激光锡膏中锡粉合金元素成分简要分析

高温激光锡膏:Sn96.5Ag3Cu0.5,熔点:217℃;中温激光锡膏:Sn64Bi35Ag1,熔点:172℃;低温激光锡膏:Sn42Bi58熔点:138℃;低温高强度激光锡膏:SnAgX;熔点:143℃;其他还使用了铅和特殊的超高温锡膏,大多与常规SMT锡膏合金相同。2.激光焊锡膏的锡粉粒径如下:3#粉(25～45um)、4#粉(20～38um)、5#粉...

全球及中国无铅高温锡膏行业深度研究与发展战略研究报告2024

1.2按照不同产品类型，无铅高温锡膏主要可以分为如下几个类别1.2.1不同产品类型无铅高温锡膏规模增长趋势2019VS2023VS20301.2.2Sn-Sb系合金1.2.3Au-Sn系合金1.2.4其他1.3从不同应用，无铅高温锡膏主要包括如下几个方面1.3.1不同应用无铅高温锡膏规模增长趋势2019VS2023VS2...

南京南瑞继保电气有限公司鲍军云、王高垒 等:电气产品通孔回流焊...

目前,锡膏分为低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏,其主要成分及熔点见表2。中、低温锡膏成分主要为锡(Sn)、铋(Bi),成分Bi用于降低锡膏熔点,但容易造成焊点脆裂;高温锡膏成分主要为Sn、铅(Pb)、银(Ag),爬锡效果好,具有良好的焊接性能。因此,锡膏成分直接影响回流焊的焊接温度、焊接时间和焊接质量。为保证良好的焊接...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料,规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合金中,因含铅量较高,焊接过程中铅会大量挥发到空气中,长时间接触不仅对身体有害,同时也对环境造成污染的危害。而且得益于低温合金焊锡焊接最高温度仅为180摄氏度左右,比传统高温焊接技术降低了最高约70摄氏度...

透过事实看真相,联想低温锡膏严苛测试给大家服下“定心丸”

那到底什么是低温锡膏焊接工艺？顾名思义，它自然是区别于“高温锡膏焊接工艺”，指的是在进行焊接的过程中使用的一种采用低熔点不含铅的合金制备焊料的焊接工艺。事实上，该技术的检测手段是十分严苛的。记者在实验室看到，联想联宝科技对主板采用了125℃超高恒温1000小时、85℃高温+85%湿度1000小时、高低温快速温变...

抗零下55℃严寒耐70℃高温,看计算机主板“特种兵”式闯关

抗零下55℃严寒,耐70℃高温,能上海拔5000米高原,也能经受住95%RH的湿度考验,相对平时见到“娇贵”的计算机来说,山东超越科技股份有限公司生产的计算机算是“特种兵”,能适应各种极端恶劣的环境(www.e993.com)2024年11月22日。它究竟是怎样练成的?“晋级”之路关卡重重计算机强,首先主板要过硬。主板是计算机最重要的部件,是计算机工作的核心...

联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

传统以锡铅为主要成分的焊料合金，在焊接过程中最高温度可达250℃，不仅会有大量的能耗，而且会挥发大量的有害物质。联想表示，在节能减排的趋势下，低温锡膏作为解决电子产品焊接“高热量高能耗高排放”的有效方案，被寄予了厚望。相较于高温锡膏，低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右，焊接峰值温度降低了60℃—70℃...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

高温锡膏和低温锡膏焊接的性能方面不一样,高温锡膏电焊焊接出来的产品焊接的牢固度强,而低温锡膏焊接的产品其牢固度相对来说会低一些,其原因是由于其合金成分中的铋元素本身的特性所致。另外高温锡膏电焊焊接出来的焊点会有一点点发黄,而低温锡膏焊接的焊点无发黄。”...

引网友质疑后 联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

相较于高温锡膏,低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右,焊接峰值温度降低了60℃—70℃。这意味着在焊接过程中,可以降低产品制造环节约35%的能耗,从而进一步降低二氧化碳的排放量。此外,低温锡膏剔除了铅这种有害成分,完全符合欧盟RoHS标准,更加环境友好。此外,“低温锡膏焊接不仅有着优良的印刷性,能够有效地消除印刷过程...

功率器件的散热问题,看贺利氏电子从封装角度给出哪些妙招?

表1不同锡线特性对比合金体系中,不同的金属和含量对于可靠性和润湿性等起到不同的作用,铅对于高温和可靠性起着关键作用;锡是形成金属间(IMC)的重要媒介,可以和芯片的背银以及框架的镀银或镀镍表面在熔融状态形成IMCCu3Sn/Cu6Sn5或Ni3Sn4,提高焊接强度;银可以改善表面润湿,提高强度,但含量不能太高,否则会...