光伏电镀铜技术专题报告:有望逐渐产业化,开启无银时代
然后把电池泡到种子层是镍的镀槽里,镀完镍经过清洗槽之后再提到水槽清洗,清洗完提到电镀铜槽进行铜电镀,接着再提到水槽清洗,之后再提到锡槽镀锡(锡的厚度大概1微米,用来防止氧化,因为铜比银更容易氧化)。
银手镯其他镀层是什么意思?如何清洗与图片解析
1.镀金层:将一层金属材料(如黄金或玫瑰金)镀在银手镯表面,使其呈现出金色的价格外观。这种处理不仅可以增加手镯的便宜贵气感,还能有效防止氧化和划痕。2.镀银层:在银手镯表面再次覆盖一层纯银或白银镀层,以增加银镯的作用光泽和亮度。这种处理可以使手镯更加耐用,并保持其原有的银饰银质感。3.镀铑层:将一...
盛美半导体设备进军FOPLP市场,推出先进封装负压清洗设备
除了UltraCvac-p负压清洗设备,盛美上海还推出了UltraECPap-p面板级电镀设备。该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀技术,确保面板的良好均匀性和精度。UltraECPap-p面板级电镀设备可加工尺寸高达515×510毫米的面板,同时提供600×600毫米版本,可兼容有机基板和玻璃基板,适用于硅通孔(TSV)填充、铜柱、镍...
浸泡电镀上色,假金在网上当真金卖,3000元能开出足金证书
不过也有部分商家称,这类产品可以用于饰品上色,且成品与真金外观差别不大:“铜含量越高洗出来越亮,外表和真金越像。500毫升药剂只要几百元,可以用很久。”该商家还表示,银制底材也可以浸泡上色,只需要在上色前用珠宝清洗剂处理即可。消费者展示通过仿金水制作的“金饰品”得知记者想制作仿金饰品,一位店主又推荐...
电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益
晶圆凸块技术制作过程复杂,需要清洗、溅镀、曝光、显影、电镀去胶、蚀刻和良品测试等环节,其对应材料需求为清洗液、靶材、电镀液、光刻胶、显影液、蚀刻液等。具体工艺如下:首先,采用溅射或其他物理气相沉积的方式在圆片表面沉积一层钛或钛钨作为阻挡层,再沉积一层铜或其他金属作为后面电镀所需的种子层。在...
盛美上海2024年半年度董事会经营评述
在针对高密度封装的电镀领域可以实现2μm超细RDL线的电镀以及包括铜、镍、锡、银和金在内的各种金属层电镀(www.e993.com)2024年10月26日。自主开发的橡胶环密封专利技术可以实现更好的密封效果,并获得中国头部先进封装客户订单;同时开发出针对chiplet助焊剂清洗的负压清洗设备取得多台订单;在新客户开发其他金属合金电镀工艺,并实现验收。
盛美上海(688082)2024年中报简析:营收净利润同比双双增长,三费占...
答:公司预计电镀及清洗设备在客户端的验收情况将在2024年二、三、四季度逐渐体现。今年第二季度的毛利率仍将保持在45%左右。以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策...
中邮证券:给予盛美上海买入评级
中邮证券有限责任公司吴文吉,翟一梦近期对盛美上海进行研究并发布了研究报告《HBM高景气,清洗、电镀新增长》,本报告对盛美上海给出买入评级,当前股价为80.12元。盛美上海(688082)投资要点TSV作为HBM核心工艺之一,带动公司清洗与镀铜设备增长。目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM(高带宽存储器...
周三机构一致最看好的10金股
公司的TSV清洗设备主要应用于2.5D/3D等先进封装工艺中,TSV工艺中孔内会有聚合物残留,可选择使用高温硫酸与双氧水混合液进行清洗。TSV清洗设备具有高效的温度控制能力,可控制Wafer表面清洗时温度在170℃高温。清洗后还可搭配公司专有的SAPS兆声波清洗设备一同使用,保证TSV孔内的清洗效果。电镀设备:公司已获得多家客户...
研报指标速递-研报-股票频道-证券之星
公司的TSV清洗设备主要应用于2.5D/3D等先进封装工艺中,TSV工艺中孔内会有聚合物残留,可选择使用高温硫酸与双氧水混合液进行清洗。TSV清洗设备具有高效的温度控制能力,可控制Wafer表面清洗时温度在170℃高温。清洗后还可搭配公司专有的SAPS兆声波清洗设备一同使用,保证TSV孔内的清洗效果。电镀设备...