【项目】广州市重点项目公布,粤芯/芯粤能等上榜;青岛芯片检测/...
广州华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目、广州广芯半导体封装基板产品制造项目、广东芯粤能半导体有限公司面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目(一期)、广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目、粤芯半导体项目三期、广州国显科技有限公司维信诺第6代柔性AMOLED模组生产线项目、12英寸先进MEMS传感器及特色工艺...
这家国资创投企业,一个月内收获三家IPO
包括设计、制造、封装测试、材料和设备等,形成了一个完整的产业生态,投资了包括中芯国际、中微公司、盛美上海、芯原股份、上海微电子、晶晨股份、翱捷科技、南芯科技、普冉科技、聚辰股份、格科微、裕太微、慧智微等数十家龙头的近200家优秀企业。
美荷联手扩大对华芯片出口限制,对中国AI芯片产业影响几何?
根据文件,涉及物项包括2B910(增材制造设备),2D910(增材制造设备的“软件”),3A901(电子组件),3A904(低温冷却系统)、3B001(半导体制造设备),3B903(扫描电子显微镜),3B904(低温晶圆探测设备),3C907、3C908、3C909(特定材料),3D901、3D907(量子计算相关的“软件”),3E901、3E905(量子计算和GAAFET技术的“技术...
半导体刻蚀设备行业研究:半导体制造核心设备,国产化之典范
屹唐半导体干刻设备可用于65nm-5nm逻辑芯片、1y-2xnm系列DRAM以及32层-128层3DNAND芯片制造中,产品类别包括ParadigmE系列以及Novyka系列,客户包括三星电子、长江存储等,2018-2021H1,公司干刻设备销量分别为4、4、8、2台。干法去胶设备是屹唐半导体的核心产品,其可视为等离子刻蚀技术的延伸,负责清除刻蚀后的残留...
美国升级对量子计算/半导体设备/GAAFET出口管制
3、半导体设备3B001用于制造半导体器件、材料或相关设备的设备,如下(见受控物品清单)及其“特殊设计”的“组件”和“配件”:基于列表的许可证例外(有关所有许可证例外的描述,请参阅第740部分)LVS:500,3B001.a.4、c、d、f.1.b、j至p中规定的半导体制造设备除外。
半导体制造中的水资源挑战:需要做什么?
一、半导体制造中的水资源需求半导体制造是一个高度依赖水资源的过程(www.e993.com)2024年9月14日。从冷却系统到电力生成,再到关键的芯片制造步骤,水都是不可或缺的。特别是超纯水,其清洁度是饮用水的数千倍,用于在制造过程中清洗硅芯片上的残留物。全球半导体工厂的用水量已经相当于香港的用水量,而香港拥有750万人口。制造1000加仑的超纯水...
无理打压!美国被曝正制定一份名单,禁止中国先进芯片制造工厂接收...
文/观察者网熊超然据路透社当地时间3月28日援引三名知情人士报道称,美国正在制定一份禁止接收关键设备工具的中国先进芯片制造工厂名单,以便企业更容易阻止技术流入中国。其中一名知情人士称,这份名单可能会在未来几个月内公布。报道称,美国商务部曾以所谓“国家安全考虑”,于2022年禁止美国公司向生产先进芯片的...
人工智能芯片在先进封装面临的三个关键挑战
TSV是2.5D和3D封装的制造和性能难题的关键部分。TSV具有极小的临界尺寸、高纵横比(HAR)和精细螺距,可实现大量输入/输出,并为HBM和硅插入器提供垂直电气通路。TSV工艺是密集的,需要几个关键的工艺步骤,包括蚀刻,沉积,填充和化学机械平坦化(CMP)。随着对更薄的硅芯片的需求,减少TSV尺寸,甚至在某些情况下,...
IFA 2024 展会 11 大顶级小工具等您来看|三星|宏碁|安卓|平板电脑...
最佳移动配件:安克MagGo三合一虽然支持Qi2的手机数量仍然有限,但今年已经发布了一堆Qi2配件。在2024年IFA期间,我们看到了更多Qi2产品的发布,包括安克可爱的马卡龙大小的充电器,它实际上可以同时为三个设备充电。安克MagGo三合一展开后会露出三个独立的充电板:一个15W的Qi2手机充电板、...
关于芯片的8个关键疑问 我们和中科院微电子研究所王晓磊聊了聊丨...
据介绍,芯片制作流程包括三个阶段:硅片制备、晶圆制造、晶圆测试/分检。芯片在半导体材料衬底上制造。王晓磊说,目前主要使用的半导体衬底是硅材料。硅片制备就是制备高纯度的硅材料衬底,通过硅晶锭的生长、滚圆、切片、抛光、检验及包装等工序实现。资料显示,硅衬底材料一般制备成几百微米厚度的圆形薄片,通常也称硅晶...