日本汽车半导体巨头,如何造出全球首颗3nm大算力SoC芯片?

据张朴的介绍,作为R-CarX5系列中的首款产品,X5H采用先进的3nm车规级工艺技术制造,拥有高集成度与出色性能,推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元(ECU)的转型。■3nm,全球车规SoC芯片中最先进的制程。X5H,是全球首颗3nm制程的车规SoC芯片。在全球范围内、已推出的车规SoC芯片中,只有英伟达和高通做到...

【IC风云榜候选企业80】欧思微:聚焦车规无线SoC芯片 汽车钥匙UWB...

从市场供应来看,仍呈现国外巨头垄断态势,缺乏优质的本土产品供应,这为欧思微的发展提供了巨大的机遇。欧思微自主研发了定位、通信、雷达感知三合一车规级UWBSoC芯片,实现了行业领先水平的±1cm(1个标准偏差)测距精度、±1°(1个标准偏差)AOA角度偏差及高达100Mbps数据传输速率,功耗水平为业界头部产品的50%以内。公...

快讯|美批准供应商向华为售汽车芯片_快讯_汽车之家

温柔的狮子你

特朗普2.0对半导体供应链影响深度分析

主要晶圆代工和先进封测为主;同时,美国对华半导体出口限制范围将持续,主要包括数据中心/AI、智能汽车等领域用高性能芯片(AI芯片、HBM等存储芯片等)等,该领域国内短期会造成一定影响,长期或促进国产替代;最后,美国或对全球其他国家加税,将持续影响全球半导体产业稳定性。

中瓷电子:国联万众SIC芯片陆续投产,多家车企验证中,市场开拓情况...

您好,国联万众公司目前已逐步打开国内SIC市场,市场开拓情况良好,按照公司规划除了汽车、家电、消费电子等,还在布局光伏逆变、充电桩等领域,随着终端市场需求回升,器件端的需求也会逐步释放。公司SIC系列半导体产品的客户,除了比亚迪半导体股份有限公司、珠海零边界集成电路有限公司外,也在与多家客户开展合作,客群群体多样。

裕太微获10家机构调研:目前车载以太网物理层芯片已经在各大车厂...

公司车载以太网物理层芯片已经进入红旗的供应链体系中并已上车出货(www.e993.com)2024年11月23日。目前公司已获得SGSISO26262:2018汽车电子功能安全标准体系认证,并获得体系最高等级ASILD等级,这标志着公司在满足功能安全流程的质量能力上已经达到了国际水准。未来,公司也将继续和更多车企合作,打造中国汽车智驾新风向。

揭秘中国芯片出口突破9000亿,台积电:或将暂停供货!

从近期的发展态势来看，中国芯片产业正在经历阵痛期。一方面出口额创下新高，另一方面高端产品供应可能面临新的挑战。这种局面倒逼国内企业必须加快自主研发的步伐，特别是在AI芯片这样的前沿领域。目前的局势下，中国芯片市场可以说是冰火两重天。一边是喜人的出口增长，一边是来自供应链的压力。这种情况让国内芯片行业的...

...构建新型供应链? | 封面故事:变革与重构——2024中国汽车供应...

举个例子,整车企业与力高共享国产化器件相关信息,整车厂供应链同事,既是供应链专家,也是半个硬件设计专家或者半个器件专家。他们对整个BMS器件参数、规格、应用场景等都非常熟悉。从这个维度可以看出来,整车企业非常深入地参与上游的芯片设计、生产制造及应用各个环节。而且在整个设计研发生产制造保供过程中,整车也非常...

芯智驱动,协力前行!2024全球汽车芯片创新大会正式官宣:12月初召开

当前汽车芯片短缺情况已大幅好转,产业发展回归正轨,行业重点课题也随之转移,两大产业如何共同应对技术和产业生态方面的挑战成为重中之重。持续的技术进步是汽车芯片产业链高质量发展的核心驱动力之一,不仅推动了汽车芯片产业的发展壮大,也为全球汽车产业的转型升级提供了重要的支撑和保障。随着电动化、智能化技术的不断创...

2025年电力告急!马斯克:芯片算力将因电力短缺陷入停滞!

在能源消费领域,以数据中心为代表的新型工业和乘用车领域的电动化转型需求强劲,电能在能源消费中的占比持续提升。特斯拉CEO马斯克曾在博世互联世界2024大会上预言,目前算力增长已经面临瓶颈,接下来变压器会陷入短缺,紧接着就是电力,等到2025年,将没有足够的电力来运行所有的芯片。