21万亿!全球最大芯片公司诞生,能顶3个台积电,凭什么这么厉害
中国芯片企业要升级技术,吸引更多牛人,自己捣鼓出厉害的芯片,让中国芯真正强大起来!还有,便是要重视生态建设。英伟达CUDA平台的成功经验表明,构建完整的生态系统对于芯片产业的发展至关重要。中国芯片企业要积极与软件开发商、设备制造商等产业链上下游企业合作,共同打造良好的产业生态,促进芯片产业的健康发展。最后...
【项目】广州市重点项目公布,粤芯/芯粤能等上榜;青岛芯片检测/...
广东芯粤能半导体有限公司面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目(一期)、广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目、粤芯半导体项目三期、广州国显科技有限公司维信诺第6代柔性AMOLED模组生产线项目、12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线新建项目等项目上榜重点建设项目。
国产半导体设备实现关键突破!
这一零部件是满足以AI、HBM、传感器为代表的新质生产力芯片严苛制造要求的关键。经过系列科技攻关与研发创新,凯世通已实现关键技术突破,产品测试性能表现优异,维护成本低,并已交付给客户进行产线验证。天津大学在氮化铝、氮化硅陶瓷半导体设备耗材高精度加工领域取得重大突破近日,天津大学先进材料团队在氮化铝、氮化硅陶...
全面禁光刻机和先进技术!美国联手荷兰扩大对华芯片出口限制,今年...
根据文件,涉及物项包括2B910(增材制造设备),2D910(增材制造设备的“软件”),3A901(电子组件),3A904(低温冷却系统)、3B001(半导体制造设备),3B903(扫描电子显微镜),3B904(低温晶圆探测设备),3C907、3C908、3C909(特定材料),3D901、3D907(量子计算相关的“软件”),3E901、3E905(量子计算和GAAFET技术的“技术...
半导体制造中的水资源挑战:需要做什么?
一、半导体制造中的水资源需求半导体制造是一个高度依赖水资源的过程。从冷却系统到电力生成,再到关键的芯片制造步骤,水都是不可或缺的。特别是超纯水,其清洁度是饮用水的数千倍,用于在制造过程中清洗硅芯片上的残留物。全球半导体工厂的用水量已经相当于香港的用水量,而香港拥有750万人口。制造1000加仑的超纯水...
美国接连收到坏消息,三个关键领域都依赖中国,脱钩无望
举个最简单的例子,在美国的新型战斗机的生产线上所使用的螺丝钉以及配件,几乎都是中国制造的(www.e993.com)2024年9月18日。就连生产线的负责人都表示,如果没有中国制造,那么这条生产线很难维持下去。然而在经济上美国的打压也是非常的严重,美国对于中国多家企业进行制裁,给出的借口是中国为俄罗斯提供援助,尽管美国方面并不能给出一个令人...
国产光刻机取得重大进展 氟化氩光刻机套刻≤8nm
光刻机、刻蚀机等芯片生产关键设备取得突破,也就意味着我国芯片制造商在关键设备上有了更先进的国产设备可用,有利于芯片产业链的国产化,也将提升国产芯片的水平,保障供应。工信部在官网公布的《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2024年版)》,包括15大类重大技术装备,除了长期困扰我国芯片产业的光刻机,还有高端...
无理打压!美国被曝正制定一份名单,禁止中国先进芯片制造工厂接收...
文/观察者网熊超然据路透社当地时间3月28日援引三名知情人士报道称,美国正在制定一份禁止接收关键设备工具的中国先进芯片制造工厂名单,以便企业更容易阻止技术流入中国。其中一名知情人士称,这份名单可能会在未来几个月内公布。报道称,美国商务部曾以所谓“国家安全考虑”,于2022年禁止美国公司向生产先进芯片...
人工智能芯片在先进封装面临的三个关键挑战
TSV是2.5D和3D封装的制造和性能难题的关键部分。TSV具有极小的临界尺寸、高纵横比(HAR)和精细螺距,可实现大量输入/输出,并为HBM和硅插入器提供垂直电气通路。TSV工艺是密集的,需要几个关键的工艺步骤,包括蚀刻,沉积,填充和化学机械平坦化(CMP)。随着对更薄的硅芯片的需求,减少TSV尺寸,甚至在某些情况下,...
芯科科技物联网战略:全面布局创新技术,深度集成人工智能+安全
刘俊(SkyLiu):芯科科技专为物联网应用设计芯片,核心设计理念围绕高性能与极致低功耗展开,确保每一颗芯片不仅具备卓越的处理能力,同时完美契合物联网设备对能源效率的高标准要求。此外为了适应人工智能(AI)+物联网的时代变化,目前芯科科技xG24、xG28和xG26等多款无线SoC和MCU系列产品均集成了一个人工智能/机器...