...目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸,采用半自动化操作,可运用于...

答:公司键合设备能够实现热压键合,目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸,采用半自动化操作,可运用于先进封装、MEMS等多种场景用,预计近期设备会有出货。问:公司新产品目前整体盈利能力如何?答:先进封装方面,晶圆级封装WLP2000设备技术已较成熟,封装设备是公司长线发展的产品系列,目前公司也在做迭代研究,研制更高端、精细...

天通股份:公司的大尺寸射频压电晶圆项目中包含大尺寸铌酸锂晶圆的...

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!随着AI算力的不断增加,对高速光通讯模块需求越来越大,铌酸锂晶体材料在光通信领域的需求将持续增长。公司的大尺寸射频压电晶圆项目中包含大尺寸铌酸锂晶圆的生产,是制备单晶铌酸锂薄膜的关键原材料。随着大数据和算力不断提升,大数据需要的服务器数量和能耗要求更高,大算力要求芯片前端的电...

机构:2024年Q2中国大陆晶圆代工厂在大尺寸DDIC领域达55%市场份额

36氪获悉，Omdia的报告指出，2024年二季度，中国大陆晶圆代工厂在大尺寸DDIC领域达到了55%的市场份额，创历史新高，并在第三季度保持了49%的份额。晶合在2024年第三季度以42%的市场份额在大尺寸DDIC市场中占据主导地位。包括联华电子（联电，UMC）、世界先进（Vanguard）和力积电（PSMC）在内的中国台湾代工厂紧随其...

大尺寸化加速!首片国产8英寸蓝宝石衬底GaN HEMTs晶圆发布

另一方面,由于转向8英寸晶圆,每片GaNHEMTs晶圆的芯片数将比6英寸晶圆多近2倍,氮化镓器件成本与6英寸方案相比也将大幅下降。随着8英寸蓝宝石衬底制备工艺的日趋成熟和大批量出货,单片价格将快速下跌。届时,叠加超薄缓冲层和简单场板设计等优势,蓝宝石基GaNHEMTs晶圆成本有望进一步降低,并将对现有硅基MOSFET、IGBT...

八英寸晶圆厂,何去何从?

降低单位芯片成本:硅片尺寸越大,单个硅片上可制造的芯片数量就越多,单位芯片的成本随之降低。在相同制程和良率条件下,12英寸晶圆能生产的芯片数量是8英寸的2倍多,从而摊薄了固定成本,提高了利润率和生产效率。提高芯片性能:随着半导体技术的进步,芯片的集成度越来越高,需要更精密的工艺和更大的面积来实现更多的功能...

八英寸晶圆厂,何去何从?-虎嗅网

那么,相较于8英寸,12英寸晶圆为什么如此重要?降低单位芯片成本:硅片尺寸越大,单个硅片上可制造的芯片数量就越多,单位芯片的成本随之降低(www.e993.com)2024年11月18日。在相同制程和良率条件下,12英寸晶圆能生产的芯片数量是8英寸的2倍多,从而摊薄了固定成本,提高了利润率和生产效率。

晶圆(硅片)为什么越来越大?

五、硅片尺寸的未来趋势虽然目前300毫米的硅片已经在高端制造中广泛应用,但行业对更大尺寸硅片的探索仍在继续。450毫米硅片的研发工作已经开始,并有望在未来实现商用。硅片尺寸的增加直接提高了生产效率,降低了成本,并且减少了边缘损耗,这些都使得半导体制造变得更加经济和高效。

300mm晶圆承载盒市场现状:激烈的竞争和行业进步促进市场发展

半导体行业向更大晶圆尺寸的转变导致对300毫米晶圆前开式统一Pod(FOUP)的需求不断增长。与较小尺寸的晶圆相比，由于300毫米晶圆生产效率提高且芯片良率更高，因此对配套FOUP的需求激增。随着技术突破推动半导体生产工艺的发展，更大的晶圆尺寸可以让每个晶圆容纳更多的芯片，从而提高成本效益。由于半导体行业对更大晶圆尺寸...

天通股份:大尺寸射频压电晶圆项目和新型高效晶体生长及精密加工...

对于募集资金实际投资进度与投资计划存在差异的，贵司应该解释具体原因，而不应该含混不清一语带过，请董秘补充说明一下，为什么贵司看好并准备大力发展的二个项目进展如此缓慢，具体原因是什么？贵司的信息披露非常不充分，请补充说明！公司回答表示：目前，公司募投项目大尺寸压电晶圆项目、新型高效晶体生长及精密加工...

投资者提问:您好!贵司对募集资金的使用进度的披露:大尺寸射频压电...

贵司对募集资金的使用进度的披露:大尺寸射频压电晶圆项目进展缓慢远远不及预期;新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目进展几乎可以忽略不计;贵司23年压电晶片销售也无什么大的起色。对于募集资金实际投资进度与投资计划存在差异的,贵司应该解释具体原因,而不应该含混不清一语带过,请董秘补充说明一下,为什么贵司看好...