150+院士专家和龙头企业分享:热管理材料的重点研发方向!

从气凝胶微粉的合成、到气凝胶功能基元概念的提出,最后将气凝胶微粉作为核心功能组份,构筑气凝胶基复合材料,实现其在极端环境下的绝热保温、辐射降温、无源供暖、以及降温/供暖双功能应用等题目:金刚石增强导热复合材料及其先进制造技术曹文鑫,哈尔滨工业大学助理教授研究团队以金刚石超高热导率为牵引,开发出金刚石铜...

综述:激光技术在金刚石加工中的研究及应用进展

其中50nm的周期性结构来自金刚石的石墨化转变,而200nm周期性结构仍由晶态金刚石组成。需要指出的是:激光加工金刚石表面产生的周期性结构比入射激光波长小得多,相较于脉冲持续时间更长的纳秒和皮秒激光而言,飞秒激光产生的周期性特征更小从而更适合用于纳米光栅的加工。激光能量密度和脉冲数量也会对产生的纳...

刚玉为什么是原子晶体,揭秘刚玉的原子晶体结构:为何它如此坚硬耐磨?

共价晶体指的绿色是由共价键相连的仅次于原子所构成的金刚石晶体结构。在共价键中,原子通过共享电子来维持连接,从而形成稳定的方向晶格结构。刚玉由铝离子和氧离子组成,每个铝离子与六个氧离子形成八面体结构,每个氧离子与四个铝离子相连。这种八面体结构的存在共价键连接形成了刚玉的少量晶体结构。刚玉的晶体结构稳定,...

开辟新天地:通过操纵钻石的‘色心’可以如何改变数据存储?

然而,值得注意的是,许多其他公司也在生产用于各种其他用途的金刚石晶片。这值得关注,因为鉴于他们现有的基础技术知识,这些公司在不久的将来也可能涉足存储解决方案。1.斯坦福先进材料公司另一家以制造金刚石晶片而闻名的公司是斯坦福先进材料公司。他们提供一种名为CVD金刚石晶片的产品,以其高端光学和热性能而闻名...

车载SoC芯片产业分析报告(二):车载SoC芯片产业链分析

一款SoC芯片的内部通常都是由不同的功能模块构成。高重复度使用的功能模块就会被设计成标准的“积木”模块-芯片IP。这样,芯片设计公司在做SoC芯片设计的时候,对于一些高度标准化的功能模块,可以通过IP授权的方式,直接购买一些现成的、合适的“积木”模块进行组合设计。

通往2035!百家企业发布「2024量子产业发展路线图」

6)NV金刚石-将物理量子比特的数量增加到几千到一百万个;-将逻辑量子比特增加到几百个;-将该技术与CMOS控制集成;-提高读出效率和栅极保真度;-减少整个系统的大小;-制定和标准化量子计算规范(www.e993.com)2024年11月28日。人类正在创造更多的数据和更有价值的数字数据,触及政府、工业和社会的各个方面。这导致对恶意活动的兴...

金刚石能揽芯片活吗

所谓CVD法掺杂,就是在生长过程掺入n型施主元素或p型受主元素,最终形成半导体金刚石薄膜的部分碳原子会被替换为对应元素,表现出导电性,这种方法操作相对容易;离子注入法顾名思义,就是通过加速电场加速杂质元素离子,使其获得较大动能,直接注入到金刚石材料中,这种方法能够精确控制掺杂原子注入浓度、允许选区掺杂...

公告精选:派能科技子公司拟2.2亿元投建1GWh钠离子电池项目

报告期内,在全球光伏装机持续增长的背景下,电镀金刚石线市场需求旺盛,公司的在手订单充沛,扩充的产能也得到了稳定释放,主要产品的销量较上期实现大幅提升。增减持、回购纵横通信:股东拟减持不超2%股份纵横通信(603602)3月3日晚间公告,持股2.71%的股东濮澍计划在公告披露之日起3个交易日后的6个月内以集中...

从晶体的角度看金刚石是什么?

金刚石是一种由纯碳组成的矿物,也是自然界中最坚硬的物质。它是一种典型的原子晶体,碳原子按四面体成键方式互相连接,组成无限的三维骨架,每个碳原子都以sp3杂化轨道与另外4个碳原子形成共价键,构成四面体。每个碳原子位于正四面体的中心,周围四个碳原子位于四个顶点上,在空间上构成连续的、坚固的骨架结构。

陶瓷行业深度报告:先进陶瓷是新材料领域最具潜力赛道(上)

SiC是以共价键为主的共价化合物,由于碳和硅两元素在形成SiC晶体时,它的基本单元是四面体,所有SiC均由SiC四面体堆积而成,所不同的只是平行结合和反平行结合,从而形成具有金刚石结构的SiC。SiC共有75种变体,如3C-SiC、4HSiC、15R-SiC等,其中α-SiC、β-SiC最为常见。β-SiC的晶体结构...