【演讲征集】2024先进封装技术与材料论坛

重点关注:新兴能源、材料产业,如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。

半导体材料是什么?半导体材料在科技产业中有什么作用?

首先,半导体材料能够实现电子的控制和传输。通过对半导体材料进行掺杂等工艺处理,可以精确地控制其导电性能,从而制造出各种电子器件,如晶体管、二极管等。以硅为例,它是目前应用最广泛的半导体材料之一。硅的储量丰富,加工工艺相对成熟,成本较低。基于硅材料制造的集成电路,广泛应用于计算机、手机、平板等电子设备中,极...

半导体财报季来了,为何上游设备、材料表现优异?

整体来看，半导体产业链主要分为三大环节：分别是下游的3C（计算机、通信、消费电子）、汽车、工业等终端应用，中游的半导体设计、制造和封测环节，以及上游的半导体设备与材料环节。设备与材料为芯片制造的整个过程都提供了工具与原材料，可以说构筑了整个半导体产业链的基石。半导体制造核心环节示意图来源：德邦证券，2024...

氮化镓激光切割技术在半导体材料上的应用前景如何?

氮化镓是一种宽禁带半导体,它在高频、高功率、高温和高压的应用中表现出色,因此在LED照明、激光器、射频器件和功率电子器件等领域得到了广泛的应用。随着科技的不断进步,氮化镓的应用范围还在不断扩大,其制造工艺也在不断地优化和革新。在氮化镓的制造过程中,激光切割技术扮演着至关重要的角色。传统的机械切割方法在...

中金| 全球硬科技巡礼(二):观史思今,日本半导体材料创新何以屹立...

半导体材料种类较多,在半导体前道制造工序中,通常使用到硅片、光掩模、光刻胶、湿化学品、抛光液、电子特气等材料,在半导体后道制造工序中,通常使用到IC载板、塑封料、引线键合材料、探针卡、测试板等材料。据SEMI统计,2023年全球半导体材料市场规模约为667亿美元,其中前道材料、后道材料市场规模分别为415/252亿美元...

泓人观点 | 半导体材料行业研究分析

半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料(www.e993.com)2024年11月25日。其中,晶圆制造材料包括硅片、掩模版、电子气体、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等;封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料和其他封装材料。半导体材料种类划分芯片生产流程:大体可分为硅片制造、芯片制造和封装测试三个流程。其...

Nature子刊:塑料、金属和半导体多材料3D打印技术

2024年7月2日,南极熊获悉,来自密苏里大学的研究人员提出一种新的多材料制造方法,只需一台机器就能制造出由多种材料(包括塑料、金属和半导体)制成的复杂设备。这项研究最近以题为“Programmedmultimaterialassemblybysynergized3Dprintingandfreeformlaserinduction/通过协同3D打印和自由形状激光感应进行程序...

揭秘半导体:为何这一特定条件下导电的材料能引领世界经济风云?

生活中的物体按照导电性大致可分为三类:导体、半导体、jue缘体。半导体是指常温下导电性能介于导体与jue缘体之间的材料,其电阻率随着温度的升高而升高,可用来制作集成电路与半导体器件。芯片是集成电路的载体,由晶圆分割而成。芯片的主要原材料是单晶硅,而硅的性质是半导体,所以人们也会把芯片称呼为半导体。因此芯片...

第三代半导体碳化硅材料生产基地启用!宝安开启“芯”未来!

与前两代半导体材料相比,第三代半导体更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率的电子器件,因此在5G基站、新能源车、光伏、风电、轨道交通等领域有着巨大的应用潜力,被认为是一种具有颠覆性的技术,有可能引发半导体产业的新一轮革命。重投天科第三代半导体碳化硅材料生产基地效果图。

原创欧美联合制裁之下,俄罗斯半导体供应链现状

报告根据半导体及相关材料和制造设备的海关代码搜索了这些海关数据,并对西方主要芯片行业公司的名称和某些特定产品类别(如“光刻胶”和“硅片”)进行了关键词搜索。1、芯片制造材料俄罗斯在俄乌冲突期间继续进口晶圆和其他材料,进口的晶圆和芯片制造材料数量与冲突发生前四年大致相当。自俄乌冲突开始以来,这构成了每月...