...目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸,采用半自动化操作,可运用于...

答:公司键合设备能够实现热压键合,目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸,采用半自动化操作,可运用于先进封装、MEMS等多种场景用,预计近期设备会有出货。问:公司新产品目前整体盈利能力如何?答:先进封装方面,晶圆级封装WLP2000设备技术已较成熟,封装设备是公司长线发展的产品系列,目前公司也在做迭代研究,研制更高端、精细...

除了巨额投资外,发展晶圆制造产业还需要哪些条件?

因为晶圆在加工过程中需要多次清洗和预处理;在电解过程中,水被用作电解质溶液的基础,用于分离和提取不同的金属离子;而且晶圆制造过程中需要大量水进行冷却和加湿,以保持设备和环境的温度和湿度。所以晶圆厂不仅是耗电大户,还是不折不扣的耗水大户。是不是很震撼?需要指出的是,台积电还在它的各种宣传资料反反复复强...

晶圆边缘的缺陷挑战为何越来越突出

Bruker英国工厂经理JohnWall表示:“边缘缺陷可能是晶圆厂中晶圆破损的主要原因,这会中断生产线并导致非常高的成本。”成本与产品损失、清洁工艺室的时间有关,最重要的是,需要找到破损的根本原因。“晶圆破损最常发生在快速热退火或CMP等加工步骤中,”Wall说道,“但作为破损前兆的缺陷可以在该步骤之前的许多不同工艺...

混合键合技术的利与弊

晶圆到晶圆键合工艺相较于芯片到晶圆方案更为成熟,但它有一个明显缺点——芯片尺寸必须相同。这对于处理器堆栈上的SRAM等应用表现很好,但在设计和制造方面需要更高的灵活性时,就需要采用芯片对晶圆键合技术,即将较小的芯片键合到较大的芯片上。在这里,集体芯片对晶圆键合的概念变得愈发有吸引力(见图2)。图2:集体...

晶圆为什么要抛光?

生产中的平坦化需要,尤其是在每次做光刻时,晶圆的表面一定要极致的平坦,这是因为随着芯片制程的缩小,光刻机的镜头要实现纳米级的成像分辨率,就得拼命增大镜片的数值孔径(NumericalAperture),但这同时会导致焦深(DoF)的下降,焦深是指光学成像的聚焦深度,要想保证光刻图像清晰不失焦,晶圆表面的高低起伏,就必须落在...

晶圆的定义是什么?它在半导体制造中有何重要性?

再者,晶圆的尺寸越大,在单位面积上能够制造的芯片数量就越多,从而降低了生产成本(www.e993.com)2024年11月18日。随着半导体技术的不断发展,对晶圆尺寸的要求也越来越高,大尺寸晶圆逐渐成为主流。此外,晶圆的制造工艺也在不断进步。为了满足高性能半导体器件的需求,晶圆的厚度、平整度、粗糙度等参数都在不断优化和改进。

晶圆级封装(WLP),五项基本工艺

粘度越高转速越低,光刻胶就越厚。反之,粘度越低转速越高,光刻胶就越薄。对于晶圆级封装而言,特别是倒片封装,光刻胶层的厚度须达到30μm至100μm,才能形成焊接凸点。然而,通过单次旋涂很难达到所需厚度。在某些情况下,需要反复旋涂光刻胶并多次进行前烘。因此,在所需光刻胶层较厚的情况下,使用层压方法...

AI大航海时代,再看不懂PCB真要落伍了

作为陪跑者的PCB,从制造工艺流程上,除了少数产品如ABF载板等之外,又没有类似晶圆代工那么强的规模效应和制造壁垒。最终形成了行业大而强,公司小而散的尴尬格局。所以这个赛道的雪,其实也不够厚。图表:PCB龙头公司的ROE水平不算高,资料来源:公司财报

厚积薄发,联合磨削集团助力半导体行业制造

一、把脉需求,联合磨削为晶圆生产设定标准从市场前景看,有研究和分析预测,随着电动汽车市场的不断发展,每年对高性能半导体的需求将增长20%以上,光伏行业同样如此。市场对碳化硅半导体的兴趣越来越浓厚。从硅晶锭本身结构和特性看,硅晶锭具有不可预测性,很难判断从哪里入手才能获得最佳的芯片性能。

【光电集成】晶圆键合工艺及键合设备市场情况

当芯片的集成度越来越高,成本也会越来越高。半导体产业的研发生产要同时兼顾技术和成本。如今各芯片企业不再追求更小的制程,而是将各种功能的芯片叠层起来,进行3D封装。实现3D封装的首要因素是晶圆片要薄,薄的晶圆可以更容易实现TSV穿孔工艺,而且如果芯片叠起来过厚就不利于用在终端设备中。因此目前行业内都在往50...