3D芯片,续写传奇
低算力的场景;PoP形式的互连通过球栅阵列将多个已经封装好的芯片进行进一步的连接,一般用于手机DRAM和SoC之间的连接;TSV硅通孔形式的互连则更多为裸芯片与晶圆/晶圆与晶圆之间的连接,整体结构在同一个封装中,多应用于CMOS、HBM等相对传输速率较低的场景。
3D ICE辅助结构心
与TEE相比,阵列较少等限制会影响图像质量(3D-ICE探头中的矩形阵列,与3D-TEE探头中的方形矩阵阵列不同,导致正交平面图像不理想,3D的图像和彩色多普勒评估的质量也非最佳。专家们认为,也许更大的ICE导管可克服这一限制)。尽管经验丰富的中心研究显示,对精心筛选后的患者使用3D-ICE可有效地完成复杂的结构性心脏介入治疗...
XR教育中的多摄像头阵列技术实现
1)多摄像头阵列技术在实时3D重建中的应用实际案例:使用多摄像头阵列进行实时3D重建的一个案例是Microsoft的HoloLens。HoloLens(如图二HoloLens实物图)使用多个摄像头和深度传感器来捕捉用户周围的场景,并通过SLAM(SimultaneousLocalizationandMapping)算法实时重建用户的环境1技术细节:多摄像头阵列通过同步和校准来确...
台积电取得存储器阵列及其形成方法专利,能够制造出用于3D存储器...
专利摘要显示,公开了用于3D存储器阵列的布线布置及其形成方法。在实施例中,一种存储器阵列包括:接触第一字线的铁电(FE)材料;接触源极线和位线的氧化物半导体(OS)层,该FE材料布置在OS层与第一字线之间;接触FE材料的介电材料,该FE材料在介电材料与第一字线之间;在第一字线上方的金属间电介质(IMD);穿过IMD延伸到...
通宇通讯获得发明专利授权:“一种3D-MID技术阵列天线”
证券之星消息,根据企查查数据显示通宇通讯(002792)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种3D-MID技术阵列天线”,专利申请号为CN201810676982.4,授权日为2024年4月16日。专利摘要:一种3D?MID技术阵列天线,包括馈电线路介质基板,馈电线路介质基板其中一侧表面设置有金属地,馈电线路介质基板的另一侧上通过隔离条围绕形成若...
基于激光束阵列的SLS面区域烧结3D打印机即将推出
以色列公司3DM开发了一种平行激光束方法,其核心技术是公司专门为3D打印开发的半导体激光器,是一种小型(几毫米大小)、成本仅有几十美元、光源功率高(高达4W,相当于20WCO2激光器)(www.e993.com)2024年7月27日。这使公司能够经济高效的将多达六个激光器组合成一个光束,以提高光束功率和加快打印速度。这种激光技术的一个重要特点是能够通过设计调整...
京东方A取得阵列基板及其制作方法、三维显示面板及显示装置专利...
专利摘要显示,本申请涉及一种阵列基板及其制作方法、三维显示面板、显示装置。该阵列基板包括多个阵列排布的子像素;每一子像素包括交替排列的第一复合区和第二复合区,且每一子像素包括:基板;隔断部,形成在第二复合区;像素电极,包括形成在第一复合区的第一复合电极,以及形成在隔断部上的第二复合电极;第一复合电极与...
3D NAND,只能堆叠?
三星一直处于3DNAND创新的前沿。他们在V7中采用了双层结构,并引入了COP整合以提高性能。随着V8236层1TbTLC产品的发布,三星展示了其不断突破技术界限的承诺。展望未来,三星已经在计划V9,采用280层COPV-NAND和类似于其他领先竞争对手的混合键合技术。铠侠(KIOXIA)和西部数据(WDC)保持了BiCS结构,专注于...
超越激光!金属3D打印电子束路线取得突破
多枪阵列技术突破相比激光,金属3D打印的电子束路线整体性能更优越。但由于电子束需要真空环境,这一技术路线研发难度更大,一段时间以来发展也相对滞后。在这条路线上,清华大学和清研智束团队已潜心摸索、艰苦攻关20年。2004年,团队成员在清华大学成功研发电子束选区熔化技术;2015年,清研智束注册成立;2017年,自主开发...
被放弃的存储技术,3D XPoint细节首度公开
美光在IEDM2023上公布的第二代3DXPoint内存技术是一种存储容量为256Gbit的非易失性内存,由四个堆叠的64Gbit交叉点结构单元阵列组成。这一事实已于2021年6月由芯片分析服务公司TechInsights作为第二代芯片的分析结果发布。该公司的报告已经透露,工艺技术和存储单元结构与第一代几乎相同。