光谷攻克芯片光刻胶关键技术

由于光刻胶是芯片制造的关键材料,国外企业对其原料和配方高度保密,目前我国所使用的光刻胶九成以上依赖进口。“这是我国首次攻克合成光刻胶所需原料和配方,对我国逐步改变在集成电路领域的受制现状具有重大意义。”太紫微公司负责人、英国皇家化学会会员、华中科技大学教授朱明强表示,相较于全球同系列产品,该新型光刻...

重磅!我国首次突破芯片制造关键技术!

据南京市政府发布公告,经过4年的自主研发,国家第三代半导体技术创新中心(南京)成功攻关沟槽型碳化硅(SiC)MOSFET芯片制造关键技术。这是我国在这一领域的首次突破,打破了平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。国家第三代半导体技术创新中心(南京)。图源:江宁发布。目前业内应用主要以平面型碳化硅MOSFET芯片为主。而...

工信部:加快推动智能芯片、大模型算法、框架等基础性关键核心技术...

一是加快突破人工智能基础关键技术，夯实应用赋能的底座。围绕算法、算力等大模型底层技术，加快推动智能芯片、大模型算法、框架等基础性关键核心技术和产品的突破，加快智能物联终端和工业云部署，提升面向制造业的算力供给运营管理能力，引导生态型企业加快打造具备全球竞争力的通用大模型，培育面向制造业场景的行业大模型，...

美国敦促盟国禁止企业为中国的关键芯片制造工具提供服务

NITRO计划包括3个技术领域,即可注射和/或无创骨再生;可注射和/或无创软骨再生;由人类细胞构建的替代关节。第一阶段的1期临床试验预计将于2028年进行。美国生物科技公司利用AI精密发酵蜂蜜据合成生物学与绿色生物制造公众号3月23日消息,美国初创食品科技公司MeliBio和Pow.Bio合作利用人工智能精密发酵生产无蜜蜂蜂蜜的...

开盘暴涨121%,深圳又一芯片关键产业链公司上市,超快登陆科创板

在不断追逐行业技术进步的过程中,龙图光罩不仅形成了大量的专有技术,也具备了较强的上下游匹配能力。龙图光罩上游原材料主要是石英基板、苏打基板以及光学膜,供应商主要是环球国际、璩玖科技、韶光芯材、微择科技、S&STECHCorp等企业。龙图光罩的客户,一方面涵盖芯片制造厂商、MEMS传感器厂商、先进封装厂商、芯片...

芯片:其研发与制造能力成为了衡量一个国家科技实力的重要标准

更加振奋人心的是，我国在光刻机这一关键技术领域也取得了重要进展(www.e993.com)2024年11月10日。光刻机作为制造芯片不可或缺的设备，技术含量高，难度大，长期被少数国家垄断。但我国科研人员的不懈努力，终于打破了这一局面，使我国在芯片制造的关键环节实现了自主可控。这些技术的突破，不仅仅是技术上的胜利，更是国家战略上的成功。它们标志着...

一文详解Micro LED技术及关键组成架构和市场概况

MicroLED的工艺流程包括衬底制备、外延片与晶圆制备、像素组装、缺陷监测、全彩化、光提取与成型、像素驱动等7个环节,具体来说其产业链包括芯片制造、巨量转移、面板制造、封装/模组、应用及相关配套产业。MicroLED芯片微小化也使得传统的制造技术不再适用,在芯片制备的各个环节都面临着全新的技术挑战,成本居高不...

重要里程碑 开启石墨烯芯片制造“大门”

天津大学天津纳米颗粒与纳米系统国际研究中心(以下简称纳米中心)的马雷教授及其科研团队,近日在半导体石墨烯领域取得了显著进展,攻克了长期以来阻碍石墨烯电子学发展的关键技术难题,打开了石墨烯带隙。这一突破被认为是开启石墨烯芯片制造领域“大门”的重要里程碑。该项成果以《碳化硅上生长的超高迁移率半导体外延石墨烯》...

【科技实话】Intel酷睿Ultra不只有AI,还是芯片设计制造的全面跃迁

Intel最新MeteorLake架构酷睿Ultra处理器主要集成了四颗不同制程工艺的小芯片,包括ComputeTile、GraphicsTile、SoCTile和I/OTile,其中ComputeTile部分基于EUV技术的Intel4制程工艺制造,而GraphicsTile、SoCTile和I/OTile则全部由积电代工,采用台积电5nm和6nm制程工艺生产,最后通过英特尔Foveros3D封装技术将...

光刻技术的过去、现在与未来

光刻技术在半导体制造中的关键性在半导体工业中,光刻技术是制造芯片的基石。通过将设计好的微细图案精确地转移到硅片或其他半导体材料表面,光刻技术决定着芯片的结构和性能。它使得我们能够在微米甚至纳米级别上制造电路结构,成为各种电子设备的核心组成部分。每一代芯片制造都依赖于光刻技术的创新,因为其决定着芯片功...