豫光金铅:泛半导体用高纯金属研发及产业化项目预计2024年底建成试...

公司回答表示:近年来,随着电子、光学和光电子等尖端科学技术的发展,超高纯材料的应用场景不断拓宽。公司泛半导体用高纯金属研发及产业化项目重点开展7N以上超高纯金属的研究和生产,目前该项目正处于中试试验阶段,预计2024年12月底建成试产。公司认为该项目市场前景较好,若项目研发成功,将会促进公司高纯金属板块发展,切实满...

江丰电子:公司生产的半导体精密零部件包含了钛合金相关金属零部件

江丰电子11月18日在互动平台表示,公司生产的超高纯金属溅射靶材,包含了高纯钛及钛合金靶材、环件,公司生产的半导体精密零部件包含了钛合金相关金属零部件。

A股收评:创业板指触底回升涨3%,能源金属、机器人、半导体板块领涨...

A股收评:创业板指触底回升涨3%,能源金属、机器人、半导体板块领涨,上涨个股超4500只11月19日下午,A股收市,三大指数午后触底回升,上证指数涨0.67%,结束三连跌;深证成指涨1.90%,创业板指涨3%;北证50涨0.89%,一度跌超6%。当天,两市成交额15581亿元,较上一交易日缩窄1996亿元;大盘资金净流出超360亿元。市场股...

江丰电子:生产的超高纯金属溅射靶材在半导体芯片制造领域具显著的...

公司回答表示:光芯片通过电光转换和光电转换传输信息,需要使用超高纯金属靶材制作芯片互连导线。公司主要从事超高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件的研发、生产和销售,公司生产的超高纯金属溅射靶材在半导体芯片制造领域具有显著的技术优势和市场竞争力,公司已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商。江丰电子-5.76%金融界提醒:本...

甬矽半导体申请2.5D封装结构的衬底布线方法、衬底和封装结构专利...

专利摘要显示,本申请提供了一种2.5D封装结构的衬底布线方法、衬底和封装结构,涉及半导体技术领域。该2.5D封装结构的衬底布线方法中,计算每层设有所述布线金属层的介质层的体积,计算每层介质层中金属的体积,计算每层介质层中金属体积占比;且满足。这样设置,有利于确保各层结构中金属占比大致相同,各层结构的热膨胀系...

豫光金铅(600531.SH):公司泛半导体用高纯金属研发及产业化项目...

格隆汇11月18日丨豫光金铅(600531.SH)在投资者互动平台表示,近年来,随着电子、光学和光电子等尖端科学技术的发展,超高纯材料的应用场景不断拓宽(www.e993.com)2024年11月26日。公司泛半导体用高纯金属研发及产业化项目重点开展7N以上超高纯金属的研究和生产,目前该项目正处于中试试验阶段,预计2024年12月底建成试产。公司认为该项目市场前景较好,若项目...

麦峤里半导体申请开尔文探头测量金属功函数的方法及系统专利,可...

金融界2024年10月22日消息,国家知识产权局信息显示,麦峤里(上海)半导体科技有限责任公司申请一项名为“一种开尔文探头测量金属功函数的方法及系统”的专利,公开号CN118763012A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明提供了一种开尔文探头测量金属功函数的方法及系统,包括:提供基板,所述基板的表面具有待测金属...

A股三大指数集体高开,海运、半导体、贵金属等涨幅居前

大河财立方记者王鑫见习记者夏晨翔10月21日,A股三大指数集体高开,上证指数涨0.44%,深证成指涨0.81%,创业板指涨0.74%。盘面上,海运、半导体、贵金属、航天军工、发电设备等行业涨幅靠前。福赛科技20CM涨停,东芯股份涨超18%,广电计量、山鹰国际涨超8%。

A股午评:创业板指跌3.57%,跨境支付、贵金属板块逆势走强,半导体...

截至午盘,市场股票呈跌多涨少的态势,744只股票上涨,4540只股票下跌。其中涨停股47只,跌停股7只。板块方面,贵金属、房地产、多元金融、跨境支付、华为欧拉、数字货币、ST板块等板块涨幅居前;风电设备、军工装备、军工电子、半导体、白酒、光伏、游戏、中船系、CRO概念等板块下挫。

...等新兴领域应用,提前布局半导体散热片材料领域,打造第二增长曲线

二、高算力增加散热需求,半导体金属散热材料需求广阔根据中商产业研究院统计数据显示,2023年中国AI芯片市场规模达到1206亿元,同比增长41.9%,预计2024年AI芯片市场规模将达到1412亿元。面对AI发展带来数据量与计算量的激增,高算力芯片的功率密度增加。散热需求的激增以及降低能耗的要求提高,推动散热技术不断改进升级,未来液...