泉州三安半导体科技有限公司申请发光二极管及发光装置专利,提高...

发光二极管包括:发光外延层包括依次层叠的第一导电类型半导体层、有源层以及第二导电类型半导体层;绝缘层形成于所述发光外延层上,包括第一通孔和第二通孔焊盘电极形成于所述绝缘层上所述焊盘电极包括第一焊盘电极和第二焊盘电极,所述第一焊盘电极通过所述第一通孔与所述第一导电类型半导体层电连接,所述第二焊盘电...

杭州积海半导体申请堆叠电容结构及其形成方法专利,有效保障堆叠...

专利摘要显示,本发明提供一种堆叠电容结构及其形成方法,属于半导体器件制造技术领域。该堆叠电容结构包括衬底、底电极层、第一绝缘层、中间电极层、第二绝缘层和顶电极层,其中,底电极层设置在所述衬底上;第一绝缘层设置在所述底电极层上;中间电极层设置在所述第一绝缘层上;第二绝缘层设置在所述中间电极层上;顶电...

苏州晶方半导体科技申请封装结构及封装方法、芯片专利,提高封装...

本发明通过在通孔侧壁上方的第一绝缘层上间隔设置第二绝缘层和第三绝缘层，减小了整段式绝缘介质层对金属层与焊垫接触位置的应力作用，有效保护了应力集中位置的第一绝缘层，提高了封装结构的可靠性。本文源自：金融界作者：情报员

京东方申请半导体器件及其制备方法、电子设备专利,半导体器件具有...

专利摘要显示,本公开提供一种半导体器件,包括基底,以及依次叠层设置在基底上的半导体层、第一层间绝缘层和连接电极层;半导体层包括并排设置的N型半导体和P型半导体;连接电极层包括第一连接电极和第二连接电极,第一连接电极通过贯穿第一层间绝缘层的第一通孔与N型半导体连接,第二连接电极通过贯穿第二层间绝缘层的第...

格兰菲智能科技申请绝缘栅双极性晶体管相关专利,提高 IGBT 管的...

专利摘要显示,本申请涉及一种绝缘栅双极性晶体管及其制备方法、电子设备,绝缘栅双极性晶体管包括:第一导电类型的衬底;多个栅极结构,间隔设置在第一导电类型的衬底内,栅极结构包括栅氧化层、第一半导体掺杂层和第二半导体掺杂层,第一半导体掺杂层设置在第二半导体掺杂层上,栅氧化层设置在第一半导体掺杂层的侧壁、第二...

星科金朋申请在功率模块上形成双侧整流天线的半导体器件和方法...

星科金朋申请在功率模块上形成双侧整流天线的半导体器件和方法专利,提升功率模块性能,天线,整流,所述,半导体,绝缘层,星科金朋,功率模块

半导体贵族砷化镓,蠢蠢欲动

国内的半绝缘砷化镓材料，在常规电学指标上与国外水平大体相当，但是材料的微区特性、晶片精密加工和超净清洗封装方面与国外差距很大。砷化镓材料是最重要的半导体材料之一，其应用领域不断扩大，产业规模也在急剧扩张，业界认为，未来砷化镓材料发展可以从增大晶体直径、降低单晶的缺陷密度、提高抛光片的表面质量、研发具有...

...围绕半导体层的侧表面的栅极绝缘层、以及沿着栅极绝缘层的表面...

该非易失性存储器件可以包括导电柱、围绕导电柱的侧表面的电阻变化层、围绕电阻变化层的侧表面的半导体层、围绕半导体层的侧表面的栅极绝缘层、以及沿着栅极绝缘层的表面交替布置的多个绝缘图案和多个栅电极。所述多个绝缘图案和所述多个栅电极可以围绕栅极绝缘层的侧表面。

华正新材:CBF积层绝缘膜可应用于半导体封装,目前处于研发阶段正在...

公司回答表示：CBF积层绝缘膜是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等。该系列产品处于研发阶段，目前正在积极推动终端验证。本文源自：金融界作者：公告君...

博菲电气:绝缘树脂可应用于半导体封装等领域,目前公司未有半导体...

绝缘树脂具有优异的机械、电气性能和化学稳定性,绝缘树脂在电子领域中主要应用于封装、包装和固定等方面。例如芯片封装需要具有低介电常数、高耐高温性和化学稳定性,而环氧树脂具有这些特点。请问可用于芯片封装吗博菲电气董秘:您好,绝缘树脂可应用于半导体封装等领域,目前公司未有半导体领域相关产品销售,感谢您的关注!