【出货】韩厂扩大出货HBM芯片;传台积电200亿新台币买群创南科四厂...
2、传台积电200亿新台币买群创南科四厂扩充先进封装、制程群创(3481)南科四厂(5.5代LCD面板厂)出售案,传台积电(2330)开出比底价高两成、总价上看200亿元(新台币,下同)夺下,将用来扩充先进封装甚至后续先进制程生产使用,最快会在台积电明(13)日董事会拍板后公告。对于相关传闻,台积电已于7月下旬释出不评论...
瞭望丨先进封装“去中国化”适得其反
◇当前全球半导体产业链的现实是,六成以上芯片需运往中国、九成以上芯片需运往亚洲进行封测,然后才能在包括西方国家在内的全球市场上销售◇除马来西亚外,日本、新加坡、越南、菲律宾、印度等,也是美布局半导体海外制造基地的重要目的地◇当下,在先进封装领域,中美处在同一起跑线上。美国过去几十年在半导体微细化...
让台积电捏了把汗的技术,终于成熟?
台积电(170.23,7.80,4.80%)所推出的第一个封装产品,就是CoWoS(ChiponWaferonSubstrate),其将逻辑芯片和DRAM放在硅中介层(interposer)上面,然后封装在基板上。张忠谋表示,未来台积电的商业模式将是提供全套服务,实现整颗芯片的生产制造。2016年,英伟达推出了第一款采用CoWoS封装的图形芯片GP100,为第一波人工智能...
玻璃基板被视作芯片封装的未来!大盘后市将何去何从?
上周五17日午评,春江财富专栏发文预测,大盘将在3080点-3116点附近构筑波段底部,网友可大胆抄底。结果,话音未落,沪指如期在3116点得到强力支撑,午后发动绝地大反击,强势拉升。今天上午,沪指再接再厉,盘中高点一举来到3174点。那么,接下来大盘将何去何从?二、市场热点解读:1.玻璃基板封装板块人气龙头:金瑞...
2024,英伟达要花450亿买芯片
对于OSAT专业封装厂(包括Amkor/日月光等),工艺良率拉升缓慢也与前段中介层的分开制造有关,虽然CoW+WoS是合理的产业链分工,但是拉升两者共同出品的良率需要两家工艺同步发展。目前,大陆的先进逻辑芯片和中介层基本是由SMIC制造,再将其委托给OSAT专业封装厂完成WoS封测;而倘若拿不到SMIC的产能,也可以委托联电和格芯代工...
66亿美元!美国买不到台积电的“先进封装”
本月,SK海力士宣布,将在美国印第安纳州建立一家先进封装工厂,生产高带宽存储器芯片(HBM),三星也计划在德克萨斯州建立一座先进封装工厂(www.e993.com)2024年9月19日。美国商务部长吉娜·雷蒙多此前曾表示,随着台积电等企业在美投资的深入,美国有望到2030年生产全球20%的尖端芯片。但业内人士指出,如果没有先进封装等关键工艺的支持,这一目标...
NVIDIA扩展供应链,三星获2.5D封装订单以支持AI芯片需求增长
三星去年成立了专门的先进封装团队,目标是扩大其在芯片封装市场的份额。在与NVIDIA的合作中,三星提出了一个创新的供应链解决方案:在台积电完成芯片制造后,NVIDIA可以从三星采购HBM3内存芯片,并采用I-Cube封装技术完成最终封装。尽管三星未能同时获得HBM3订单,但这一进展显示了其在封装技术领域的竞争力和市场影响力。
全球芯片巨头大消息 加码先进封装!两路资金盯上这些A股公司 机构...
在人工智能、自动驾驶等算力需求暴涨的背景下,先进封装扮演越来越重要的角色。3月18日,据媒体报道,台积电将加大投资,园区将拨出六座新厂用地给台积电,比原本预期的四座多两座,总投资额逾5000亿新台币(约合人民币1137亿元),主要扩充晶圆基片芯片(CoWoS)先进封装产能,相关环评、水电设施都已盘点、处理完成,预计今年...
北极雄芯马恺声:全国产Chiplet封装链路跑通,Chiplet架构正在重塑...
用这种形式,我们就可以把专用和通用拆分出来,客户有诉求可以选我们的接口,也可以选其它接口,然后将其连起来。还有其他客户的东西,我们也可以帮忙导入。所以从解决方案到接口到封装,我们可以提供全套的解决方案,也可以根据大家的需求来做,所以我们能真正把这款芯片做出来。
180亿“最神秘的芯片”项目黄了,上海半导体公司破产清算!
曾经宣称投资180亿,两年后却成为拍卖平台上的标的物,上海梧升半导体真是来也匆匆去也匆匆。直到最近几天,股东强制清算的公告出来,才揭露了这家自称投资了180亿的神秘芯片公司已经解散的事实。根据裁定书,强制清算上海梧升半导体的申请方梧升电子科技称,上海梧升半导体已经解散,无法自行清算,因此申请强制清算。