世界上首次实现 陶瓷拉伸形变量可达39.9%!机构最青睐的是这几只
风华高科主营产品包括MLCC(多层陶瓷电容器)、片式电阻器、电感器、陶瓷滤波器等,公司在研项目有5G用MLCC产品的开发和量产、车规级高端MLCC的开发与量产等。据证券时报·数据宝统计,按照业绩预告净利润下限来看(无下限则取公告数值),4只股票上半年业绩预喜,分别为道氏技术(8.730,0.23,2.71%)、风华高科、三环集团...
提升“中国制造”含金量 新材料重任在肩
中科院宁波材料所所长黄政仁以碳化硅陶瓷材料举例,介绍这一具有轻质、高强、耐磨、耐腐蚀、耐高温、高热导率、低热膨胀系数等优点的材料,在航天遥感、化工能源、微电子器件、高端装备等多个重要领域具有广泛的应用前景,是国家战略及国民经济发展急需的关键材料。“当下,以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发...
...陶瓷拉伸形变量可达39.9%!2只概念龙头逆势上涨,机构最青睐的是...
风华高科主营产品包括MLCC(多层陶瓷电容器)、片式电阻器、电感器、陶瓷滤波器等,公司在研项目有5G用MLCC产品的开发和量产、车规级高端MLCC的开发与量产等。据证券时报·数据宝统计,按照业绩预告净利润下限来看(无下限则取公告数值),4只股票上半年业绩预喜,分别为道氏技术、风华高科、三环集团、国瓷材料。道氏技...
东华大学《Small》:由高度紧密的陶瓷纳米颗粒组成的坚固且稳定的...
近日,东华大学范宇驰研究员团队开发了一种易于实施的两步策略,包括同轴湿法纺丝和冷等静压工艺制备得到同轴结构的一维陶瓷纤维。该方法具备很好的普适性,在外壳材料选用为芳纶纳米纤维的前提下,芯层材料可以选用各种陶瓷粉体。以铝掺杂氧化锌陶瓷纳米颗粒为例,最终制备出的纤维具有316MPa的高拉伸强度,同时保持了高达33%...
宇环数控:专注于碳化硅、陶瓷基板等材料的磨抛研发与生产
金融界6月14日消息,有投资者在互动平台向宇环数控提问:公司半导体设备是否应用于先进封装?公司回答表示:我公司一直专业从事数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务,为客户提供精密磨削与智能制造技术综合解决方案。公司半导体相关的数控磨床、研磨抛光机主要专注于碳化硅、陶瓷基板等材料的磨抛研发与生产。本文...
产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇
AMB陶瓷基板适用于多种功率半导体器件,包括SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)等第三代半导体材料(www.e993.com)2024年7月30日。这些材料在高频、高温、大功率的应用中具有显著优势,而AMB基板能够满足这些先进材料的封装需求。8.成本效益虽然AMB陶瓷基板的制备成本相对较高,但其在提高电子设备性能和可靠性方面的优势使其具有长期的经济效益。特别是在对...
【复材资讯】航空发动机用自愈合碳化硅陶瓷基复合材料研究进展
连续碳化硅纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料(SiCf/SiC)具有低密度、耐高温、抗氧化、高比强度、高比模量、非脆性断裂失效等众多优点,因此,将替代部分高温合金,成为新一代高性能航空发动机热端部件的重要候选材料[7–9]。陶瓷基复合材料优异的非脆性断裂行为主要是通过对纤维/基体之间界面相进行优化,使其具有诱导...
大尺寸、高精度、高质量:突破碳化硅陶瓷3D打印的制造极限
碳化硅(Siliconcarbide,SiC)是一种重要的结构陶瓷材料,具有密度低、强度高、耐高温、抗腐蚀、导热系数高、热膨胀系数小等优点,在机械制造、航空航天、石油化工、半导体工业等领域获得了广泛应用。但碳化硅是一种共价键化合物,硬度高、脆性大,难以机械加工。传统陶瓷成型方法如模压成型、注浆成型等,在复杂精细结构碳化...
...函:国家级专精特新小巨人,国内先进的碳化硅、碳化硼陶瓷材料及...
同壁财经了解到,公司是国内先进的碳化硅、碳化硼陶瓷材料及制品生产商,掌握了碳化硅陶瓷从材料配方到制品的全套技术工艺。通过原料处理、配方设计、坯体成型、高温烧结、精密加工和专用设备等技术积累,公司攻克了陶瓷材料从配方到制品的技术和工艺难点,具备高纯度、高精度、大尺寸、复杂结构的碳化硅陶瓷制品的研发和生产能...
军工装备关键材料:先进陶瓷材料如何抢占制高点
先进陶瓷:按化学成分可分为氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物陶瓷、硼化物陶瓷、硅化物陶瓷、氟化物陶瓷、硫化物陶瓷等。按性能和用途可分为功能陶瓷和结构陶瓷两大类。功能陶瓷主要基于材料的特殊功能,具有电气性能、磁性、生物特性、热敏性和光学特性等特点,主要包括绝缘和介质陶瓷、铁电陶瓷、压电陶瓷、半导体及其敏感陶...