深聪半导体“芯片唤醒方法、系统、电子设备及可读存储介质”专利...
天眼查显示,深聪半导体(江苏)有限公司近日取得一项名为“芯片唤醒方法、系统、电子设备及可读存储介质”的专利,授权公告号为CN114327651B,授权公告日为2024年7月16日,申请日为2021年12月21日。本发明提供了一种芯片唤醒方法、系统、电子设备和可读存储介质。该种芯片唤醒方法,应用于芯片唤醒系统,通过获取芯片的工作状...
佰维存储涨3.04%,成交额4.42亿元,后市是否有机会?
4、公司主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售。主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。5、2023年1月4日互动易回复:公司有适用于信创应用场景的固态硬盘、内存模组等,可满足信创领域安全可控的产品应用需求,公司为信创固态硬盘的主力供应商。(免责声明:分析内...
上海频准激光科技取得一项专利,能够降低导热成本和生产成本
专利摘要显示,本发明提供了一种获取目标半导体制冷片的方法、电子设备及存储介质,涉及半导体制冷片技术领域,所述方法能够获取预设光纤载具ID对应的指定半导体制冷片的数据列表,将预设光纤载具ID对应的指定半导体制冷片数据列表作为预设光纤载具ID对应的目标半导体制冷片的数据列表,将若干个相同尺寸的目标半导体制冷片...
长鑫存储申请半导体结构及其制造方法、存储器专利,该半导体结构...
专利摘要显示,本公开实施例公开了一种半导体结构及其制造方法、存储器。该半导体结构包括:衬底;堆叠结构,位于衬底上,至少包括多个第一介质层;第一隔离层,位于堆叠结构中沿平行于衬底表面的第一方向延伸;第一隔离层用于将堆叠结构划分为晶体管区和电容区;多个层叠的晶体管,位于晶体管区中;多个层叠的电容结构,位于电容区...
「介质」详解NVMe SSD存储性能影响因素
和传统磁盘存储介质相比,半导体存储介质具有天然的优势。无论在可靠性、性能、功耗等方面都远远超越传统磁盘。目前常用的半导体存储介质是NVMeSSD,采用PCIe接口方式与主机进行交互,大大提升了性能,释放了存储介质本身的性能。通常NVMeSSD内部采用NANDFlash存储介质进行数据存储,该介质本身具有读写不对称性,使用寿命...
深圳佰维存储科技股份有限公司 2023年年度报告摘要(下转D693版)
公司紧紧围绕半导体存储器产业链,构筑了研发封测一体化的经营模式,在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力,并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域,是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业,并获国家大基金二期战略投资(www.e993.com)2024年9月17日。公司产品可广泛...
佰维存储2023年年度董事会经营评述
公司以“存储赋能万物智联(StorageEmpowersEverything)”为使命,致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司紧紧围绕半导体存储器产业链,构筑了研发封测一体化的经营模式,在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力,并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等...
半导体专题:一文看懂薄膜生长
-磁存储介质:用于硬盘驱动器等磁性存储设备。(8)导热和绝缘薄膜:-散热薄膜:用于电子设备的散热,提高散热效率。-绝缘薄膜:用于电气绝缘,阻止电流泄漏。这些应用显示了薄膜技术在提高材料性能、实现特定功能以及创新科技和工业领域中的重要性。2.薄膜生长的基本原理...
【价值发现】佰维存储:存储模组巨头迎来业绩向上拐点
公司拥有完整的通用型存储器产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储器产品的需求;同时,亦针对细分市场提供“千端千面”的定制化存储方案。研发封测一体化优势强化公司竞争力。公司紧紧围绕半导体存储器产业链,构筑了研发封测一体化的经营模式,在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等...
我国在光存储领域获重大突破
随着大数据时代的来临,数据量呈现爆炸式增长。传统的磁存储和半导体存储技术已经难以满足大数据存储的需求。而光存储技术以其高容量、高稳定性等优点,有望成为大数据存储中心的重要选择。长期档案存储档案存储需要长时间保存大量信息,并要求信息不易丢失、不易损坏。光存储技术以其长寿命、高稳定性等优点,非常适合用于...