撕下自由竞争面具,遏制中国技术发展,美“芯片法案”藏着多少...
上海微电子已经能够生产制作28纳米芯片的设备。第五是辅助材料。包括光刻胶、掩膜版、靶材、封装基板等,这些材料目前中国企业仍面临瓶颈。第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长耿博对《环球时报》记者表示,“涉及上游的先进制程技术、部分关键原材料、设备和零部件耗材等环节的关键专利布局还不完善”。中国集成电路...
芯片设计流片、验证、成本的那些事
流片的重要性就在于能够检验芯片设计是否成功,是芯片制造的关键环节,也就是将设计好的方案交给芯片制造厂生产出样品。检测设计的芯片是否达到设计要求,或者是否需要进一步优化;如果能够生产出符合要求的芯片,那么就可以大规模生产了。上图流程的输入是芯片立项设计,输出是做好的芯片晶圆。一、晶圆术语1.芯片(chip...
产业变迁中的国产EDA:并购、挑战与未来的本土化路径
芯片的生产是一个涉及多个复杂步骤的过程,主要包括设计、制造、封装和测试这四个关键环节。在这一系列步骤中,EDA扮演着至关重要的角色,它是一种专门用于辅助集成电路芯片设计和生产全过程的工业软件。作为集成电路产业链的核心环节,无论是芯片设计公司用于设计的软件,还是晶圆厂用于制造的软件,EDA的功能都是不可或缺...
投资者提问:请问公司的PEEK和PPS材料能应用下游芯片制造中的那个...
公司产品DFBP是下游客户生产PEEK的主要原料。据公开信息PEEK材料可用作CMP保持环和晶圆载具等方面,感谢您的关注,谢谢!
芯片制造格局改写,美国终于干成了?
下面,我们将针对供应链的各个环节深入讨论这些趋势。1.晶圆制造我们从晶圆制造开始,因为它对供应链其他环节的投资具有"拉动"作用。考虑到项目上线所需的资金和大量的准备时间(在某些情况下长达五年以上),晶圆制造是迄今为止政府和行业努力的重点。
从“差三代”到“全覆盖”!国产芯片制造核心装备实现新突破
在芯片制造环节当中,需要使用到很多不同种类的半导体设备,如我们所熟知的光刻机、蚀刻机等(www.e993.com)2024年9月18日。此前日本限制半导体设备、材料出货的时候,就限制了6类23种半导体设备的出货。事实上,半导体设备虽然种类较多,但是其中最关键的其实就是四种,分别是光刻机、蚀刻机、镀膜机以及离子注入机。这四种半导体设备也被称为芯片...
芯片是怎么做的?被卡脖子的是哪些部分?
原材料的晶圆,就是给硅提纯,打磨,打薄,清洗所用的机器都是精密化机器,这种精密化机器都掌握在美日韩手里,从一个公司上升到一个国家,就是在没做芯片的开始呢就遇到困难的,因为就是做一个原材料的精密仪器都是尖端设备,就别提下一步是怎么再制造了,那制造这部分,我提到一个名词你就马上知道---光刻...
AI热潮外溢,这家不知名的芯片齿轮公司股价一年飙升390%
芯片模塑是芯片制造过程中的关键环节,日本东和公司(TowaCorporation)凭借创新技术和专利,在芯片模塑技术领域控制着全球三分之二市场份额。而且,该公司与SK海力士、三星电子等大客户建立了稳固的合作关系,部分设备毛利率达50%。此外,Towa公司具备独特的专利技术,不仅提升了芯片性能,同时有效降低了不良率。随着对高带宽...
卷进“芯片的窄门”
作为一种利用计算机辅助完成集成电路芯片的设计、制造、封测的大型工业工具,EDA几乎贯穿集成电路产业链的每个环节——遏制住EDA的发展,就等于扼住芯片产业发展的咽喉。乍一看,中国EDA企业战斗力很弱。市值上,截止4月7日,Cadence(美国楷登电子)总市值约839亿美元。Synopsy(美国新思科技)总市值约877.81亿美元。
为何芯片国产化喊了这么多年,痛点依然存在?
从芯片的全产业链角度看,国内在EDA工具、IP核、半导体设备等关键环节对外依赖度非常高,尤其是最核心的光刻机,国内与国际先进水平相比有相当大的差距,车规级晶圆产能也存在着较大的短板。“国内真正缺乏的是包括用于汽车芯片的55nm到14nm制程,以及未来用于自动驾驶芯片的高端制程。”李兆麟补充谈到。