芯和半导体代文亮 :从无人喝彩到浪潮之巅

其中包含EDA工具和滤波器设计两部分,覆盖了从射频芯片、封装、模组到板级的整个射频设计流程,更包含了IPD、Hybrid的滤波器技术和专为滤波器设计定制的EDA工具。眼下,芯和联合国内领先工厂完成了工艺平台的开发,已完成多款IPD芯片的设计,并实现稳定量产供货。代文亮感慨,十几年走来,芯和在IPD芯片及SiP模组的开发历...

半导体制造厂废气处理具体实施方案

二、废气处理工艺流程1.废气收集与预处理废气收集:通过集气罩和管道系统将半导体制造过程中产生的废气统一收集至废气处理系统。预处理:预处理阶段的主要目的是去除废气中的固体颗粒物和水分,防止堵塞后续处理设备,同时降低后续处理的难度和成本。常用的预处理技术包括干式过滤、湿式过滤和静电除尘等。2.吸附处理...

科普| 什么是光伏胶膜?一文带你全面了解!(建议收藏)

透明EVA胶膜工艺流程图白色EVA胶膜工艺流程图POE胶膜工艺流程图光伏胶膜常见问题?褪色光伏组件在运行过程中胶膜长期暴露在户外环境中会发生“黄变”和“褐变”。胶膜变色变色使封装胶膜的透光率下降,使光伏电池的光电流下降,最终导致光伏组件的功率损失。造成这种现象的主要原因是随着温度升高封装材料在紫外光...

...核心供应商,陶瓷零部件产品通过相关设备进入半导体工艺制造流程

公司回答表示,尊敬的投资者您好:公司作为北方华创、中微公司、拓荆科技等半导体设备公司的核心供应商,陶瓷零部件产品通过相关设备进入半导体工艺制造流程。感谢您的关注!点击进入互动平台查看更多回复信息

...的先进陶瓷零部件产品通过相关半导体设备进入芯片工艺制造流程

贵司有没有产品可用于HBM芯片?公司回答表示,尊敬的投资者您好!公司是国内主流半导体设备厂商的核心先进陶瓷零部件供应商,也是国际头部半导体设备厂商的全球供应商之一。公司的先进陶瓷零部件产品通过相关半导体设备进入芯片工艺制造流程。感谢您的关注!

等离子体刻蚀在半导体图案化中工艺流程

重要的一点在于,所有变量(如材料、源气、时间、形式和顺序)应该进行有机调整,以确保清洁溶液或等离子体源气能够向下流动到沟槽底部(www.e993.com)2024年11月11日。某个变量出现微小变动,都需要对其他变量进行重新计算,这种重新计算过程会重复进行,直到符合于各阶段的目的。4.反应离子刻蚀(RIE或物理化学刻蚀)工艺...

芯碁微装跌0.44%,中期趋势方面,下方累积一定获利筹码。近期该股获...

1、2023年7月28日互动易:先进封装有类似IC前道制造的光刻、镀膜等工艺,先进封装光刻技术公司储备多年,已有多台设备发至客户端,涉及到的工艺流程包括垂直布线TSV、水平布线Bumping的RDL环节等。2、2023年9月5日互动易:在制版光刻机领域,目前主流制程在100-400nm工艺区间,公司将尽快推出量产90nm节点制版需求的光刻...

半导体封测的流程和技术要点是什么?这种技术在电子产业中的作用...

半导体封测的流程主要包括以下几个步骤:首先是晶圆切割。将制造完成的晶圆按照芯片设计的要求切割成单个的芯片。接着是芯片贴装。将切割好的芯片准确地贴装到封装基板或框架上。然后是引线键合。通过金属线将芯片上的电极与封装基板或框架上的引脚连接起来。

...该专利技术能满足不同区域的隔离需求,同时减少工艺流程,节约成本

晶合集成申请半导体结构及其制备方法专利,该专利技术能满足不同区域的隔离需求,同时减少工艺流程,节约成本,隔离,沟槽,半导体,晶合集成,专利技术

芯碁微装涨5.12%,该股筹码平均交易成本为63.26元,近期该股获筹码...

1、2023年7月28日互动易:先进封装有类似IC前道制造的光刻、镀膜等工艺,先进封装光刻技术公司储备多年,已有多台设备发至客户端,涉及到的工艺流程包括垂直布线TSV、水平布线Bumping的RDL环节等。2、2023年9月5日互动易:在制版光刻机领域,目前主流制程在100-400nm工艺区间,公司将尽快推出量产90nm节点制版需求的光刻...