...的制程能力满足客户对光芯片的测试、应用等场景的PCB及封装...

格隆汇10月24日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司有成熟的制程能力去满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的PCB及封装基板需求。公司生产的PCB广泛应用于激光雷达、光模块、led显示、医疗器械等场景。相关新闻强达电路今日上市,高品质、快交付的中高端PCB制造商0App专享电子海晨股份携手盟立,重...

先进封装Chiplet最新8大核心龙头股梳理,看这一篇就够了

具体来说,Chiplet技术是将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元(裸片),然后通过先进的封装技术将这些模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起,形成一个系统级芯片。长电科技:世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头,业务覆盖了高中低各种集成电路封测,为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商长电科技于2003年6月3...

兴森科技:公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均...

兴森科技(002436.SZ)9月25日在投资者互动平台表示,公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均正常推进。

【产能】华虹公司:Q1产能利用率接近满载;江南新材IPO募资扩产必要...

对于合成石英砂的建设和市场进度,凯盛科技表示,公司年产5000吨半导体二氧化硅生产线项目土建及厂房主体已完成,流化床反应器、精馏塔等大型设备已安装完成,其他生产设备正在陆续安装,目前半导体封装用高纯超细球形二氧化硅样品已通过国内外客户验证,形成小批量销售,CMP抛光液正在多家客户做验证。8.国星光电:三代半GaN芯片...

亚太股份获得发明专利授权:“PCB保险丝的封装结构和封装方法”

专利摘要:本发明公开了一种PCB保险丝的封装结构和封装方法。包含阻焊环、焊点和印制保险丝;焊点为异形焊点,是由一个较大半圆形焊点和一个较小半圆形焊点连接组成,以较大半圆形焊点作为用于均匀引导焊锡停留的脱锡焊点,以较小半圆形焊点作为用于加强保险丝表面焊锡质量的保险丝焊点;还包括布置在印制保险丝上的焊锡,...

深南电路获中银证券买入评级,AI+汽车驱动PCB业务持续优化,封装...

研报分析深南电路24H1受益于行业复苏和公司本身经营质效提升,实现业绩高增,PCB业务充分把握结构性机会,封装基板业加快推动高端产品导入(www.e993.com)2024年11月11日。公司PCB业务实现营收48.55亿元,封装基板业务实现营收15.96亿元,其中通信、数据中心和汽车电子领域订单有显著增长。风险提示:封装基板产能爬坡不及预期、AI及汽车等领域需求不及预期、新产...

CadenceLIVE China 2024 | 专题揭晓:模拟定制设计/PCB、封装设计...

在PCB、封装设计及系统级仿真专场中,您将浏览到Cadence最新的系统设计与仿真技术方案。在本专题论坛上,来自Cadence总部的研发专家将介绍Allegro硬件设计平台最新的开发进展、远景路标,尤其是集成了人工智能技术的下一代AllegroXAI平台,作为一款颠覆性的生产力工具,该平台将改变传统的、低效的基于人工的硬件布...

AI+汽车驱动PCB业务持续优化,封装基板加速迈进

摘要24H1受益行业复苏以及公司本身经营质效提升,公司24H1实现业绩高增,PCB业务充分把握结构性机会,封装基板业加快推动高端产品导入,维持买入评级。支撑评级的要点产品结构优化+经营质效提升助力公司24H1业绩高增。公司24H24H1受益行业复苏以及公司本身经营质效提升,公司24H1实现业绩高增,PCB业务充分把握结构性机会,封装...

兴森科技:北京兴斐PCB业务产能为20,000平方米/月,CSP封装基板产能...

兴森科技:北京兴斐PCB业务产能为20,000平方米/月,CSP封装基板产能为2,000平方米/月,基板,北京,csp,兴森科技,兴斐pcb

芯碁微装SH688630:PCB产品结构升级,先进封装设备助力提升芯片算力

董秘回答(芯碁微装SH688630):尊敬的投资者您好!随着AIGC的高速发展,PCB产品结构不断升级,公司PCB中高阶产品目前进展较好,未来也会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。此外公司先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势,全面助力提升芯片算力。感谢关注!