回天新材(300041.SZ):在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片级底部...
格隆汇1月5日丨回天新材(300041.SZ)披露投资者关系活动记录表显示,公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片级底部填充胶(环氧、有机硅)、芯片模块绑定胶、Lid粘接材料、芯片级导热界面材料、SiP电磁屏蔽银浆、芯片导电银胶等,在芯片及PCB板方面批量供应的产品主要用在板级保护与连接方面,如三防漆、电磁屏蔽、散热等...
导电银浆回收,废旧导电银胶回收后如何提取银?
在含银废料回收时,导电银浆与导电银胶是不同的两种概念,两者都是具有导电的功能,但用途性作用等方面还是有很大区别的。导电银胶呢也是一种广泛应用在电子相关的行业里,在液晶显示器、集成电路、LED、陶瓷电容等等电子元器件的封装和粘接。对于现在越来越精密的电子产品,导电银胶因其高强的粘接强度,优秀的导电性能等...
随着电子需求增长 导电材料市场也将持续稳增长 导电银浆/胶产品及...
一类具有导电功能(包括半导电性、金属导电性和超导电性)、电导率在10-6S/m以上的聚合物材料。高分子导电材料具有密度小、易加工、耐腐蚀、可大面积成膜以及电导率可在十多个数量级的范围内进行调节等特点,不仅可作为多种金属材料和无机导电材料的代用品,而且已成为许多先进工业部门和尖端技术领域不可缺少的一类...
36氪首发|氦舶科技完成A+轮融资,用高性能导电银材料抢占国内电子...
导电银浆是主要应用于电路等微电子生产领域的膏状材料,在电极、电阻、天线、芯片以及电子模组方面的应用极为广泛,有着“电子工业的血液”之称。而导电银胶是由导电填料与银铜组成,固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,在芯片封装、晶圆制造方面被广泛应用。随着消费电子领域的品类越来越丰富,规模越来越大,导电银...
华光新材:公司目前研发的导电胶产品 通过了客户的初步验证
华光新材(688379.SH)8月11日在投资者互动平台表示,最新的半导体先进封装技术(SIP)目前应用的锡焊膏和导电银胶产品还依赖进口,无铅锡焊膏是公司的新产品,目前应用于PCBA的SMT领域,已通过了盛路通信、硕格电子等厂家的验证并替代进口实现了批量供货。公司目前研发的导电胶产品,通过了客户的初步验证。公司正牵手微电子...
华光新材:公司研发的导电胶产品目前可应用于IC/LED芯片封装
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司研发的低温烧结导电银胶产品可用在SiC、GaN等第三代半导体的封装以及SIP先进封装吗?华光新材(688379.SH)8月15日在投资者互动平台表示,公司研发的导电胶产品目前可应用于IC/LED芯片封装,IC芯片封装属于SIP先进封装技术之一(www.e993.com)2024年10月19日。公司具有陶瓷烧结银浆的生产技术,目前正在研发...
孝南导电银浆回收(废旧导电银浆回收)孝南导电银浆回收
长期回收孝南地区导电银浆以及各类废旧金属废旧废料,最近孝南导电银浆回收回收价格比较稳定,孝南导电银浆回收具体价格要按实际情况来定,孝南老板们抓紧出手吧,孝南的回收出货量大的话,价格可能更高一些。另有孝南钯银浆回收,孝南四氯钯酸钠回收,孝南纯钯回收,孝南氯金酸钠回收,孝南钯银合金回收下陆羰基铑回收...
LED导电银胶、导电胶及其封装工艺
导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。特别是UNINWELL的6886系列导电银胶,其导热系数为:25.8剪切强度为:14.7,堪称...
含银废料回收,银浆废料回收怎么处理分享
举个例子,导电银浆废料回收里,有正银与背银的区别。正银也就是正面银浆,是用在光伏面板的正面,含银量为85%。背银也就是背面银浆,现在的背银含银则多为70%以下的,主要是因为光伏背面,不需要那么多的含银量,主要是因为光伏技术的发展,还有一个是降低成本的原因,在允许内减小了背面银浆的含银量。
华光新材:公司具有陶瓷烧结银浆的生产技术,目前正在研发应用于第...
同花顺(300033)金融研究中心8月15日讯,有投资者向华光新材提问,公司研发的低温烧结导电银胶产品可用在SiC、GaN等第三代半导体的封装以及SIP先进封装吗?公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司研发的导电胶产品目前可应用于IC/LED芯片封装,IC芯片封装属于SIP先进封装技术之一。公司具有陶瓷烧结银浆的生产技术,目前正在研...