助力厦门第三代半导体产业加快发展
近年来,厦门加快构建“4+4+6”现代化产业体系,把电子信息产业作为四大支柱产业之一持续做优做强,将第三代半导体产业作为六大未来产业之首进行重点布局。士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目将助推厦门第三代半导体产业加快发展,为厦门抢占未来产业赛道、加快产业转型升级、发展新质生产力提供有力支撑。项目名片...
第三代半导体掀起全球扩产潮
与第一代半导体硅(Si)和第二代半导体砷化镓(GaAs)相比,第三代半导体在高温、高压、高频这一类的极端条件下工作更稳定且消耗能量更少,具备更好的性能表现。近些年随着硅晶体管尺寸逼近物理极限,通过缩小晶体管尺寸来提高集成电路性能的方法变得越来难走通,第三代半导体成为了行业探索的新材料方向。作为新技术,第三...
中国第三代半导体行业发展现状及投资前景研究报告(2024-2030)
经过初期的发展,第三代半导体迅速在新能源汽车、5G基站、PD快充等领域应用,市场规模增长迅速。同时,行业内的竞争也逐渐加剧。为了迎合市场需求,抢占市场地位,国内主流半导体企业均加强在第三代半导体产业的布局,扩充第三代半导体的产能。目前,国内第三代半导体行业代表企业主要有三安光电、华润微、士兰微、中电科五...
第三代半导体哪家强?士兰微成长性高居第一 120亿投资夯实长期高...
第三代半导体材料已被认为是当今电子产业发展的新动力。以第三代半导体的典型代表碳化硅(SiC)为例,碳化硅具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高热导率等特点,使得其器件适用于高频高温的应用场景,相较于硅器件,碳化硅器件可以显著降低开关损耗,主要被用于制作高速、高频、大功率及发光电子元器件,下游应用领域包括...
第三代半导体发展现状及未来展望
国内外第三代半导体发展的历史和现状呈现出以垂直整合制造(IDM)为主的发展模式。众所周知,当前SiC及GaN的终端应用需求量很大,而衬底晶圆产能则相对不足,且市场主要掌握在几家供应商手里。各器件厂商不可能永远依赖外部提供衬底,因此,纷纷将衬底整合到器件和技术的整个制造战略当中。目前,国外主要的第三代半导体企业如...
预见2024:《2024年中国第三代半导体材料行业全景图谱》(附市场...
2021年,第三代半导体产业被写入“十四五”规划,行业被推向风口(www.e993.com)2024年10月23日。产业发展现状1、产能:产能供给高速增长在电动汽车等应用拉动下,国内SiC产能高速增长。2022年,SiC衬底产能达到94万片/年(折合6英寸),相较于2021年增加30.6%;外延产能达到84万片/年(折合6英寸),相较于2021年增加58.5%;芯片/器件产能达到96万片/...
预见2024:2024年中国第三代半导体材料行业市场规模、竞争格局及...
2021年,第三代半导体产业被写入“十四五”规划,行业被推向风口。产业发展现状1、产能:产能供给高速增长在电动汽车等应用拉动下,国内SiC产能高速增长。2022年,SiC衬底产能达到94万片/年(折合6英寸),相较于2021年增加30.6%;外延产能达到84万片/年(折合6英寸),相较于2021年增加58.5%;芯片/器件产能达到96万片/...
重磅!2024年中国及31省市第三代半导体材料行业政策汇总及解读(全...
——国家层面第三代半导体材料规划目标解读随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展,我国对半导体器件的需求日益增长,对器件可靠性与新能指标的要求越发严格,对第三代半导体产业的发展愈发重视。在2021年3月发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中,将第三代半...
2024年全球第三代半导体材料市场现状分析 技术和市场规模均保持...
2、全球第三代半导体材料行业技术进展——碳化硅:8英寸SiC晶圆开始商业化量产2022年4月Wolfspeed莫霍克谷工厂8英寸SiC衬底正式投产,9月又宣布再次投资13亿美元,在北卡罗来纳州建设8英寸SiC衬底工厂;Onsemi8英寸SiC晶圆衬底样品面世,预计在2024年实现样品认证,2025年实现规模出货;Soitec发布首款8英寸SiC衬底产品;Sumi...
未来可期,2023中国功率半导体和第三代半导体发展现状和前景分析
未来,伴随着中国在光伏和新能源汽车等优势产业的发展,供应链机遇还会不断助力功率半导体和第三代半导体行业实现高速增长和技术突破,竞争格局也将逐渐发生变化,让我们拭目以待。功率半导体功率半导体,又称电力电子器件或功率电子器件,是电子产业链中最核心的器件之一,能够实现电能转换和电路控制,在电路中主要起着功率转...