中微7纳米蚀刻机受关注,国产半导体设备困境如何解?

光刻机是芯片制造的核心设备之一,按照用途可以分为好几种:有用于生产芯片的光刻机;有用于封装的光刻机;还有用于LED制造领域的投影光刻机。用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板,国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口。极紫外光刻是一种采用波长13.5nm极紫外光为工作波长的投影光刻技术,它...

中国半导体电镀液及配套试剂行业风险预警及投资潜力研究报告2024

4.2.2半导体电镀液及配套试剂核心技术4.2.3半导体电镀液及配套试剂专利申请/学术文献4.2.4半导体电镀液及配套试剂技术研发方向/未来研究重点4.3半导体电镀液及配套试剂工艺配方及体系开发4.3.1半导体电镀液工艺配方1、半导体电镀基液选择2、半导体电镀添加剂设计合成4.3.2半导体电镀液体系开发4.4半导...

大研智造丨电子装联工艺技术发展趋势及激光焊锡技术的优势(上)

现代电子装联工艺主要包括装联前的准备、PCB组装和整机组装。装联前的准备包括元器件和PCB的可焊性测试、元器件引线的预处理、导线的端头处理、PCB的复验和预处理。PCB组装通常包括通孔插装、表面安装和混合安装,电气互连技术包括手工焊接、波峰焊接、再流焊接、激光焊接、压接、绕接等,清洗方式也多种多样。整机组...

外媒:半导体限制已经失效了

即便如此，我国半导体厂商仍然加大研发投入，实现了半导体技术的突破，更实现了芯片工艺的升级。为此，有外媒表示:半导体限制已经失效了。都知道这几年我国半导体产业发展迅猛，但这种“速度”让美方感到惊恐，为此，美方拉拢日荷组成三方联盟，限制向我国出售先进的半导体设备。而美光也游说美国政府，对我国存储芯片进行打压...

...面板、半导体、太阳能电池等产品的显影、蚀刻、清洗等制造工艺中

清洗剂、光刻胶还是晶圆制造?公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司的GBL、NMP、IPA等产品属于湿电子化学品的范畴,可用于显示面板、半导体、太阳能电池等产品的显影、蚀刻、清洗等制造工艺中。感谢您的关注!

牟林:中国半导体产业发展的艰辛与奋斗之路

中国专家对中国发展半导体产业的看法会一定程度影响国家的半导体产业政策,所以本段略微梳理一下中国专家的观点(www.e993.com)2024年11月10日。1、技术创新驱动此观点认为,技术创新是半导体产业发展的核心驱动力与关键。半导体产业技术更新换代迅速,只有不断投入研发,在芯片设计、制造工艺、材料研究等方面取得突破,才能提升中国半导体产业的竞争力,缩小...

高新发展:截止目前,公司业务不涉及人工智能,公司功率半导体业务不...

投资者:董秘你好,公司业务涵盖有人工智能吗?公司业务范围里的功率半导体是否涉及有AI芯片高新发展董秘:您好,感谢您对公司的关注。截止目前,公司业务不涉及人工智能,公司功率半导体业务不属于AI芯片范畴,谢谢!投资者:尊敬的董秘您好!请问3月31日公司股东人数多少?谢谢!

芯片代工实力超过美国?全球半导体制造排名出炉,差距还是挺大的

而技术方面，格芯因某些缘故宣布不再研究10nm及以下先进工艺，所以格芯现在的制造工艺在14nm左右，属于成熟工艺的范畴。反观中芯国际，在2019年就搞定14nmFinFET晶体管技术，虽然目前没有对外公布其掌握多少纳米工艺，但从业内人士推测，至少已经掌握了7nm制造工艺。然而，我们还需注意到，美国的英特尔公司在半导体代工...

半导体公司的业务范围及其在科技产业中的地位?半导体技术如何推动...

制造环节则是半导体公司业务的核心之一。这包括晶圆的生产、光刻、蚀刻、离子注入等一系列高精度的工艺过程。先进的制造技术能够实现更小的制程节点,从而在相同面积的晶圆上集成更多的晶体管,提升芯片的性能和功能。封装测试环节则确保芯片的质量和可靠性。通过合适的封装材料和技术,保护芯片免受外界环境的影响,并对芯片...

《深圳市龙岗区工业和信息化产业发展专项资金关于支持半导体与...

半导体与集成电路相关企业:符合上述申报条件的半导体与集成电路设计、设计服务、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、相关技术服务类企业。MPW流片:指将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆上流片,按面积分担流片费用,以降低开发成本和新产品开发风险。