大研智造丨激光自动锡球焊锡机:解决贴片元件自动焊接难题的关键

这会导致焊锡流淌到焊盘边缘的时间变长,随着焊锡温度降低或者其中助焊剂成分的挥发,就会产生拉尖现象。并且,长时间的焊接会使器件受热影响增大。针对这种情况,采用拖焊的方式可以有效改善焊接质量。而激光自动锡球焊锡机则无需担忧此类问题,其通过精确控制锡球的供给和激光能量,能够在短时间内完成大焊盘的高质量焊接,避免...

PCB高可靠性化要求与发展——无源元件与激光焊锡技术(下)

这样一来,PCB板面上的焊接点就可以提高可靠性,也可以大大地提高或延长使用寿命!3.1埋置无源元件的必要性无源元件(指电阻、电容和电感)是用来组成“滤波电路”以消除或减轻干扰湖无用的信号,保证需要的信号完整或较完整地通过,因此在安装有源元件(如IC集成电路)的同时,必然在其周围安装着很多的无源的元件。3....

大研智造丨电子装联中的静电放电危害:ESD防护策略详解

影响人体静电积累的因素包括服装材料、湿度、对地电阻和人体运动速度。(1)服装材料的影响:不同的服装材料会影响人体的起电性质和带电量,进而影响静电电位。(2)湿度的影响:环境湿度越大,人体积累的静电电荷越少。(3)泄露电阻的影响:对地漏电电阻越高,人体积累的静电越多,主要由鞋、袜子和地面条件决定。

基础知识之电阻器

电阻器情况下,这个功率会全部变成热能散发出来,消耗功率过高,则电阻器的温度上升,最后可能烧断或溶解电阻器。因此,需要标注电阻器能消耗几W功率,即额定功率。出于电阻器烧坏等安全考虑,通常在额定功率的1/2以下的消耗功率下使用。5.串联连接和并联连接电气电路的连接大体上可分为串联连接和并联连接,如图3所示。

半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏

外延生长的新单晶层可在导电类型、电阻率等方面与衬底不同,还可以生长不同厚度和不同要求的多层单晶,从而大大提高器件设计的灵活性和器件的性能。外延技术作用主要体现在:1.可以在低(高)阻衬底上外延生长高(低)阻外延层。2.可以在P(N)型衬底上外延生长N(P)型外延层,直接形成PN结,不存在用...

手工焊接的基础知识

几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物,但大部分都不能用来焊锡,助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外,还有其他功能,这些功能是焊锡作业时,必不可免考虑的(www.e993.com)2024年11月27日。2.热稳定性(ThermalStability)当助焊剂在去除氧化物反应的同时,必须还要形成一个保护膜,防止被焊物表面再度氧化,直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能...

【亲子小实验】闪烁的徽章

PCB板、电阻、电容、发光二极管、三极管、电池、开关所需工具电烙铁、尖嘴钳、焊锡丝制作步骤1、焊接电阻首先将电阻依次插入并焊接在PCB板上,剪去多余的管脚。2、焊接电容和三极管将电容(长脚为正,短脚为负)依次插入对应的孔中并焊接在PCB板上,剪去多余的管脚。再将三极管插入对应的孔中并焊接在PCB板...

碳化硅功率器件封装的三个关键技术

该方式首先通过焊锡将芯片背部焊接在基板上,再通过金属键合线引出正面电极,最后进行塑封或者灌胶。传统封装技术成熟,成本低,而且可兼容和替代原有Si基器件。但是,传统封装结构导致其杂散电感参数较大,在碳化硅器件快速开关过程中造成严重电压过冲,也导致损耗增加及电磁干扰等问题。而杂散电感的大小与开关换流回路的...

手机芯片拆焊处理技巧分享一

解答:造成这种现象有以下几种原因:1.吹焊flash时高温波及了cpu,用我讲过的技巧可以避免;2.焊好flash后未等手机完全冷却就试开机,许多机子会出软件故障,这时用天目公司的增强型太极王免拆字库重写资料就可以解决;3.我注意到许多朋友的焊接方法有问题,他们总喜欢在焊锡熔化后用镊子轻轻拨动IC,生怕焊不好。这种作法...

无铅制造 离我们还有多远?

电阻率(μΩm)0.120.130.17扩展率(%)大于90大于75大于90从上表可以看出Sn-Ag-Cu(银铜锡)和Sn-Cu(铜锡)的熔点比Sn-Pb(铅锡)高很多,过高的温度下焊接有可能会导致PCB板变形、元配件损坏等可能,从而可能影响产品的使用和寿命,甚至是直接导致产品的损坏。此外含银无铅焊锡浸润力差也是影响产品品质的...