...MEMS 扬声器的封装结构专利,提高芯片电极接点与 PCB 板引脚接...

专利摘要显示,本实用新型揭示了一种MEMS扬声器的封装结构,用于扬声器芯片与PCB板相接,其中该PCB板预设有下出声孔及其旁侧的引脚接点,该扬声器芯片以硅基底在下、振膜部分在上的朝向正装于PCB板的表面,且扬声器芯片处于高位的电极接点通过金属引线相连于引脚接点;该PCB板的表面固接有完全笼罩扬声器芯...

...的制程能力满足客户对光芯片的测试、应用等场景的PCB及封装...

格隆汇10月24日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司有成熟的制程能力去满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的PCB及封装基板需求。公司生产的PCB广泛应用于激光雷达、光模块、led显示、医疗器械等场景。

2.5D封装集成:大芯片还是小PCB

“过去,我们将芯片单独封装,再焊在PCB上,并通过PCB走线相互连接(从而构成一个系统),”Eliyan首席执行官兼联合创始人RaminFarjadrad表示,“(2.5D封装的)开发者们面临两大问题,首先是PCB走线限制了芯片互连带宽,其次是芯片互连受到封装管脚数量约束。”2.5D封装产品与PCB板级系统相比,最大的差异在于体积限制,因...

我炸过电容,所以想授你自举电路

Cgs与Cgd的和,称为密勒电容。2.5VS引脚电压下冲的影响如果欠冲超过数据手册中规定的绝对最大额定值,则栅极驱动IC将损坏,或者高端输出暂时无法对输入转换做出响应,如图7和图8所示。图7显示闭锁情况,即高端输出无法通过输入信号改变。这种情况下,半桥拓扑的外部、主电源、高端和低端开关中发生短路。图...

存储芯片,中国什么时候能成?

佰维LPDDR4X工业级宽温存储芯片佰维LPDDR4X工业级宽温存储芯片采用高品质DRAM颗粒,采用超薄先进封装,在提供超快速度的同时,能够加快多任务处理速度并优化用户体验,结合业内先进的测试机台保证了每颗产品都经历严苛的测试;结合佰维存储先进制造测试能力,产品兼具高可靠、高性能、高耐用、长寿命等特点,容量覆盖从2GB~8GB,...

电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

TSMC的CoWoS(ChiponWaferonSubstrate,晶圆级封装)采用的2.5DTSV技术(www.e993.com)2024年12月20日。CoWoS技术把芯片安装到硅转接板上,并使用硅转接板上的高密度走线进行互连。(2)3DIC封装:应用方向主要是存储类产品,其原因是存储类产品引脚密度小,版图布局规律,芯片功率密度小等。通过TSV通孔实现三维集成,可以增加存...

三大巨头,决战先进封装

如图1所示,2.5D封装为水平堆叠芯片,主要将系统单芯片(SoC)与高频宽记忆体(HBM)设置在中介层(interposer)上,先经由微凸块(microbump)连结,使中介层内的金属线可电性连接不同的SoC与HBM,以达到各芯片间的电子讯号顺利传输,然后经由硅穿孔(Through-SiliconVia,TSV)技术,来连结下方PCB基板(substrate),让多颗芯片...

车载SoC芯片产业分析报告(二):车载SoC芯片产业链分析

中游:芯片设计、晶圆制造以及封装测试厂商下游:Tier1和主机厂车载SOC芯片产业链结构示意图2.2上游产业分析芯片设计企业的上游主要包括:IP核授权和EDA软件等设计工具厂商,这些设计工具厂商能够赋能芯片设计厂商,助力其加快芯片的开发周期和上市时间;晶圆制造和封测企业的上游主要包括:EDA软件、半导体材料以及半导体设备...

3DFabric:TSMC 2.5D和3D堆叠技术路线图

如下图所示InFO(IntegratedFanOut)封装让芯片能够在SoC的标准面积之外扇出额外的连接。这意味着芯片的逻辑区域可以变得更小，但芯片实际的芯片尺寸比逻辑区更大，以容纳所有的引脚连接。台积电多年来一直在提供InFO封装，在3DFabric中，它现在将提供基于封装体内不同类型的InFO集成封装方案InFO-R(也称为InFO...

“大芯片”的挑战、模式和架构

图2.在良率限制下可制造的最大关键面积(平方毫米)。左图和右图分别显示5纳米和14纳米工艺。水平虚线表示858平方毫米的物理单片芯片面积上限。2.3成本限制制造成本可根据集成系统各部分的良率和原料成本估算。对于单片芯片,成本可以简单地用裸片良率和裸片成本估算,其中良率用于摊销失效裸片的成本。对于...