SMT贴片生产中的检测环节你都了解吗?

锡膏检测专注于评估锡膏在PCB焊盘上的多项指标。通过先进的SPI(锡膏厚度检测仪),精确测定锡膏厚度,理想范围通常处于0.1-0.15mm。厚度不足易引发虚焊,使电气连接稳定性受损;而厚度超标则可能在回流焊进程中诱发桥接短路等严重故障。同时,对锡膏体积与形状的一致性检测至关重要,防止出现少锡、多锡、拉尖等不良现象。

PCB电路板失效分析仪 机械应力测量系统

TSK-64-32C-12可扩展至64通道的32通道应力测试仪TSK-64-40C-12可扩展至64通道的40通道应力测试仪TSK-64-48C-12可扩展至64通道的48通道应力测试仪TSK-64-56C-12可扩展至64通道的56通道应力测试仪TSK-64-64C-1264通道应力测试仪应变测试仪技术参数：◆单模块通道数：8/4个...

PCBA生产制造中SMT贴片全流程详解

3、SPI锡膏检测:使用SPI锡膏测厚仪等设备对锡膏印刷质量进行检测,检查锡膏的厚度是否符合要求,一般厚度在0.1-0.15mm之间较为合适。查看锡膏的印刷位置是否准确,是否存在偏移、歪斜等情况,确保锡膏与焊盘的重合度良好。同时,检查锡膏表面是否光滑、无拉尖、无塌陷等不良现象。4、元器件贴装:贴片机根据预先编制好...

功率器件模块封装结构演进趋势

晶圆测试(ChipProbing),简称CP,是指通过探针台和测试机的配合使用,对晶圆上的裸芯片(grossdie)进行功能和电学性能参数的测试。测试过程主要为:探针台将晶圆逐片传送至测试位置,芯片端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接,测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号,以判断芯片功能和性能是否达到设计...

3D锡膏检测仪,3D锡膏检测系统Viscom检测锡膏体积,高度形状

3D锡膏检测仪是Viscom3D锡膏检测系统,以***高的速度和精度检查SMD生产中锡膏的3D特征,如体积、高度和形状,以及表面积、位移和涂抹等。3D锡膏检测仪展示了Viscom在可靠、高通量锡膏检测系统方面数十年的经验。3D锡膏检测仪具有***新的传感器技术,带有正交摄像头和四个侧视图,可获得***高的检测质量。逼真的彩色...

专家约稿|碳化硅功率器件封装与可靠性测试

导读:本研究通过寄生参数提取、建模、仿真及测试方式研究DBC布局、多栅极电阻等方式对芯片寄生电感与均流特性的影响,进一步提高我国碳化硅器件封装及测试能力(www.e993.com)2024年12月19日。1.研究背景及意义碳化硅(SiC)是一种宽带隙(WBG)的半导体材料,目前已经显示出有能力满足前述领域中不断发展的电力电子的更高性能要求。在过去,硅(Si)一直...

车载中控屏核心板开机不良分析

首先是锡少。具体表现在:沉锡能力CPK0.75,锡量沉积不足;钢网开口面积比0.52小于<0.66,对沉锡有影响;印刷参数:锡膏管理、钢网清洗、关键参数(速度、清洗方式等)。其次是回流锡液相时间不足。具体表现在:焊接IMC层厚度1.0μm左右;液相时间、温度不足。预热时间、液相时间较短,且温度未达到230℃以上;由于锡液相...

功率半导体晶元浪涌击穿的分析与研究

2.2整流桥电参数测试分析整流桥二极管晶元短路失效数据统计,整流桥内部4个二极管失效数量排序不集中,内部原理如图1所示。使用晶体管图示仪测试样品各引脚间的V-I特性曲线,并与正常品进行对比。异常品的部分引脚间呈现短路现象,正常品引脚间特性均符合二极管特性。测试曲线如图2所示:...

行摄东芝TIH工厂 感受制造链的“菊与刀”

由于技术保密的原因,很多测试环节无法全部呈现,实验室人员甚至会把PCB板和某个接口通过化学试剂做成树脂标本,切开在显微镜下观察截面的细节,包括是否有虚连等问题;所有的部品,包括一罐锡膏,都会贴上二维码,来保证原材料有源可循寻。在日本,有着精湛手艺的工匠达人是备受推崇的,这是独特的民族性,做事特别认真精细,这...

疑似K910 联想厦门工厂行意外发现新品(全文)_联想 VIBE Z_手机...

联想工厂检测设备自动检测产品装配车间共用26条流水线,以白夜班计算则有50多条。组装环节主要是以人工操作为主,生产周期也缩短到1小时以内。组装就是将主板、LCD、电声器件和壳体等部件进行装配、检验和包装的过程。装配完的主机会经过综合检测仪和QC人员进一步检验,检验合格的主机将与相应配件包装成整机,包装好的整机...