“北方华创”又要腾飞了?
随着3D集成电路的发展,精度要求越来越高,所以刻蚀设备的地位也越来越重要。现在刻蚀设备在生产芯片所要用的所有设备里面,投资占比已经高达22%,是最高的了。现在高精度刻蚀设备主要有三条路线,电感耦合等离子体刻蚀机(ICP)、电容耦合等离子体(CCP)和硅通孔技术(TSV)。ICP主要用于硅和金属刻蚀,CCP主要用于介质刻...
等离子体刻蚀机、PVD和扫描电镜等创新成果亮相2024清华大学工程...
1、等离子体刻蚀机:先进脉冲射频脉冲等离子体产生和控制技术,实现多种等离子体参数的调控;先进的抗等离子体刻蚀的涂层技术实现纳米级别的颗粒环境调控,复合径向和角向联合小区域精确控温技术实现优异的整片关键尺寸均匀性,高精度终点检测技术(如光学发射光谱和光学相干光谱)识别精细刻蚀工艺过程中信号强度变化;双重/四重图...
等离子刻蚀技术——可实现对陶瓷材料的高精度加工和微纳结构制造
等离子刻蚀技术是一种新型的微纳加工技术,它通过等离子体在陶瓷表面上的化学反应和物理作用,实现了对陶瓷材料的高精度加工和微纳结构制造。在陶瓷材料的制造和加工领域,等离子刻蚀技术具有广泛的应用前景和重要的研究意义。01基本原理等离子刻蚀技术的基本原理是通过等离子体在陶瓷表面的化学反应和物理作用,实现对陶瓷...
迈向绿色未来:钙钛矿电池技术探索,杰普特创新设备助力!
应用于钙钛矿产品开发中期阶段,大规模量产前中试线;大面积制备是商业化前提,而面积放大后,将极大增加薄膜制备、划线均匀性和精度保证的难度,极易出现制备不均匀、不稳定等问题,降低转换效率。在大面积基板上对各个不同膜层进行高精度刻蚀,制作出性能优良的电池组件是必须要攻克且非常具有挑战性的难关。100MW产能的中...
投资者提问:请问贵公司在国产晶边干法刻蚀设备有何突破?
投资者提问:请问贵公司在国产晶边干法刻蚀设备有何突破?投资者提问:请问贵公司在国产晶边干法刻蚀设备有何突破?董秘回答(北方华创SZ002371):您好,公司前期已经发布了首台国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备研发成功有关信息,目前已在客户端实现量产,其优秀的工艺均匀性、稳定性赢得客户高度评价。感谢关注!
icp等离子刻蚀的原理和应用
ICP等离子刻蚀是制备微电子器件的重要技术之一,可以实现高精度、高选择性、高效率的微纳加工,如制备MEMS器件、光电器件、集成电路器件等(www.e993.com)2024年7月4日。2.生物芯片制备ICP等离子刻蚀可以实现生物芯片的制备,如微流控芯片、生物传感器等,可以实现对微米级别的生物样品的处理和检测。
Light | 高精度三维光子晶体超快激光加工新方法
分布可控的多光束光场紧聚焦在晶体内部结合化学刻蚀构筑光子晶体单元,提出了一种基于纳米尺度飞秒激光多光束光刻的光子晶体结构加工方法(图1左):一方面通过光场相位设计与紧聚焦方法可将加工结构单元尺寸与间隙控制在亚波长量级;一方面借助多光束光场以光控代替电控,可有效规避单束激光加工存在的光斑重叠与光机元件运动精度...
科学家研发铌酸锂微波光芯片,兼具超宽带处理和高精度计算
基于高效执行模拟信号的多用途处理及计算工作,这种铌酸锂微波光子芯片能够达到67GHz的超宽处理和96.6%的高精度计算。从速度来看,相较于传统的电子处理器,该光子芯片快了1000倍,并且它的能耗更低。该技术在多个领域表现出应用潜力,包括5G/6G无线通信系统、高分辨率雷达系统、人工智能、计算器视觉以及...
高精度MEMS陀螺仪专题分析:原理、工艺与产业链
采用深反应离子刻蚀(DRIE)工艺在浓硼层上形成各种设计的MEMS结构,再与玻璃键合,采用自停止腐蚀去除上层多余的单晶硅,完成加工。受扩散深度与浓度的限制,MEMS器件结构层的厚度一般小于30μm,而且由于高浓度掺杂会造成硅结构损伤带来结构应力,硅与玻璃的材料不匹配性也会带来较大结构应力,自停止硅湿法腐蚀具...
x-ray光刻机 国产光刻机厂家
X射线具有更短的波长和更强的穿透力,因此可以在更小的尺度上实现高精度的图案刻蚀。此外,X-ray光刻机还采用了先进的计算机辅助设计和制造技术,以确保图案的准确性和一致性。X-ray光刻机的出现,为半导体行业带来了诸多优势。首先,它大大提高了生产效率。由于X射线的穿透力强,可以在短时间内完成大面积图案的...