泓人观点 | 半导体材料行业研究分析
半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。其中,晶圆制造材料包括硅片、掩模版、电子气体、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等;封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料和其他封装材料。半导体材料种类划分芯片生产流程:大体可分为硅片制造、芯片制造和封装测试三个流程。其...
一周复盘 | 飞凯材料本周累计下跌6.25%,电子化学品板块下跌5.30%
久日新材(688199.SH)6月24日在投资者互动平台表示,公司向飞凯材料供应的产品为光引发剂和光刻胶专用光敏剂。飞凯材料:拟4.1亿元新建年产3万吨半导体专用材料及1.35万吨配套材料项目飞凯材料6月28日公告,公司拟4.1亿元在江苏扬子江国际化工园投资建设新建年产3万吨半导体专用材料及1.35万吨配套材料项目。投资项...
从三个维度看懂半导体:材料、产品和产业链
半导体还可以根据组成元素数量不同分为双元素化合物半导体、三元素化合物半导体。(一)单元素半导体以单一元素组成的半导体,属于这一材料的有硼、锗、硅、灰锡、锑、硒、碲等,其中以锗、硅、锡研究较早,制备工艺相对成熟。元素半导体材料在元素周期表中的位置说明了半导体材料的性质与物质结构,特别是原子结构的关系...
国产化率还不到10%!一文看懂国产半导体材料
按照应用环节半导体材料可以分为制造材料与封测材料。其中,晶圆制造材料主要包括硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶及配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP抛光液&抛光垫等;封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。晶圆制造材料中,硅片为晶圆基底材料;掩膜版用于光刻工艺底板;光刻...
【国信电子|鼎龙股份深度】CMP产品线捷报频传,光电材料初露峥嵘
公司业务主要分为半导体材料和打印复印通用耗材。半导体材料方面,公司的CMP抛光垫打破了国外垄断,是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商,深度渗透国内晶圆厂供应链,已进入国内四大头部晶圆厂。PI浆料,公司是国内唯一实现柔性OLED显示基板材料PI浆料量产、并在面板G6代线测试通过的企业。
半导体材料行业深度报告:景气度持续向上,半导体国产替代加速进行
硅作为第一代半导体材料,占据目前绝大部分应用市场份额(www.e993.com)2024年7月28日。从半导体器件的产值来看,全球95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路采用硅作为衬底材料。虽然第二代和第三代材料相比其存在一定的优势,但目前来看,硅材料在相当长的时间内依然会维持其主流半导体材料的地位。根据晶胞的排列方式,硅可被划分为单晶硅...
半导体材料行业综合分析与投资策略:半导体材料迎进口替代良机
2.半导体材料是半导体产业的重要支撑环节半导体材料是半导体产业链的重要支撑产业,按应用环节划分为晶圆制造材料和封装材料。整个半导体产业链主要包括IC的设计、晶圆制造以及封装测试等环节,半导体材料主要应用在集成电路的制造和封装测试等领域。集成电路的制造和封测对材料和装备需求巨大。从材料角度看,涉及到大硅片光...
半导体行业新材料深度报告:硅片、光刻胶、靶材、电子特气等
1.1.半导体制造材料:半导体产业发展基石半导体制造材料是半导体制造过程中所需的材料,包含硅片、光刻胶、光掩膜、溅射靶材、CMP材料、电子特气、湿化学品、石英等细分子领域。半导体加工分为芯片设计、芯片制造和封装测试三个环节,半导体芯片制造过程中,所有工艺均在硅片衬底上进行,具体工艺包括前期硅片准备、薄膜氧化...
全球半导体材料发展趋势与前景分析
一半导体材料概况半导体是电子产品的核心、现代工业的“粮食”。半导体是指常温下导电能力介于导体与绝缘体之间的电子材料,其电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm。半导体物理特性使得其主要用于制造集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类产品。半导体制造产业链由设计、制造和封装测试环节构成,其产品广泛应用于移动...
揭秘八大芯片材料国产化趋势,三大催化剂锁定国产替代机遇
八大半导体材料。从0到1半导体材料是一类具备半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内),一般情况下导电率随温度的升高而提高。半导体材料具有热敏性、光敏性、掺杂性等特点,是用于晶圆制造和后道封装的重要材料,被广泛应用于汽车、照明、家用电器、消费电子、信息通讯等领域的集...