电路板如何进行高效贴片?

●选用具备高精度、高速度的贴片设备,能够提高生产效率,减少返工率。完成元器件贴装的电路板3.回流焊接元器件贴装完成后,电路板通过回流焊炉进行焊接。焊炉将电路板逐步加热到锡膏的熔点,使锡膏融化并牢固地连接元件与PCB焊盘。回流焊接是确保贴片牢固性和电气连接性能的关键步骤。关键点:回流焊接的温度曲线设...

南京南瑞继保电气有限公司鲍军云、王高垒 等:电气产品通孔回流焊...

中、低温锡膏成分主要为锡(Sn)、铋(Bi),成分Bi用于降低锡膏熔点,但容易造成焊点脆裂;高温锡膏成分主要为Sn、铅(Pb)、银(Ag),爬锡效果好,具有良好的焊接性能。因此,锡膏成分直接影响回流焊的焊接温度、焊接时间和焊接质量。为保证良好的焊接可靠性,电气产品所使用的锡膏优先采用高温锡膏,此外在锡膏使用说明书中,...

锡膏的熔点与焊锡合金的成分有哪些?

锡膏的成分有锡料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂或粘度控制剂、溶剂等。不同类型的锡膏，其成分都不尽相同，适用范围也不同，因此在选择锡膏时要格外小心，确实掌握相关因素，以确保良好的品质。熔点：锡铜合金的锡膏熔点是227℃；锡银铜的合金锡膏熔点是217℃；锡铋合金锡膏熔点锡膏是138℃；锡铅合金锡膏熔点是18...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

但事实上,联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都控制在80摄氏度左右,即便达到电脑主板设计的理论高值105摄氏度,距离低温锡膏的熔点138摄氏度还很远,完全不会因温度导致脱焊问题的发生。在联宝工厂的实验室里,我们看到了主板经历了125摄氏度超高恒温1000小时、双85恒温恒湿1000小时以及高低温快速温变循环测试等加速老化测试...

低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

目前市场普遍应用的低温焊料是指锡铋Sn-Bi系二元合金,与高温焊料220°C的熔点相比,低温焊料Sn-Bi的熔点在139°C,能够在185°C以下进行焊接,使焊接峰值温度降低达60℃,极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷,同时降低SMT组装过程中的能耗超过20%,减少了大量二氧化碳的排放。

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

“1.低温锡膏焊接是一项电子产品生产线成熟的且更加环保的技术新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态(www.e993.com)2024年11月26日。低温锡膏的焊接温度为180℃,显著低于常温焊接的250℃焊接条件,因此元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。同时,焊接能耗低,更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术,已经被...

联想小新官方正式回应“低温锡膏事件”

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。同时，焊接能耗低，更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术，已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。2．低温锡膏焊接技术符合...

联想低温锡膏提升产品品质优势明显,是行业一大趋势

在实际使用过程中,联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都能控制在80℃左右,即便是算上冗余,在天气比较热的时候跑PS、PR这种负载比较高的程度,其实也很难达到主板设计最高温度105℃,更不用提达到138℃的低温锡膏熔点了,因此,所谓的“虚焊”、“脱焊”根本就是空穴来风。

低温锡膏工艺提升联想PC产品质量 芯片翘曲率可下降50%

“大家看到的这种灰色膏状物叫做低温锡膏,是一种熔点为138摄氏度的锡铋合金和助焊剂的混合物,将它印刷到主板上的这些焊盘触点上以后,接下来再通过加热的方式让其熔化,就能将芯片、电容、电阻等电子元件与PCB板紧紧焊接在一起了。”主板生产车间负责人徐晓华对记者说道。

低温锡膏焊接工艺备受瞩目

低温锡膏焊接工艺备受瞩目中国质量新闻网讯(记者徐建华)近年来,由于高性能计算和人工智能演算的普及,面对高效能与高带宽、低功耗、多芯片整合、空间集积化设备要求,采用低温焊料且不含铅的低温焊接工艺(LowTemperatureSoldering,简称LTS),成为了众所瞩目的焦点。