半导体材料是什么?半导体材料在科技产业中有什么作用?

首先,半导体材料能够实现电子的控制和传输。通过对半导体材料进行掺杂等工艺处理,可以精确地控制其导电性能,从而制造出各种电子器件,如晶体管、二极管等。以硅为例,它是目前应用最广泛的半导体材料之一。硅的储量丰富,加工工艺相对成熟,成本较低。基于硅材料制造的集成电路,广泛应用于计算机、手机、平板等电子设备中,极...

半导体财报季来了,为何上游设备、材料表现优异?

整体来看，半导体产业链主要分为三大环节：分别是下游的3C（计算机、通信、消费电子）、汽车、工业等终端应用，中游的半导体设计、制造和封测环节，以及上游的半导体设备与材料环节。设备与材料为芯片制造的整个过程都提供了工具与原材料，可以说构筑了整个半导体产业链的基石。半导体制造核心环节示意图来源：德邦证券，2024...

中金| 全球硬科技巡礼(二):观史思今,日本半导体材料创新何以屹立...

半导体材料种类较多,在半导体前道制造工序中,通常使用到硅片、光掩模、光刻胶、湿化学品、抛光液、电子特气等材料,在半导体后道制造工序中,通常使用到IC载板、塑封料、引线键合材料、探针卡、测试板等材料。据SEMI统计,2023年全球半导体材料市场规模约为667亿美元,其中前道材料、后道材料市场规模分别为415/252亿美元。

国产芯片迎来好消息,半导体材料打破日本垄断,冲进世界前六

硅片是什么，它是如何被制造出来的呢？硅片，尤其在制造工艺中扮演重要角色，值得我们深入讨论。在芯片制造中使用的硅片是由单晶硅制成的，这是一种具有完整晶体点阵结构的硅。其纯度要求非常高，达到99.9999999%。那么，如何实现如此高的纯度呢？这正是硅片制造的核心技术。尽管地球上的硅含量丰富，达到25.8%，但将...

Nature子刊:塑料、金属和半导体多材料3D打印技术

2024年7月2日,南极熊获悉,来自密苏里大学的研究人员提出一种新的多材料制造方法,只需一台机器就能制造出由多种材料(包括塑料、金属和半导体)制成的复杂设备。这项研究最近以题为“Programmedmultimaterialassemblybysynergized3Dprintingandfreeformlaserinduction/通过协同3D打印和自由形状激光感应进行程序...

揭秘半导体:为何这一特定条件下导电的材料能引领世界经济风云?

生活中的物体按照导电性大致可分为三类:导体、半导体、jue缘体(www.e993.com)2024年11月9日。半导体是指常温下导电性能介于导体与jue缘体之间的材料,其电阻率随着温度的升高而升高,可用来制作集成电路与半导体器件。芯片是集成电路的载体,由晶圆分割而成。芯片的主要原材料是单晶硅,而硅的性质是半导体,所以人们也会把芯片称呼为半导体。因此芯片...

第三代半导体碳化硅材料生产基地启用!宝安开启“芯”未来!

与前两代半导体材料相比,第三代半导体更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率的电子器件,因此在5G基站、新能源车、光伏、风电、轨道交通等领域有着巨大的应用潜力,被认为是一种具有颠覆性的技术,有可能引发半导体产业的新一轮革命。重投天科第三代半导体碳化硅材料生产基地效果图。

石墨烯,半导体的“野心家”

第三,高灵活性,即材料的形状可以随意改变。石墨烯是一种二维材料,它的厚度只有0.34纳米,相当于硅的1/300,这使得它可以轻松地弯曲、折叠、拉伸,甚至卷成管状或球状。石墨烯半导体可以适应各种复杂的形状和表面,为制造柔性电子、可穿戴设备、生物医疗等领域提供了巨大的潜力。

产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇

陶瓷基板上可以设计和制造金属线路,实现器件内部以及与其他电路的电气连接。这些金属线路可以作为导电路径,连接器件的引脚或焊盘,实现电流的传输。机械和热膨胀匹配陶瓷基板的热膨胀系数可以与半导体芯片材料相匹配,这有助于在温度变化时减少由于热膨胀不均匀而产生的应力,从而提高封装的可靠性。环境保护陶瓷基板具有...

半导体芯片,到底是如何工作的?

半导体的萌芽我们将时间继续往前拨,回到更早的18世纪。1782年,意大利著名物理学家亚历山德罗??伏特(AlessandroVolta),经过实验总结,发现固体物质大致可以分为三种:第一种,像金银铜铁等这样的金属,极易导电,称为导体;第二种,像木材、玻璃、陶瓷、云母等这样的材料,不易导电,称为绝缘体;...