【IPO价值观】三问志橙股份:到底是耗材加工厂还是设备零部件制造商?
近日美国商务部更新半导体出口管制新规,包括加入对EUV掩膜、刻蚀机等制造环节设备的管控,新增对中国澳门地区及D:5组地区采取“推定拒绝”的政策,以及重新澄清AI芯片许可证及其例外情况的适用范围等,预计新规于美国当地时间4月4日生效,对新规的评议截止日期为4月29日。4月3日07时58分在中国台湾花莲县海域(北纬23.81...
中日韩芯片制造设备支出断崖:韩超600亿,日不到300亿,中国呢?
台湾的半导体行业从芯片设计、制造到封装测试等环节,可以说是一应俱全齐全。凭借多年代加工经验,台湾的芯片制造商在制程工艺、设备更新、晶圆代工等方面保持着较高的竞争力,大量的封装测试企业,也为芯片制造提供了有力的支持。和这些地方比起来,中国大陆半导体行业就像是刚上赛道的运动员,虽然起步晚但是却充满信心。
重大突破!我国半导体核心技术打破垄断,仅次光刻重要环节被攻克
此外,美国在半导体价值链的各个环节中也具备了扎实的布局,包括设计、制造以及封装和生产,形成了一个非常完整的产业链。众多因素的积累,让美国在半导体行业中游刃有余,他们既能促使日韩成为亚洲的重要半导体制造商,也能够出于恐惧来限制我国的半导体进步。广为人知的是,美国常以“国家安全”为理由,对其他国家实施...
芯片那些事儿
拜登政府延续了前任政府的强硬立场,继续限制中国获取高端芯片设计、制造和测试所需的美国技术、设备和软件,包括EDA工具和IP核等关键环节。这些事件和政策的连锁反应,加深了中美在芯片领域的对抗。中国意识到,芯片产业的自主可控是国家安全的重要保障,也是未来科技竞争的关键所在。因此,中国加大对芯片产业投入,推动芯片设计...
...电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节
集成电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节。公司所处的晶圆代工行业处于晶圆制造环节,为客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。公司的主要客户为境内外集成电路设计公司及IDM企业。公司制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的封装、测试厂商。集成电路产业下游为...
从“差三代”到“全覆盖”!国产芯片制造核心装备实现新突破
在芯片制造环节当中,需要使用到很多不同种类的半导体设备,如我们所熟知的光刻机、蚀刻机等(www.e993.com)2024年9月18日。此前日本限制半导体设备、材料出货的时候,就限制了6类23种半导体设备的出货。事实上,半导体设备虽然种类较多,但是其中最关键的其实就是四种,分别是光刻机、蚀刻机、镀膜机以及离子注入机。这四种半导体设备也被称为芯片...
2024年值得关注的7个产业趋势和8个政策主题
在未来政策和产业趋势共振下,建议关注卫星制造及关键部件(载荷、天线、TR芯片、射频、通信安全(加密卡版)、星间激光器、地面站及用户设备、下游应用场景(物联网、车载、船运、手机等卫星应用板块)的投资机会。智能网联政策端现拐点,商业化0-1落地有望到来。展望2024,政策重点或将围绕三个方面展开:1)填补立法...
涨知识!氮化镓(GaN)器件结构与制造工艺
氮化镓功率器件和硅基芯片一样,制造环节主要包括设计和外延片生长、芯片制造和封装测试。表2氮化镓功率器件一般制造环节1、设计阶段氮化镓一般通过TCAD(计算机辅助设计技术)仿真,对结构和参数进行模拟仿真。氮化镓外延片可在硅衬底、碳化硅衬底或蓝宝石衬底上进行生长,从成本和大批量生产考虑,外延的每一层的沉积一...
芯片设计流片、验证、成本的那些事
我们聊聊芯片设计、流片、验证、制造、成本的那些事;流片对于芯片设计来说就是参加一次大考。流片的重要性就在于能够检验芯片设计是否成功,是芯片制造的关键环节,也就是将设计好的方案交给芯片制造厂生产出样品。检测设计的芯片是否达到设计要求,或者是否需要进一步优化;如果能够生产出符合要求的芯片,那么就可以大规模生...
什么是半导体测试?
三、晶圆测试在晶圆老化(WaferBurnin)测试剔除早期失效产品后使用探针卡进行晶圆测试。晶圆测试是在晶圆上测试芯片电学性能的工序。其主要目的包括:提前筛选出不良芯片、事先剔除封装/组装3过程中可能产生的不良产品并分析其原因、提供工序反馈信息,以及通过晶圆级验证(WaferLevelVerification)提供元件与设计上的反馈...