驻波超模微腔耦合理想度研究|进展
例如,在纳米颗粒传感的应用中,纳米颗粒引起的频率劈裂需要大于超模的总线宽,因此纳米颗粒传感需要在欠耦合状态下进行,从而有效抑制外部耦合带来的线宽增加。近期,中国科学院物理研究所/北京凝聚态物理国家研究中心的李贝贝特聘研究员团队利用具有边缘周期调制的超模光学微腔实现一对模式劈裂的光学超模,并使模式劈裂量刚...
基于PCI总线的四通道CAN通讯卡的设计
PCI总线(peripheralcomponentinterconnect)俗称外部部件互联总线,是由美国Intel公司率先提出的一种先进的高性能局部总线,不依附于某个具体的处理器。比起ISA、EISA和MC等标准总线,更能满足人们对微机系统I/O带宽的要求。PCI总线的时钟频率为0~33MHz,其最大数据传输速率可达到528Mbps,PCI局部总线的引入,打破了...
嵌入式DDR总线的布线分析与设计
另外,数据信号组是所有这些信号组中占最大部分内存总线位宽的部分,也是最主要的走线长度匹配有要求的信号组。地址、命令、控制和数据信号组都与时钟的走线有关。因此,系统中有效的时钟走线长度应该满足多种关系。设计者应该建立系统时序的综合考虑,以确保所有这些关系都能够被满足。2.4各组信号布线长度匹配时钟...
论CPU核心数,为什么Intel会干不过AMD?
这的确是一个因素,更大线宽的工艺,堆起核心来自然要耗费更多的芯片面积——也就是成本;而且对功耗也相当的不利。但实际上还有一些架构层面的原因,是相关于核心之间的连接方式的。Intel的环形总线AlderLake架构分析文章提到过处理器内部的“ComputerFabric”是dual-ring双环设计(如下图),带宽是1000GB/s。这...
简述VME总线原理及应用
于是在1995年,VME总线的新一代架构VME64脱颖而出。相对于传统的VME系统,VME64加大了传输带宽,拓展了地址空间和方便了板卡插拔。它将6U板的数据线宽和地址范围扩展到了64位,给3U板提供了32位和40位地址模块,传输带宽达到了80Mb/s,增加了总线锁定周期,增加了第一插槽探测功能,加入了对热插拔的支持。
未来的先进半导体封装材料与工艺,需要关注几个关键词
满足带宽要求是关键从封装的角度来看,要提高带宽,需要考虑两个关键因素:I/O(输入/输出)的总数和每个I/O的比特率(www.e993.com)2024年7月30日。增加I/O的总数需要在每个布线层/重新分布层(RDL)中实现更精细的线宽/间距(L/S)模式,并具有更高数量的布线层。另一方面,提高每个I/O的比特率会受到小芯片(chiplet)之间的互连距离和介电材料...
芯原股份2021年半年度董事会经营评述
与传统的芯片设计服务公司经营模式不同,芯原自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS模式的核心。通过对各类IP进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优化,芯原打造出了灵活可复用的芯片设计平台,从而降低客户的设计时间、成本和风险,提高芯原的服务质量和效率。
芯原微电子(上海)股份有限公司2020年度报告摘要
与传统的芯片设计服务公司经营模式不同,芯原自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS模式的核心。通过对各类IP进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优化,芯原打造出了灵活可复用的芯片设计平台,从而降低客户的设计时间、成本和风险,提高芯原的服务质量和效率。
英特尔多芯片封装技术打开高性能新时代
据了解,MDIO是一种性能更好的芯片到芯片之间的接口(引脚)技术。相对于之前英特尔所使用的AIB(高级接口总线)技术,MDIO能够在更小的连接面积内实现更高的数据带宽。这样,即便是使用ODI技术中更细的针脚也能够满足芯片之间数据带宽的需求。通过在连接方式、连接层、连接引脚等影响芯片堆叠的细节上的全面技术革新,英特尔...
是德科技:什么是相干光通信?(下)_光纤在线 - 和我们一起塑造中国...
在零差接收机中,本振的频率与载波信号本身的频率相同,优点是不再依赖于频率。图7量化了零差和外差接收机所需的电带宽。对于零差检测,当本振的频率与信号本身相同时,需要信号光带宽的一半。外差接收机所需的电带宽随本振与信号之间的频偏增大而增大。