】Intel酷睿Ultra不只有AI,还是芯片设计制造的全面跃迁
Intel最新MeteorLake架构酷睿Ultra处理器主要集成了四颗不同制程工艺的小芯片,包括ComputeTile、GraphicsTile、SoCTile和I/OTile,其中ComputeTile部分基于EUV技术的Intel4制程工艺制造,而GraphicsTile、SoCTile和I/OTile则全部由积电代工,采用台积电5nm和6nm制程工艺生产,最后通过英特尔Foveros3D封装技术将...
芯片战争,世界最关键技术的争夺战 | 长江读书422期
就在两周前,美国商务部发布对中国大陆芯片出口管制条款更新版本,进一步收紧了对华先进芯片出口管制,这其中就包括目前中国企业在大模型训练、推理中使用最广泛、需求量最大的芯片英伟达A800。培育本土产业链迫在眉睫。芯片的竞争,是一场世界最关键技术的争夺战。了解芯片,及其背后日益复杂的地缘政治权力斗争,对理解当今...