OPPOReno13系列基本确认,金属中框+自研芯片,支持水下拍摄

首先是外观方面,OPPOReno13系列采用金属中框和一体式冷雕玻璃工艺,屏幕分为直面屏和曲面屏设计,镜头模组类似OPPOReno8的设计。核心配置方面,OPPOReno13全系搭载天玑8350处理器,集成NPU780,支持100亿参数的AI大语言模型,可以流畅运行各类主流应用。此外,OPPOReno13系列还会搭载自研抢网芯片X1,能够智能识别使用环...

...定制Instinct MI300C处理器,搭载128GB HBM3内存的Epyc芯片亮相

MI300C采用了所谓的3.5D封装技术,这是AMD多年来在图形芯片领域的技术积累,通过额外的3D堆叠,实现了更进一步的性能提升。MI300C的创新之处在于,它将GPU小芯片替换为更多的CPU小芯片,每个CPU小芯片拥有8个Zen4核心,总计达到96个核心。此外,该处理器还封装了128GBHBM3内存,实际上是一个带有HBM3的Epyc处理器。

华为P60是5g手机吗 是什么芯片?

不是华为P60不是5G手机,它使用的是高通骁龙8Gen1+(4G),只能使用4G网络,但可以在配合5G手机壳的情况下,使用上5G网络。华为P60系列预计会有四个型号,分别是P60E,P60、P60Pro、P60Pro+,P60系列还将支持卫星消息功能、应急模式、X轴线性马达、红外遥控器以及IP68级防尘防水。华为P60华为P60是什么芯片?

华为P60是什么芯片 是直屏还是曲屏?

屏下指纹解锁方式是目前比较受欢迎的一种手机解锁方式,原因之一是现在戴口罩的时间比较久,屏下指纹解锁在不需要摘口罩的情况下,也可以轻松的解锁手机。同时屏下指纹解锁目前的安全性也十分的高,支持微信支付和支付宝支付,甚至部分银行也可以支持屏下指纹支付。华为P60Pro华为P60Pro有没有天玑芯片版本?没有...

揭秘电子设计中的巧妙接地:为什么PCB地与金属机壳用阻容连接?

电子产品接地问题是一个老生常谈的话题,本文单讲其中一小部分,主要内容是金属外壳与电路板的接地问题。我们经常会看到一些系统设计中将PCB板的地(GND)与金属外壳(EGND)之间通常使用一个高压电容C1(1~100nF/2KV)并联一个大电阻R1(1M)连接。那么为什么这么设计呢?

红魔7S是什么处理器 Pro边框是金属吗?

红魔7S系列采用的是高通骁龙8Gen1Plus,这是高通为2022年下半年安卓市场推出的旗舰智能手机芯片,采用台积电4nm工艺,"1+3+4"三丛集架构,1个超大核CortexX2、3个大核CortexA710和4个小核CortexA510组成,CPU主频为2.99GHz,单核性能比三星的骁龙8GEN1提升7%左右,多核性能提升14%,GPU性能则提升...

江丰电子(300666.SZ):生产的超高纯金属溅射靶材在半导体芯片制造...

格隆汇11月7日丨江丰电子(300666.SZ)在投资者互动平台表示,光芯片通过电光转换和光电转换传输信息,需要使用超高纯金属靶材制作芯片互连导线。公司主要从事超高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件的研发、生产和销售,公司生产的超高纯金属溅射靶材在半导体芯片制造领域具有显著的技术优势和市场竞争力,公司已成为全球领先的...

红米K50是什么芯片 Ultra有立体扬声器吗?

可能是NCVM工艺,呈现金属材质红米K50Ultra很可能和K50Pro一样采用的是NCVM工艺塑料材质,远看呈现出几分金属质感。这种工艺的好处是和金属边框相比,边框重量更轻,可减轻一定的手机重量,增加握持和使用手感,降低成本,产品价格也可以更低,具备更强的性价比,减少机身侧面的划痕,让手机更加美观。目前各大手机厂商在手...

三星金属手机A5拆解:结构紧凑 维修方便

从上图可见屏幕背面和金属机身内部贴有大面积的铜箔,帮助手机整体散热。经过eWiseTech工程师确认,A5的屏幕来自于三星自家的OMLED屏,型号为AMS497EE01。2300毫安的锂聚合物电池同样也来自于三星自家,型号为EB-BA500ABE,由天津三星视界有限公司制造,电芯来自于三星SDI。

iPhone 16 Pro白色钛金属版到手价12598!

iPhone16Pro是一款备受瞩目的手机,这款白色的钛金属版本非常适合那些对品质和设计有高要求的用户。其采用了全新的设计语言,并搭载了最新的A15芯片,性能强大且耗能低。手机还拥有更大的电池容量和更强大的相机系统。