天玑9000参数配置怎么样 和骁龙888哪个好?
整体的性能差距估计是在10%左右,游戏性能差距如果就目前的手机游戏而言,体感差距不大,主要是因为手机游戏配置需求不高,天玑9200可以长期玩原神可以稳定60帧。此外天玑9200还提供了ArmMali-G715ImmortalisMC11GPU,在曼哈顿3.0基准测试分数比之前的SoC提高了32%。联发科还表示,在相同的性能下,功耗会降低41%,而且...
高通喜迎中国智能手机业务营收大增 AI PC明年将跌至5000元价位
作为高通最主要的营收来源,上一财季来源于智能手机相关业务的营收达到58.99亿美元,同比上升12%。汽车芯片业务的8亿美元营收虽然占比不大,但增速达到87%;最后,低成本设备芯片、Quest头显芯片、以及AIPC芯片(统称为物联网业务)营收下降至13.59亿美元。(来源:高通财报)中国手机芯片营收大增在4-6月这样...
...公司产品不应用于AI手机,智能模组、高算力模组是基于SoC芯片开发
公司与智能网联车、消费类物联网等不同行业客户密切合作,持续在高算力模组和生成式AI应用方面进行研发和市场投入,坚定推动生成式AI应用在端侧的快速落地。感谢您的关注。27、您好,请问企业净利润和现金流量净额下降的主要原因是什么?公司计划如何应对?答:您好。2023年公司经营活动产生的现金流净额为-3,131.31万元,...
扛住寒冬逆势增长,这家国产物联网芯片厂商踏上新征程
泰凌微于2016年开创性地研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269,之后,其TLSR9系列高性能SoC芯片获得UL物联网实验室颁发的中国大陆首个Thread认证,也成为全球首款通过平台型安全架构(PSA)认证的RISC-V架构芯片。年报显示,泰凌微基于先进工艺平台研发了包含多个RISC-VMCU和高性能DSP的异构多核...
中移芯昇发布多款自研芯片 助力“芯”质生产力发展
芯片主频高达120MHz,FLASH达到512KB,SRAM达到144KB,支持USB、Ethernet、SDIO、DCMI等多种接口功能。三是多功能。芯片支持多种丰富的外设,例如2个ADC,2个DAC,4个轨到轨运算放大器,7个高速模拟比较器,满足多种场景使用,助力合作伙伴实现更全面的物联网终端安全防护能力。该芯片目前已在科技部“智能可信城市蜂窝物联...
...轻量化,成都高新区企业在世界移动通信大会上发布两款轻量级芯片
记者了解到,两款芯片分别面向5G入门级手机和5G物联网市场,均支持4G/5G双模(www.e993.com)2024年9月19日。新基讯相关负责人表示:“我们将以此次产品发布为契机,加强与高新区上下游企业的联动合作,为即将爆发的RedCap市场注入强劲活力。”作为国内率先推出量产级5GRedCap芯片的芯片公司,新基讯于2021年在成都高新区成立,聚焦4G/5G网络的大连...
UWB“上车”加速,国产芯片大有可为
而相较于更多聚焦手机市场的UWB初创企业,宇都通讯则在一开始就聚焦了汽车市场,采用车规工艺研发UWB芯片。车规级UWB芯片相比于手机UWB芯片对性能、可靠性要求更高,功能实现也有区别,企业想要迅速转向车规级UWB芯片需要投入更多的人力和资金。宇都通讯一开始就选择优先攻关高端市场,目标是打造独特的产品优势和核心竞争...
从5G向6G迈进:芯片背后的持久战
从产业链看,5.5G对运营商、上游元器件厂商、手机等企业都带来机遇。对于运营商,在我们5G上篇《华为之外,1998—2023:芯片背后的持久战》中写过“建5G太花钱了”——一是必须建设更多5G基站才能达到4G基站的覆盖能力。二是5G设备空载的功耗是4G单个基站功耗的三倍多。这导致运营商都承受了超高的电费压力。
万字聊聊汽车MCU芯片
MCU需要足够的内存来存储控制算法和数据,以及足够的RAM来处理实时数据。车规级MCU芯片的存储器通常包括RAM、ROM、FLASH等不同类型的内存,用于存储程序代码、数据和参数等信息。其中,ROM是固化在芯片内部的、只读的程序存储器,主要用于存储芯片自带的Bootstrap代码、芯片ID、供应商信息等。RAM是一种易失性存储器,用于...
【概念股】中芯国际跃升全球第三大芯片代工巨头,小鹏/理想Q1业绩...
中芯国际在一季度超越格芯、联电成为全球第三大晶圆代工厂,业绩超出市场预期,得益于CMOS图像传感器、电源管理IC、物联网芯片和显示驱动IC等业务增长以及市场复苏。随着客户补充库存需求的扩大,中芯国际预计第二季度将继续保持增长。联电、格芯分别位列第四、第五,二者均表示消费电子和智能手机需求已经触底,但汽车半导体...