终于看到了,这是我见过写传感器产业链最细致的文章!(强推)

MEMS封装可以分为芯片级封装、器件级封装、系统级封装三个层级,各级别封装在技术层面相互关联,具体应用需要根据“可制造性、成本、功能”进行权衡。从产业链分工来看,不同层级的封装可能是由不同的厂商完成。例如有的fabless厂商会委托专业的封装厂完成芯片级封装、器件级封装,自己或者交给下游终端厂商完成系统级封装。

江苏润石最新发布RS0102XVS8-Q1等12颗车规级模拟芯片

日前江苏润石再度新增12颗通过AEC-Q100Grade1，满足MSL1湿敏等级认证的车规级芯片。截止目前，润石科技总计有70颗Grade1&MSL1的车规级芯片通过认证并进入量产。凭借卓越的产品技术指标和稳定的品质性能不仅展示了公司在车规级模拟芯片领域的技术积淀，也标志着公司深耕汽车电子市场优势竞争力。在本次通过车规认...

博尔芯推出新一代多通道高边寻址芯片PXS070-CHx,引领激光雷达驱动...

同时,单通道最大充电电流达到2A,能够快速为电容充电。在性能上,PXS070-CH4支持高达70V的充电电压,搭配博尔芯PXL1005Q车规级低边极窄脉宽驱动芯片(已获得正式车规认证报告),能够实现大功率窄脉宽的激光输出。其创新的驱动架构减少了低边驱动芯片和GaN器件的使用,不仅降低了成本,还使布线更加紧凑灵活,减少了空间占用...

中国传感器玩家,闯出新花样

此外,在车规安全性方面,SC533AT符合AEC-Q100Grade2及ISO26262ASILB功能安全等级要求,以安全可靠的车规级品质保障行车安全性,助力推进更高级别的自动驾驶。4.3美新半导体(天津)有限公司美新半导体于1999年成立,拥有二十四年的MEMS传感器研发及生产技术积累,在中国、欧洲和美国设有生产和研发机构,销售网络遍...

SMT贴片加工中湿敏元器件如何管理

一、关于湿敏元器件部分表面贴装元件容易吸收空气中的湿气,经过高温回流焊后,容易产生一些质量问题,我们称这些元件为“湿度敏感元件"。一般湿敏元件有:IC、BGA等器材。IC是由不同材质的材料组成,而这些材料的结合部位会产生或多或少的缝隙,这些缝隙可能肉眼无法观察。当集成电路芯片放置到环境中时,环境中的水分会通...

大连理工大学马威教授“通过超声喷涂大面积制备结构色和湿敏复合...

喷涂过程是在配备D12超声波喷嘴的UC340超声波喷涂机上进行的,喷涂路径如图1所示(www.e993.com)2024年11月17日。将待涂基材置于热板上,根据实验设计改变工艺参数。在边长为2cm×2cm的正方形硅片上进行了参数优化的喷涂实验,并在直径为15cm的圆形硅片上进行了实验室级别的大面积结构色薄膜的制备。

震撼!3000亿美元芯片盛宴的机会拆解

在美国的各大行业中,拥有如此多千亿美元级别公司的,只有软件互联网、半导体和医药三个行业。美国半导体行业的强大毋庸置疑,那么除了美国之外,其他国家的情况又如何呢?实际上,在欧洲、日本、韩国、台湾等地,同样有着规模不小的半导体产业,我们再看一下:

采购不能不知的芯片选型(一)内附阻容感命名规则

5)湿敏电阻器命名规则第一部分用字母表示主称;第二部分用字母表示用途或特征;第三部分用数字表示序号国产电感命名规则详解第一部分用字母表示主称为电感线圈;第二部分用字母表示字母与数字混合或数字来表示电感量;第三部分用字母表示误差。国产电容命名规则详解...

本土模拟厂商,欲与“车规”试比高

这是润石科技首批通过车规级检测的产品，标志着润石按照国际标准建立起车规级别的品质管控体系，向汽车电子行业迈出了重要的一步。11月，润石科技再次重磅发布了11颗通过AEC-Q100Grade1，满足MSL1湿敏等级认证的车规级芯片，包含运算放大器、比较器、电平转换器及逻辑芯片4大类共11个型号；全部在第三方权威实验室...

欢迎报考华南理工!“微”来有你,为中国芯助力!

主要面向智能传感、功率电子、光电、微流控、人工智能芯片以及生物医学电子交叉学科应用等领域的新型半导体器件制备和新型电子材料的应用研究。实验室洁净面积约200平米,1000级和100级洁净等级区域超过50%,拥有反应离子刻蚀机、磁控溅射、物理气相沉积、化学气相沉积、原子层淀积等加工设备,可覆盖包括半导体工艺的前端湿法处理...